台积电推出用于硅光子芯片的先进封装技能

2024/02/13 | 作者：BOB体育地址

　　集微网音讯（文/思坦），据业内人士泄漏，台积电已针对数据中心商场推出了其新式先进封装技能——COUPE（compact universal photonic engine，紧凑型通用光子引擎）异构集成技能。

　　《电子时报》征引上述人士称，为了应对网络流量的爆破式增加，数据中心芯片有必要开展硅光子（SiPH）技能，以降低功耗并前进传输速度，这也推动了相关封装技能的前进，台积电COUPE技能由此应运而生。

　　COUPE技能是一种光电共封装技能（CPO），将光学引擎和多种核算和操控ASIC集成在同一封装载板或中心器材上，可以使组件之间的间隔更近，前进带宽和功率功率，并削减电耦合损耗。

　　据音讯人士所说，SiPH运用商场将至少需求2-3年的时刻才干起步，但台积电凭仗其对COUPE技能的储藏，有望在该范畴抢占先机，特别是用于数据中心的SiPH网络芯片。微柔和谷歌都在重视选用SiPH ASIC作为他们的数据中心芯片。

　　实际上，包含英伟达、思科、Marvell和意法半导体在内的许多台积电客户，都在经过收买该范畴的相关企业，加强其在服务器和数据中心高档SiPH芯片解决方案的长时间布置。

　　其间，美国网络芯片供货商Marvell于2020年末收买了数字信号处理器和云数据中心SiPH芯片制作商Inphi，并据称评价了运用COWS封装技能在同一刺进器上集成SiPH模块的外围芯片的可行性。被思科收买的SiPH专业公司Luxtera也开发了7nm和5nm的SiPH ASIC，由台积电制作，运用CoWoS技能封装。

　　音讯人士称，台积电将持续推行其3D Fabric渠道技能，包含3D堆叠和SoIC技能，以加强其为高端和利基型技能范畴客户的“系统集成”服务。

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