LED封装专场秀：未来这些领域将持续火爆

2023/12/24 | 作者：BOB体育地址

　　LED产业在过去的十几年间取得了突飞猛进的发展，随着LED下游应用市场需求的逐步扩大，更得益于人力和原材料成本优势，以及政策的支持。我国现在已变成全球最大的LED器件封装生产基地，我国封装企业与国际封装巨头的差距正在慢慢地缩小。

　　在LED显示屏领域，封装技术经历了从直插到贴片，到直插、贴片和COB等封装技术并存的阶段。在行业对SMD、COB、CSP技术不断进行改良之际， Micro LED作为新一代的显示技术也被广泛关注，势头强劲。

　　面对这种新趋势，LED封装企业该怎么样应对？企业应该关注和投资哪些技术才能引领一直在变化的市场？LED封装器件的明天又将会走向何方？

　　在近期举办的“2018阿拉丁论坛”研讨会上，众多专家、学者以及企业代表纷纷就“LED光源器件技术”的话题展开讨论，阿拉丁编辑特地整理了代表性问题以及嘉宾的经典回答，以飨关注LED产业走势、芯片技术、封装技术演进、封装设备发展、以及Micro-LED显示技术进展，关注产业健康发展的业界人士，一同探讨产业未来发展之路。

　　刘召军：Micro-LED发展受到了业界人士的广泛关注，今年我能明显感受到大家对Micro-LED的参与度比去年提高了5-10倍，未来几年Micro-LED的热度肯定是有增无减的。目前国际上对中国Micro-LED的发展了解比较多，相反，国内企业对国际上Micro-LED的动态关注比较少。今年我在美国开显示会议时看到冒出来好几家Micro-LED初创公司，这是一个好势头。如果有更多的人参与到Micro-LED的研究，相信Micro-LED的技术瓶颈最终都能克服。

　　刘召军：目前最想解决的是巨量转移技术这个拦路虎。我们从始至终在思考：是不是一定要巨量转移？现在的这种形式，是不是能够做一些改变的？我们能否从器件或者材料的角度切入，来克服巨量转移的问题？只有解决了这一技术瓶颈，才能逐步推动Micro-LED的发展。

　　吕家东：经过十余年的研发投入，国内LED封装设备生产企业在技术和品牌上已经取得显著突破，市场占有率逐年提高。但目前LED封装五大关键设备中唯一没有太大突破的就是焊线机。国产焊线机之所以难突围，就在于其精度、准度、产品良率与进口设备之间有着不小差距，很多核心部件仍然需要进口。如果解决了这样一些问题，对于国内封装企业来说，市场空间是非常大的。所以希望未来几年我国在焊线机设备技术方面能有更大的突破。

　　刘国旭：据我了解，我们的祖国建设一条8.5代液晶面板产线代面板线多亿，其中的很多设备都依靠进口。国内将近一半的设备企业能与国外公司竞争。希望未来在miniLED和Micro-LED领域，国内企业能研发出与之抗衡的新的设备和装备技术。

　　左起：易美芯光（北京）科技有限公司CTO刘国旭先生、南方科技大学刘召军博士、清华大学深圳研究生院半导体照明实验室副主任钱可元教授、东南大学光电源研究中心主任吕家东教授、有研稀土新材料股份有限公司华南运营中心首席技术官马小乐博士

　　钱可元：我比较关注器件的封装方面。现在的研究会更关注一些特殊的应用，比如怎样实现更高的光通量。

　　马小乐：我比较关注两点。一个是紫外激光、全光谱技术领域，未来的市场空间是很大的。另一个是专利，专利很重要，企业应该在新产品投放到市场前先进行专利的布局。

　　刘国旭：全光谱照明是近年来受到较多关注的一个话题。利用紫光激发荧光粉进行转换，蓝色荧光粉是目前市场上比较欠缺的，期待有研稀土明年推出的蓝色荧光粉。

　　马小乐：我比较看好非可见光这部分——紫外和红外。目前紫外芯片的效率跟现有的蓝光比是二百分之一，实际上现在用蓝光芯片激发荧光粉做转换的效率不到1%。

　　红外应用十分普遍，在军事、健康、安全上都有。可以说未来红外是整个LED的新生命。随国家对食品安全的重视，我们每个人都有责任去监督它，这就需要有相应的设备做食品分析，而这些设备应用的原理主要是红外。

　　吕家东：中国是照明大国，远非是强国。我希望拥有自主知识产权的东西能够在技术上、商品上做得慢慢的变好。在硅基材料方面，希望中国的芯片技术能取得突破进展，在国际上占有一席之地。

　　刘国旭：硅衬底材料以其成本低、器件散热性好、封装工艺简单、可用于大尺寸外延等优势，硅衬底LED技术在Micro-LED领域必会有一席之地。未来在5G通信以及电力电子市场上会有很大的发展。

　　钱可元：除了照明以外，我比较关注紫外的应用。紫外肯定比可见光水平要差些，但是应用前景不可限量。300纳米以下的紫光芯片效率跟蓝光简直没法比。300纳米以上的现在也有很大的应用市场，比如在光动画方面的应用。

　　紫外照明跟LED照明是不一样的，LED照明是以绚丽为主，而紫外照明只愁一个，怎么样才能做到集中一点强烈照射。为实现这一点，整个的考量都是不一样的，从封装到光学都会有很多特殊的问题要考虑到。

　　随着芯片的发展，今后更小纳米级别的工艺芯片研发出来并且工业量产后，紫外方面将有更多的应用。

　　刘召军：Micro-LED器件在人体健康方面的应用是我比较看好的。Micro-LED是很稳定的一种材料，非常小，可植入人体，也不会分解，未来会给我们大家带来很大的影响。

　　而且Micro-LED的波长是能定制化的，Micro-LED的波长针对不一样的DNA是有不同的反映的。如果把这些波长的Micro-LED集成到一起，一共也不超过几十微米，但是是一个非常多波长、多功能的应用。比如能做成10微米或20微米的光探针，把它植入到人体里面，针对病变的位置做针对性的光治疗，这种操作对于人体的疾病治疗是很有效的。但我们还需要一段时间去研究，希望将来能够变成现实。

　　结语：目前我国LED封装行业的规模在不断地扩大, 2020年中国LED封装产值规模将达1288亿元。随着产业竞争力的增强，封装技术在市场需求的推动下仍将高速向前发展。此外，全光谱LED、Micro-LED、UV-LED等新兴应用市场慢慢的受到追捧，未来几年仍将持续火爆。