德邦科技：公司产品可应用于多种先进封装工艺

2024-05-16 01:57:38 | 作者：BOB体育地址

　　金融界11月15日音讯，德邦科技在互动渠道表明，公司的DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、体系级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。

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