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BGA和CSP封装技能详解

2024/03/12 | 作者：BOB体育地址

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　　根据先楫HPM5300 RISC-V内核MCU的HPM5361EVK开发板测评作用（二）

　　栅极环路电感对IGBT和EliteSiC Power功率模块开关特性的影响简析

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