Micro LED中封装技能的挑选

2024/03/10 | 作者：BOB体育地址

　　伴跟着Micro LED的阔步向前，COB与MIP之间的干流技能之争现已打得火热。

　　2023年，虽然职业充满着各种不确定的声响，但Micro LED未来商场开展的潜力仍被看好。

　　LED显现产业链上的企业一边对Micro LED出资项目快马加鞭赶发展，一边活跃融资持续加码布局。

　　与此一起，随技能打破和本钱下降，估计在未来几年内Micro LED将在更多的使用领域完成商业化的腾跃。

　　一方面，在传统商场，Mini LED背光商业化进程加快，消费端使用产品不断涌现，其间车载显现商场已为产业带来了第一波盈利；

　　另一方面， XR虚拟拍照、LED电影屏、裸眼3D、AR等新式使用也正在不断扩容MLED的使用鸿沟，并成功撬开泛C端商场的大门，为Mini/Micro LED显现屏使用供给更大的舞台。

　　高工产研LED研究所（GGII）猜测，到2025年，全球Micro LED商场规划将超越35亿美元。2027年全球Micro LED商场规划有望打破100亿美元大关。

　　Micro LED显现年代的脚步已然接近，可是商场要想进一步扩张，则绕不开两个陈词滥调的问题——性能与本钱。

　　COB和MIP竞夺的焦点也就在于谁可以更好地完成Micro LED降本提质。

　　跟着微距化竞赛进一步加重，传统SMD单灯封装技能很难满意P0.9以下小距离LED显现的需求。

　　而COB技能打破了发光芯片封装为灯珠、灯珠贴装到PCB板的物理尺度约束，以其高稳定性、超高清显现技能特色，成为现在商场上新式的显现技能。

　　兆驰晶显在现已有600条出产线条COB出产线，成为国内技能最抢先尖端规划的COB面板厂，未来还将扩产到5000+条产线。

　　雷曼光电用于规划产能为 72000.00 ㎡的COB超高清显现改扩建项目和弥补流动资金的6.89亿定增也已获批。

　　高工LED剖析以为，跟着COB产能的快速开释和技能工艺的加强完善开展，现在COB模组价格将持续呈现出敏捷下降的趋势。

　　而另一技能道路的MIP，作为Micro LED技能道路上的一匹黑马，开展势头更是尤为敏捷。

　　作为一种芯片级的封装技能，MIP的实质是Micro LED和分立器材的有机结合，行将大面积的整块显现面板分隔封装，这样更小面积下其良率操控将得到极大提高，一起测验环节从芯片后移至封装段，将大大降低本钱提高速率。

　　其与COB之间最显着不同是，COB是集成器材，MIP则是以分立器材为首要方向。

　　利亚德在互动渠道中指出，关于Micro LED来说，原材料本钱中占比最高的是芯片，芯片越小理论上其本钱越低，而关于更小尺度的芯片，MIP的良率优势愈加显着。

　　据利亚德发表，Micro LED作为其要点事务，2023年的方针营收是4亿元，2024年将到达8亿元，在2024年产能也将持续扩展。

　　一起，Micro LED的降本趋势比较清晰。平等距离下，在2023年推出的产品的本钱只要最初时的1/4到1/5，假如现在正在研制的产品发展顺畅，2024年将推出更低本钱的Micro LED。

　　COB与MIP除敌对联系以外，据高工LED调研了解，也有很大一部分人以为，MIP的主战场在P1以下，其与COB未来更多是竞合的联系，在不同的使用场景选不一样的技能产品，并不存在谁替代谁。

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