总出资30亿元盐城信达LED芯片封装项目开工

2024/03/13 | 作者：BOB体育地址

　　该项目于2023年9月份签约，由厦门市信达光电科技有限公司、江苏悦阳工业基金、盐城三彩智能科技有限公司一同出资。

　　项目方案总出资30亿元，首期出资5亿元，运用厂房1.6万平方米，5月份建成投产后，可年产LED封装产品5万KK，产量6亿元；首期达产后将敏捷施行二期项目。

　　据悉，盐城信达LED芯片封装项目的产品可就地供给已落户射阳电子信息工业园的创维、三彩、壹块屏等企业，完成工业链、供给链隔墙配套，进一步拉长射阳光电显现工业链条，成为射阳高水平开展的重要动能。

　　厦门市信达光电科技有限公司（以下简称：信达光电）是上市公司厦门信达股份有限公司（以下简称：厦门信达）的全资子公司。厦门信达主体事务范畴包含轿车经销板块、供给链板块、信息科学技能板块。其间，信息科学技能板块由物联网事务、才智城市事务和光电事务组成，而光电事务则聚集于LED封装及使用产品的研制、出产和出售，已构成显现屏封装、白光封装、使用照明三大范畴一同开展的光电事务格式。

　　而信达光电则成立于2007年11月。依据该公司官网材料，信达光电首要致力于LED封装和使用产品的研制、出产、出售及服务，现已构成显现屏封装、白光封装、使用产品同步开展，厦门、安溪、深圳、中山四地并重的战略格式。

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