LED光源的封装结构及封装方法pdf

2023/11/27 | 作者：BOB体育地址

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　　1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 7.4 (22)申请日 2020.05.11 (71)申请人 北京大学东莞光电研究院 地址 523808 广东省东莞市松山湖园区沁 园路17号1栋2单元306号 (72)发明人 郑小平欧志鹏梁智文童玉珍 王琦 (74)专利代理机构 东莞恒成知识产权代理事务 所(普通合伙) 44412 代理人 邓燕 (51)Int.Cl. H01L 33/62(2010.01) (54)发明名称 LED光源的封装结构及封装方法 (57)摘要 本发明涉及LED封装技术领域， 具。

　　2、体涉及LED 光源的封装结构及封装方法， LED光源的封装结 构包括基板、 附着于基板一侧的基板金锡合金 层、 安装于基板上的LED芯片、 连接基板的透明碗 杯及附着于透明碗杯的碗杯金锡合金层， 碗杯金 锡合金层位于透明碗杯靠近基板金锡合金层的 一侧， 透明碗杯的中部开设有内腔， 内腔具有腔 口， 内腔开口朝向基板， 透明碗杯罩设于LED芯片 的外周， 且LED芯片位于内腔内， 透明碗杯通过基 板金锡合金层与碗杯金锡合金层的共晶焊接连 接基板。 无需有机胶进行化学键合粘接工艺， 实 现了无机气密封装焊接， 提高了LED光源的可靠 性， 延长了起见的常规使用的寿命。 权利要求书1页 说明书6页 附图5。

　　3、页 CN 111584702 A 2020.08.25 CN 111584702 A 1.一种LED光源的封装结构， 其特征是， 包括基板、 附着于所述基板一侧的基板金锡 合金层、 安装于所述基板上的LED芯片、 连接所述基板的透明碗杯及附着于所述透明碗杯的 碗杯金锡合金层， 所述碗杯金锡合金层位于所述透明碗杯靠近所述基板金锡合金层的一 侧， 所述透明碗杯的中部开设有内腔， 所述内腔具有腔口， 所述内腔开口朝向所述基板， 所 述透明碗杯罩设于所述LED芯片的外周， 且所述LED芯片位于所述内腔内， 所述透明碗杯通 过所述基板金锡合金层与碗杯金锡合金层的共晶焊接连接所述基板。 2.依据权利要求。

　　4、1所述的LED光源的封装结构， 其特征是， 所述基板金锡合金层与碗 杯金锡合金层的厚度分别为1030 m。 3.依据权利要求1所述的LED光源的封装结构， 其特征是， 所述透明碗杯为石英玻璃 或蓝宝石材质； 所述基板为氮化铝材质。 4.依据权利要求1所述的LED光源的封装结构， 其特征是， 所述LED光源的封装结构还 包括附着于所述LED芯片一侧的芯片金锡合金层； 所述基板具有导电线路， 所述导电线路具 有线路电极， 所述LED芯片通过所述芯片金锡合金层与线路电极的焊接连接所述导电线.一种LED光源的封装方法， 其特征是， 包括以下步骤： 提供基板， 所述基板具有导电线、述导电线路具有线路电极， 于所述基板的一侧加 工形成基板金锡合金层， 并使所述线路电极的端部突出所述基板金锡合金层的外部； 将LED芯片安装于所述基板上， 并连接所述线路电极； 提供透明材料， 于所述透明材料的一侧加工形成碗杯金锡合金层； 进行光学透明碗杯设计， 自所述碗杯金锡合金层所在的一侧开始对所述透明材料来 加工， 于所述透明材料的中间部分加工形成内腔， 获得透明碗杯； 通过所述基板金锡合金层与碗杯金锡合金层的焊接将所述透明碗杯连接所述基板， 并 将所述LED芯片包围于所述透明碗杯与所述基板之间。 6.根据权利要求5所述的LED光源的封装方法， 其特征在于， 所述将LED芯片安装于所述。

　　6、 基板上， 并连接所述线路电极的具体操作为： 提供LED芯片， 于所述LED芯片的一侧加工形成 芯片金锡合金层； 将所述芯片金锡合金层的位置对应所述线路电极， 并焊接所述线所述的LED光源的封装方法， 其特征在于， 在所述将所述芯片金锡合 金层的位置对应所述线路电极， 并焊接所述线路电极的步骤中， 采用激光局部加热封装或 超声波焊接的方法将所述芯片金锡合金层焊接所述线所述的LED光源的封装方法， 其特征在于， 在所述进行光学透明碗杯 设计， 自所述碗杯金锡合金层所在的一侧开始对所述透明材料来加工， 于所述透明材料 的中间部分加工形成内腔。

　　7、， 获得透明碗杯的步骤中， 采用激光加工或机械加工的方法形成 内腔。 9.依据权利要求5所述的LED光源的封装方法， 其特征是， 在所述通过所述基板金锡 合金层与碗杯金锡合金层的焊接将所述透明碗杯连接所述基板， 并将所述LED芯片包围于 所述透明碗杯与所述基板之间的步骤中， 采用激光局部加热封装或超声波焊接的方法将所 述基板金锡合金层共晶焊接所述碗杯金锡合金层。 10.根据权利要求5所述的LED光源的封装方法， 其特征是， 所述进行光学透明碗杯设 计， 自所述碗杯金锡合金层所在的一侧开始对所述透明材料进行加工， 于所述透明材料的中 间部分加工形成内腔， 获得透明碗杯的步骤之后， 对所述透明。

　　8、碗杯进行表面维纳结构粗化。 权利要求书 1/1 页 2 CN 111584702 A 2 LED光源的封装结构及封装方法 技术领域 0001 本发明涉及LED封装技术领域， 特别是涉及一种LED光源的封装结构及封装方法。 背景技术 0002 UV-LED(紫外LED)光源相对于传统UV光源具有环保、 低功耗和波段可选等优势， 主 要应用在生物医疗、 防伪鉴定、 净化(水、 空气等)领域、 杀菌消毒、 计算机数据存储和军事等 方面， 通常会面临多方面的挑战， 其中可靠性问题尤为突出。 UV-LED器件的气密性高低受制 于封装材料的透湿透氧率和封装工艺水平等。 如果封装材料的透湿透氧率高， 则器件。

　　9、的气 密性就差， 外界环境中的有害物质容易透过封装材料侵入器件内部而导致器件失效。 光源 器件的气密性差将会引发各种可靠性问题， 而气密性差的缺陷取决于透镜的气密性焊接材 料的好与坏。 0003 传统技术中， 一般采用有机材料封装UV-LED光源， 但有机材料具有抗UV性能差和 透湿透氧率高的特性， 其性能的劣化会大幅降低UV-LED的可靠性。 而且， 有机材料长时间受 UV照射会发生光降解(有氧环境下发生光氧化)， 出现老化和黄化现象， 严重的甚至出现开 裂， 使得器件的光效和可靠性大幅下降， 最终导致失效， 这种现象在深紫外波段尤其严重。 发明内容 0004 基于此， 有必要针对目前传统技。

　　10、术的问题， 提供一种LED光源的封装结构， ， 无需有 机胶进行化学键合粘接工艺， 实现了无机气密封装焊接， 提高了LED光源的可靠性， 延长了 起见的使用寿命。 0005 本发明还提供了上述LED光源的封装结构的制备方法， 即该LED光源的封装方法。 0006 一种LED光源的封装结构， 包括基板、 附着于基板一侧的基板金锡合金层、 安装于 基板上的LED芯片、 连接基板的透明碗杯及附着于透明碗杯的碗杯金锡合金层， 碗杯金锡合 金层位于透明碗杯靠近基板金锡合金层的一侧， 透明碗杯的中部开设有内腔， 内腔具有腔 口， 内腔开口朝向基板， 透明碗杯罩设于LED芯片的外周， 且LED芯片位于内腔内。

　　11、， 透明碗杯 通过基板金锡合金层与碗杯金锡合金层的共晶焊接连接基板。 0007 本发明LED光源的封装结构的有益效果为： 采用基板金锡合金层与碗杯金锡合金 层通过共晶焊接进行无缝物理键合， 无需有机胶进行化学键合粘接， 从而实现无机气密封 装焊接， 金锡合金具有高耐腐蚀性、 高抗蠕变性及抗UV性， 透湿透氧率低， 有效密封LED光源 的内部结构， 提高了LED光源的可靠性， 及延长了起见的使用寿命， 可应用于普通LED光源和 紫外LED光源， 尤其深紫外LED光源。 0008 对上述方案的进一步改进为， 基板金锡合金层与碗杯金锡合金层的厚度分别为10 30 m。 0009 对上述方案的进一步改。

　　12、进为， 透明碗杯为石英玻璃或蓝宝石材质。 0010 对上述方案的进一步改进为， 基板为氮化铝材质。 0011 对上述方案的进一步改进为， LED光源的封装结构还包括附着于LED芯片一侧的芯 说明书 1/6 页 3 CN 111584702 A 3 片金锡合金层。 0012 对上述方案的进一步改进为， 基板具有导电线路， 导电线路具有线路电极， LED芯 片通过芯片金锡合金层与线路电极的焊接连接导电线 一种LED光源的封装方法， 包括以下步骤： 0014 提供基板， 基板具有导电线路， 导电线路具有线路电极， 于基板的一侧加工形成基 板金锡合金层， 并使线路电极的端部突出基板金锡合。

　　13、金层的外部； 0015 将LED芯片安装于基板上， 并连接线 提供透明材料， 于透明材料的一侧加工形成碗杯金锡合金层； 0017 进行光学透明碗杯设计， 自碗杯金锡合金层所在的一侧开始对透明材料进行加 工， 于透明材料的中间部分加工形成内腔， 获得透明碗杯； 0018 通过基板金锡合金层与碗杯金锡合金层的焊接将透明碗杯连接基板， 并将LED芯 片包围于透明碗杯与基板之间。 0019 本发明LED光源的封装方法的有益效果为： 根据封装结构及封装材料的特性， 优化 了工序， 操作简易， 易于调控产品质量。 0020 对上述方案的进一步改进为， 将LED芯片安装于所述基板上， 并连。

　　14、接所述线路电极 的具体操作为： 提供LED芯片， 于所述LED芯片的一侧加工形成芯片金锡合金层； 将所述芯片 金锡合金层的位置对应所述线路电极， 并焊接所述线 对上述方案的进一步改进为， 在提供基板， 基板具有导电线路， 导电线路具有线路 电极， 在基板的一侧加工形成基板金锡合金层， 并使线路电极的端部突出基板金锡合金层 的外部的步骤中， 加工形成基板金锡合金层的方法为磁控溅射或电镀。 0022 对上述方案的进一步改进为， 在将芯片金锡合金层的位置对应线路电极， 并焊接 线路电极的步骤中， 采取了激光局部加热封装或超声波焊接的方法将芯片金锡合金层焊接线、述方案的进一步改进为， 在进行光学透明碗杯设计， 自碗杯金锡合金层所在 的一侧开始对透明材料来加工， 于透明材料的中间部分加工形成内腔， 获得透明碗杯的 步骤中， 采用激光加工或机械加工的方法形成内腔。 0024 对上述方案的进一步改进为， 在通过基板金锡合金层与碗杯金锡合金层的焊接将 透明碗杯连接基板， 并将LED芯片包围于透明碗杯与基板之间的步骤中， 采用激光局部加热 封装或超声波焊接的方法将基板金锡合金层共晶焊接碗杯金锡合金层。 0025 对上述方案的进一步改进为， 进行光学透明碗杯设计， 自碗杯金锡合金层所在的 一侧开始对透明材料来加工， 于透明材料的中间部分加工形成内腔， 获得透。

　　16、明碗杯的步 骤之后， 对透明碗杯进行表面维纳结构粗化。 附图说明 0026 图1为实施例1LED光源的封装结构的示意图； 0027 图2为实施例1LED光源的封装方法的工艺流程图； 0028 图3为实施例1步骤S300加工形成的具有碗杯金锡合金层的透明材料的示意图； 0029 图4为实施例1步骤S400中的多个透明碗杯的示意图； 0030 图5为实施例1步骤S400中多个透明碗杯切割后单个透明碗杯的示意图； 说明书 2/6 页 4 CN 111584702 A 4 0031 图6为实施例2LED光源的封装方法的工艺流程图。 0032 附图标记说明： 0033 基板20， 导电线， 内 腔51， 碗杯金锡合金层60， 芯片金锡合金层70， 透明材料80， LED光源的封装结构100。 具体实施方式 0034 为了便于理解本发明， 下面将对本发明进行更全面的描述。 但是， 本发明可以以许 多不同的形式来实现， 并不限于本文所描述的实施例。 相反地， 提供这些实施例的目的是使 对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。 0035 除非另有定义， 本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的 技术人员通常理解的含义相同。 本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具 体的实施例的目的， 不是旨在于限。

　　18、制本发明。 0036 本发明提供了一种LED光源的封装结构， 该封装结构包括基板、 附着于基板一侧的 基板金锡合金层、 安装于基板上的LED芯片、 连接基板的透明碗杯及附着于透明碗杯的碗杯 金锡合金层， 碗杯金锡合金层位于透明碗杯靠近基板金锡合金层的一侧， 透明碗杯的中部 开设有内腔， 内腔具有腔口， 内腔开口朝向基板， 透明碗杯罩设于LED芯片的外周， 且LED芯 片位于内腔内， 透明碗杯通过基板金锡合金层与碗杯金锡合金层的共晶焊接连接基板。 0037 采用基板金锡合金层与碗杯金锡合金层通过共晶焊接进行无缝物理键合， 无需有 机胶进行化学键合粘接， 从而实现无机气密封装焊接， 金锡合金具有高。

　　19、耐腐蚀性、 高抗蠕变 性及抗UV性， 透湿透氧率低， 有效密封LED光源的内部结构， 提高了LED光源的可靠性， 及延 长了起见的使用寿命。 0038 具体地， 基板金锡合金层与碗杯金锡合金层的厚度分别为1030 m， 在此厚度范 围， 可以获得很好的共晶效果， 且不会造成材料浪费。 较优地， 基板金锡合金层与碗杯金锡 合金层的厚度分别为1225 m。 基板金锡合金层与碗杯金锡合金层的厚度可以相同， 亦可 以不同。 0039 进一步地， 透明碗杯为石英玻璃或蓝宝石材质， 石英玻璃或蓝宝石均具有高透光 性、 高折射率、 抗紫外、 耐热性、 优良的电气绝缘性和化学稳定性， 且热膨胀系数低， 低而稳。

　　20、 定的超声延迟性能， 对紫外光谱、 可见光及近红外光谱均具有良好的透光性减少光源损失。 0040 基板为氮化铝材质， 金锡合金可以牢靠的附着于氮化铝材质的表面， 氮化铝材质 基板具有高强度、 高绝缘性、 高热传导性及高反射性， 非常适用于LED光源的封装。 基板还可 以为其他LED光源常用的基板材质， 如铝或铜等金属基板。 0041 一个实施例中， LED光源的封装结构还包括附着于LED芯片一侧的芯片金锡合金 层， 基板具有导电线路， 导电线路具有线路电极， LED芯片通过芯片金锡合金层与线路电极 的焊接连接导电线路。 金锡合金具有良好的导电性， 可以电连接导电线 本发明还提供了。

　　21、上述LED光源的封装结构的制备方法， 即该LED光源的封装方法， 包括以下步骤： 0043 S100： 提供基板， 基板具有导电线路， 导电线路具有线路电极， 于基板的一侧加工 形成基板金锡合金层， 并使线路电极的端部突出基板金锡合金层的外部。 0044 形成基板金锡合金层的加工方法为磁控溅射或电镀， 配置好金锡合金材料， 然后 说明书 3/6 页 5 CN 111584702 A 5 置于对应的反应设备中， 通过磁控溅射或者电镀方法将金锡合金材料沉积于基板的一侧， 形成基板金锡合金层。 加工过程中， 线路电极所在位置用掩膜版遮盖， 或涂覆可清洗的绝缘 材料如光刻胶， 以避免被基板金锡合金层遮。

　　22、盖住， 待加工完成后再去除掩膜版或绝缘材料， 即获得具有基板金锡合金层的基板。 0045 S200： 将LED芯片安装于基板上， 并连接线 具体操作为： 提供LED芯片， 于LED芯片的一侧加工形成芯片金锡合金层， 然后将芯 片金锡合金层的位置对应线路电极， 并焊接于线 同样地， 形成芯片金锡合金层的加工方法为磁控溅射或电镀， LED芯片需要电连接 线路电极， 而金锡合金材料具有良好的导电性， 则芯片金锡合金层可作为电连接件连接线 形成芯片金锡合金层后， 采取了激光局部加热或超声波焊接的方法将芯片金锡合金 层与线路电极焊接于一起， 芯片金锡。

　　23、合金层与线路电极之间形成物理键合， 无缝焊接。 0049 S300： 提供透明材料， 于透明材料的一侧加工形成碗杯金锡合金层。 0050 S400： 进行光学透明碗杯设计， 自碗杯金锡合金层所在的一侧开始对透明材料进 行加工， 于透明材料的中间部分加工形成内腔， 获得透明碗杯。 0051 透明材料为一块面积较大的板状物， 如石英玻璃块或蓝宝石块， 采用磁控溅射或 电镀的方法将金锡合金材料沉积于透明材料的其中一侧。 0052 对具有碗杯金锡合金层的透明材料进行光学碗杯设计， 利用光学仿真和CAD软件 设计碗杯的发光角度、 高度、 直径大小和光学碗杯的数量布置， 实现二次光学处理， 然后采 用激光。

　　24、加工或机械加工于透明材料中加工成型若干内槽腔体及切刀槽， 切刀槽位于两个内 槽腔体之间， 并将相邻的两个内槽腔体间隔开。 0053 形成内槽腔体和切刀槽后， 对应切刀槽的位置切割透明材料， 获得若干透明碗杯， 透明碗杯的数量对应内槽腔体的数量， 每一内槽腔体构成对应透明碗杯的内腔。 则一块透 明材料可加工形成多个透明碗杯， 加工效率高。 0054 一个实施例中， 步骤S400之后， 还包括步骤S410： 对透明碗杯进行表面维纳结构粗 化， 以抑制反射损耗， 提高出光效率。 0055 S500： 通过基板金锡合金层与碗杯金锡合金层的焊接将透明碗杯连接基板， 并将 LED芯片包围于透明碗杯与基板之。

　　25、间。 0056 同样地， 采取了激光局部加热封装或超声波焊接的方法将基板金锡合金层共晶焊接 碗杯金锡合金层。 0057 本发明LED光源的封装方法的有益效果为： 根据封装结构及封装材料的特性， 优化 了工序， 操作简易， 易于调控产品质量， 有利于工业化推广。 0058 以下为具体实施例说明。 0059 实施例1 0060 如图1所示， 本实施例的LED光源的封装结构100包括基板20、 附着于基板20一侧的 基板金锡合金层30、 安装于基板上的LED芯片40、 连接基板20的透明碗杯50及附着于透明碗 杯50的碗杯金锡合金层60， 碗杯金锡合金层60位于透明碗杯50靠近基板金锡合金层30的一 。

　　26、侧， 透明碗杯50的中部开设有内腔51， 内腔51具有腔口， 内腔51开口朝向基板20， 透明碗杯 50罩设于LED芯片40的外周， 且LED芯片40位于内腔51内， 透明碗杯50通过基板金锡合金层 说明书 4/6 页 6 CN 111584702 A 6 30与碗杯金锡合金层60的共晶焊接连接基板20。 0061 LED光源的封装结构100还包括附着于LED芯片40一侧的芯片金锡合金层70， 基板 20具有导电线， 导电线 透明碗杯40为石英。

　　27、玻璃材质。 0064 基板金锡合金层30的厚度为10 m， 碗杯金锡合金层60的厚度分别为20 m。 0065 上述LED光源的封装结构100的封装方法， 包括以下步骤： 0066 S100： 提供基板20， 基板20具有导电线， 导电线具有线， 采用磁 控溅射方法于基板20的一侧加工形成基板金锡合金层30， 并使线的端部突出基板 金锡合金层30的外部。 0067 S200： 提供LED芯片40， 采用磁控溅射的方法于LED芯片40的一侧加工形成芯片金 锡合金层70， 然后采用激光局部加热的方法将芯片金锡合金层70的位置对应线， 并焊接于线石英玻璃， 采用磁控溅射于透明材料80的一侧加工形成碗 杯金锡合金层60。 0069 S400： 对具有碗杯金锡合金层60的透明材料80进行光学碗杯设计， 利用光学仿真 和CAD软件设计碗杯的发光角度、 高度、 直径大小和光学碗杯的数量布置， 采用激光加工于 透明材料80中加工成型若干内槽腔体及切刀槽81， 切刀槽81位于两个内槽腔体之间， 并将 相邻的两个内槽腔体间隔开。 0070 形成内槽腔体和切刀槽81后， 对应切刀槽81的位置切割透明材料， 获得若干透明 碗杯50， 透明碗杯50的数量对应内槽腔体的数量， 每一内槽腔体构成对应透明碗杯50的内 腔。

　　29、51， 获得多个透明碗杯50。 0071 S410： 对透明碗杯50进行表面维纳结构粗化。 0072 S500： 采用激光局部加热的方法将基板金锡合金层30共晶焊接碗杯金锡合金层 50， 将透明碗杯50连接基板20， 并将LED芯片40包围于透明碗杯50与基板20之间， 完成一个 LED光源的封装。 0073 实施例2 0074 本实施例的LED光源的封装结构包括基板、 附着于基板一侧的基板金锡合金层、 安 装于基板上的LED芯片、 连接基板的透明碗杯及附着于透明碗杯的碗杯金锡合金层， 碗杯金 锡合金层位于透明碗杯靠近基板金锡合金层的一侧， 透明碗杯的中部开设有内腔， 内腔具 有腔口， 内腔开。

　　30、口朝向基板， 透明碗杯罩设于LED芯片的外周， 且LED芯片位于内腔内， 透明 碗杯通过基板金锡合金层与碗杯金锡合金层的共晶焊接连接基板。 0075 LED光源的封装结构还包括附着于LED芯片一侧的芯片金锡合金层， 基板具有导电 线路， 导电线路具有线路电极， LED芯片通过芯片金锡合金层与线路电极的焊接连接导电线 基板为氮化铝材质。 0077 透明碗杯为蓝宝石材质。 0078 基板金锡合金层的厚度为20 m， 碗杯金锡合金层的厚度为15 m。 说明书 5/6 页 7 CN 111584702 A 7 0079 上述LED光源的封装结构的封装方法， 包括以下步骤： 0080 S。

　　31、100： 提供基板， 基板具有导电线路， 导电线路具有线路电极， 采用电镀方法于基 板的一侧加工形成基板金锡合金层， 并使线路电极的端部突出基板金锡合金层的外部。 0081 S200： 提供LED芯片， 采用电镀的方法于LED芯片的一侧加工形成芯片金锡合金层， 然后采用超声波焊接的方法将芯片金锡合金层的位置对应线路电极， 并焊接于线： 提供透明材料蓝宝石， 于透明材料的一侧加工形成碗杯金锡合金层。 0083 S400： 对具有碗杯金锡合金层的透明材料来光学碗杯设计， 利用光学仿真和CAD 软件设计碗杯的发光角度、 高度、 直径大小和光学碗杯的数量布置， 采用机械加。

　　32、工于透明材 料中加工成型若干内槽腔体及切刀槽， 切刀槽位于两个内槽腔体之间， 并将相邻的两个内 槽腔体间隔开。 0084 形成内槽腔体和切刀槽后， 对应切刀槽的位置切割透明材料， 获得若干透明碗杯， 透明碗杯的数量对应内槽腔体的数量， 每一内槽腔体构成对应透明碗杯的内腔， 获得多个 透明碗杯。 0085 S410： 对透明碗杯进行表面维纳结构粗化。 0086 S500： 采用超声波焊接的方法将基板金锡合金层共晶焊接碗杯金锡合金层， 将透 明碗杯连接基板， 并将LED芯片包围于透明碗杯与基板之间， 完成一个LED光源的封装。 0087 对实施例1及2封装后的LED光源进行气密性检测， 结果气密性。

　　33、极好， 透湿、 透氧率 低。 0088 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式， 其描述较为具体和详细， 但并 不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。 应当指出的是， 对于本领域的普通技术人员 来说， 在不脱离本发明构思的前提下， 还能做出若干变形和改进， 这些都属于本发明的保 护范围。 因此， 本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。 说明书 6/6 页 8 CN 111584702 A 8 图1 说明书附图 1/5 页 9 CN 111584702 A 9 图2 说明书附图 2/5 页 10 CN 111584702 A 10 图3 图4 说明书附图 3/5 页 11 CN 111584702 A 11 图5 说明书附图 4/5 页 12 CN 111584702 A 12 图6 说明书附图 5/5 页 13 CN 111584702 A 13 。