解读：中国先进IC封装技术现状及未来发展趋势

2024/03/24 | 作者：BOB体育地址

　　在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分，先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势，吸引了全球各大主流IC封测厂商在先进封装领域的持续投资布局。

　　中国IC封装业起步早、发展快，但目前仍以传统封装为主。虽然近年中国本土先进封测四强（长电、通富、华天、晶方科技）通过自主研发和兼并收购，已基本形成先进封装的产业化能力，但从先进封装营收占总营收的比例和高密度集成等先进封装技术发展上来说，中国总体先进封装技术水平与国际领先水平还有一定的差距。

　　据集邦咨询顾问统计，2018年中国先进封装营收约为526亿元，占中国IC封测总营收的25%，远低于全球41%的比例。

　　2018年中国封测四强的先进封装产值约110.5亿元，约占中国先进封装总产值的21%，其余内资企业和在大陆设有先进封装产线的外资企业、台资企业的先进封装营收约占79%。

　　近年来国内领先企业在先进封装领域取得较大突破，先进封装的产业化能力基本形成，但在高密度集成等先进封装方面中国封装企业与国际领先水平仍有一定差距。

　　比如在HPC芯片封装技术方面，台积电提出新形态SoIC多芯片3D堆叠技术，采用“无凸起”键合结构，可大幅度的提高CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速度，预计2021年量产；同时IDM大厂Intel提出Foveros之3D封装概念，可将存储芯片堆叠到如CPU、GPU和AI处理器这类高性能逻辑芯片上，将于2019下半年迎战后续处理器与HPC芯片之封装市场。

　　相对而言，国内封装技术领先企业在HPC芯片封装方面采用的FOWLP技术、2.5D封装所能集成的异质芯片种类、数量、bumping密度与国际上领先的3D异质集成技术存在一定的差距，这也将降低产品在频宽、性能、功耗等方面的竞争力。

　　近几年的海外并购让中国封测企业快速获得了技术、市场，弥补了一些结构性的缺陷，极大地推动了中国封测产业的向上发展。但是由于近期海外审核趋严而使国际投资并购上受到阻碍、可选并购标的减少，集邦咨询顾问认为中国未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性减小，自主研发+国内整合将会成为主流。

　　在自主研发方面，由于先进封装涉及晶圆制造所用技术类型与设备等资源，封装厂在技术、资金受限情况下可能选择与晶圆制造厂进行技术合作，或是以技术授权等方式（且依目前国内晶圆制造厂的制程来看，两者合作的方向主要是晶圆级封装及低密度集成，在高密度集成方面的研发仍有一段较长的路），然后搭配封测厂庞大的产能基础进行接单量产，共同扩大市场；

　　另外，随着封装技术复杂度的提高，资本投入越发庞大，慢慢的变少的封测厂能够跟进先进封装技术的研发，规模较小的封测厂商如果无法占据利基市场，在行业大者恒大的趋势下竞争力将会下滑，由此可能引发新的兼并收购，提高封测市场的集中度。

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　　第一章 中国半导体产业整体发展现状分析 一、中国IC产业规模 二、中国IC产业链环节构成 三、中国IC市场规模 四、中国IC产业进出口贸易 五、中国IC产业国家政策方向 六、中国IC产业高质量发展面临之挑战 七、中国IC产业高质量发展趋势及商机 八、最新重大事件对中国IC产业之影响

　　第二章 中国IC产业各区域发展状况分析 一、长三角地区 二、华南沿海地区 三、京津环渤海地区 四、中西部地区

　　第三章 中国半导体产业投资并购情况分析 一、国家大基金投资运营情况分析 (1)国家大基金的最新运营情况分析 (2)国家大基金产业链各环节投资情况 二、各地方IC产业基金投资运营情况分析 三、中国IC产业并购情况分析 (1)中国IC产业并购规模 (2)中国IC产业并购清单 (3)并购对中国半导体产业的影响分析

　　第四章 中国IC设计产业高质量发展分析 一、中国IC设计业基本概况 (1)产业规模 (2)企业家数 (3)区域分布 二、中国IC设计企业概况 三、中国本土IC产品在全球竞争力分析 四、中国IC设计业重点产品分析 (1)手机SOC IC (2)多媒体AP IC (3)指纹识别IC (4)CMOS Image Sensor(CIS) (5)AI IC 五、中国IC设计产业机遇与挑战 (1)半导体下游应用趋势及商机分析 (2)中国IC设计厂商的挑战

　　第五章 中国IC制造产业高质量发展分析 一、 中国晶圆代工产业高质量发展分析 (1) 产业规模 (2) 晶圆厂分布地图 (3) 主要晶圆代工企业情况 (4) 中国晶圆代工厂的机会与挑战 二、 中国IDM产业高质量发展分析 (1) IDM(功率半导体器件) (2) IDM(化合物半导体) 三、 中国存储器产业高质量发展分析 (1) 整体竞争局势分析 (2) 主要厂商现况比较

　　第六章 中国IC封测产业高质量发展分析 一、中国IC封测产业规模 二、中国IC封测企业技术状况 三、中国IC封测厂分布地图 四、中国主要IC封测企业数据比较 (1)基本资料 (2)产品技术比较 (3)营收和获利 (4)产品业务及策略 五、中国IC封测业发展新机遇与挑战 (1)中国IC封测业发展之新机遇 (2)中国IC封测业发展之挑战

　　第七章 中国半导体设备产业高质量发展分析 一、中国半导体设备产业规模 二、中国半导体设备厂分布地图 三、中国主要半导体制造设备企业数据比较 (1)基本资料 (2)营利和获利 (3)产品业务及策略 四、中国主要半导体封测设备企业数据比较 (1)基本资料 (2)营利和获利 (3)产品业务及策略 五、中国半导体设备产业高质量发展新机遇与挑战 (1)制造设备的机遇与挑战 (2)封测设备的机遇与挑战

　　第八章 中国半导体材料产业高质量发展分析 一、中国半导体材料产业规模 二、中国半导体材料产业分布地图 三、中国半导体制造材料主要企业未来的发展情况 (1)基本资料和发展现状 (2)营利和获利 四、中国半导体封装材料主要企业发展状况 (1)基本资料和发展现状 (2)营利和获利 五、中国半导体材料产业发展新机遇与挑战 (1)中国半导体制造材料产业发展机遇与挑战 (2)中国半导体封装材料产业发展机遇与挑战

　　图表3-3：国家大基金投资项目一览表(投资标的/产业属性/投资金额/投资目的或参与事项/资金使用情况/影响分析)

　　图表3-13：各省市IC产业投资基金一栏表(地区/基金名称/宣布时间/基金规模/发起单位/投资企业)

　　图表4-7：中国前三十IC设计企业—营收、投资据点、产品业务、代工伙伴、主营产品分析

　　图表4-18：中国主要手机SOC厂商—产品业务、主要客户、优劣势及策略

　　图表4-26：中国主要多媒体SOC厂商—产品业务、主要客户、优劣势及未来策略

　　图表4-32：中国主要指纹识别IC厂商-产品业务、主要客户、优劣势及未来策略

　　图表4-35：中国主要CIS IC厂商—产品业务、主要客户、优劣势及策略

　　图表5-7：中国主要晶圆代工厂—先进工艺制程技术路线：中国主要晶圆代工企业—产品业务、主要客户、优劣势及未来策略

　　图表5-12：中国主要IDM(功率半导体)企业-产品业务、主要客户、优劣势及未来策略

　　图表5-15：中国主要化合物半导体企业—成立时间、注册资本、总部、主要股东、主要产品业务、化合物半导体发展状况

　　图表5-18：2005-2019年全球DRAM与NAND FLASH销售规模

　　图表5-20：中国主要存储器企业—成立时间、背后股东、注册资本额、产品领域、新厂位置、投资金额、月产能、量产制程、预计量产时间