韩国团队开发可用于Micro LED的新式芯片封装技能

2023/12/24 | 作者：BOB体育地址

　　9月24日，韩国电子和电信研讨所(ETRI)宣告，开宣布一种新式芯片封装技能，可将半导体出产功耗下降95%，新技能使半导体产品出产功率更加高且本钱更低。

　　这种新技能采用了一种名为非导电薄膜 (NCF) 的新式薄膜资料，由ETRI经过其自研的纳米资料技能开发。新技能的使用，将半导体小型芯片封装工艺从杂乱的九步工序，简化为三个简略过程。

　　据悉，韩国团队本次推出的半导体新资料，是根据环氧基物质和还原剂制成的聚合物薄膜，厚度规模为10至20微米，学界对这种资料的开发已有近20年的前史。该资料具有半导体封装所需的高性能，而且因为其共同的特性，可作为优质的粘合资料。

　　该技能还可适用于包含Micro LED在内的一切高端半导体产品出产。该研讨团队泄漏，已有几家Micro LED开发商参加评价该新技能，而且取得了十分活跃的开始测验效果，该新资料有望在三年内完成商业化使用。

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