元器材封装制造标准图文详解

2024-05-16 10:47:19 | 作者：BOB体育地址

　　并确定是按照标准书所引荐的焊盘款式来制造（若没有引荐焊盘，依据经历制造）。

　　注：没有电器特性的需求焊接的固定脚也需求增加进来，编号和数目要和原理图中的symbol pin脚编号相对应。

　　核对标准书上每个PAD的尺度，并从库（class7）中调出相应的pad，用PADSTACK OVER RIDE增加到每个pin脚上。必需求分外留意几种特别器材的焊盘制造规则：

　　PAD巨细若引荐值为直径0.25－0.275，一概做成直径0.3mm的焊盘。

　　l T-Flash卡，SIM卡，BatteryConnector等器材，制造时要与工厂交流，承认最适合贴片的款式来制造。

　　关于库中没有的pad或形状不规则的pad，需求新建，保存到库中之后再调用。（后附PAD的做法）

　　再细心核对各个PAD的相对方位，留意查看PAD的中心到中心，边到边的上下相对方位，左右相对方位等数值是否与标准书相符。关于形状不规则，pin脚散布不规则的器材尤为要稳重。

　　在COMPONENT_BODY_OUTLINE层上画元器材的实践尺度，特点为polygon.（最好按照器材的实践形状来画）

　　如在BGA器材在A1脚周围加圆圈表明，其他器材在1脚周围加文本＇1＇表明，

　　例如：在二极管阴极一侧加三条宽度为0.1mm的线. SILKSCREEN

　　注：该层需求制造Pin1标志（可用数字或圆圈表明），同PLAN EQUIPEMENT层：

　　调整中心点到整个元器材的中心方位，并从库中调出PAD：centre_pose， PAD STACK OVER RIDE增加到该pin脚上，再用MOVE菜单中的MOVEORIGIN将基准点也放到中心点上，如图：

　　调整文字的巨细到适宜的尺度，尽量将其调整到可放置到PLAN_EQUIPEMENT边框内的巨细。

　　在change this geometry窗口中填写器材的高度（取容差的最大值）。

　　器材类型，创立日期，封装称号，长宽尺度（不规则器材以X，Y方向上的最大尺度填写），创立人，器材形状，参阅视点，pin距离，pad分类等。

　　体系会提示下列信息。按下图所示过程填写（除焊盘尺度外，其他按照如下固定值填写）：

　　在PAD层上按照结构工程师给出的屏蔽架边框进行制作（宽度一般为0.7mm或0.8mm）。

　　在SOLDER_MASK层上制作。依据屏蔽架形状画出若干块切割开来的露铜区域（留意角落处的制作办法），两块露铜之间的距离为0.2mm，露铜的宽度同PAD的宽度。

　　在PASTE_MASK层上制作。依据屏蔽架形状画出若干块上锡膏的区域，两块PASTE MASK的距离为0.4mm，宽度较PAD单边内缩0.1mm.

　　如下图所示，左面为PASTE MASK层，右边为PASTE与SOLDER层叠在一起的作用：