2014-20年中国LED封装市场深度调研与投资前景研究报告

2024/03/04 | 作者：BOB体育地址

　　2014-2020年中国LED封装市场深度调研与投资前景研究报告,中国发改委、科技部、工业与信息化部、财政部、住房城乡建设部和国家质检总局等6 部门联合公布《半导体照明节能产业高质量发展意见》，提出“到2015 年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30％左右；产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20％左右，液晶背光源达到50％以上，景观装饰等产品市场占有率达到70％以上”等目标。随着中国政府全力支持LED行业的发展，预计未来几年LED封装将会出现增长。

　　博思数据发布的《2014-2020年中国LED封装市场深度调研与投资前景研究报告》共七章。首先介绍了LED封装相关概述、中国LED封装市场运行环境等，接着分析了中国LED封装市场发展 的现状，然后介绍了中国LED封装重点区域市场运行形势。随后，报告对中国LED封装重点企业经营情况分析，最后分析了中国LED封装行业发展的新趋势与投资 预测。您若想对LED封装产业有个系统的了解或者想投资LED封装行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

　　LED封装具有技术密集型和资本密集型的特点，由于中国大陆具有成本优势和迅速扩大的LED应用市场，国际及台湾封装厂商纷纷到大陆投资建厂，以取得就近配套与终端市场优势，使得中国大陆的LED封装产业得以持续快速的增长，也使得中国大陆成为全世界重要的LED封装基地，这不仅扩大了中国大陆LED封装在世界LED封装领域的市场占有率，同时也提升了中国大陆厂商的LED封装技术，加速了整个产业的快速发展。中国封装产业初步形成了珠江三角洲、长江三角洲、闽赣地区、环渤海区域等四大LED密集区域，中国正在变成全球重要的LED封装基地。

　　中国发改委、科技部、工业与信息化部、财政部、住房城乡建设部和国家质检总局等6 部门联合公布《半导体照明节能产业高质量发展意见》，提出“到2015 年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30％左右；产品市场占有率逐年提高，功能性照明达到20％左右，液晶背光源达到50％以上，景观装饰等产品市场占有率达到70％以上”等目标。随着中国政府全力支持LED行业的发展，预计未来几年LED封装将会出现增长。

　　本研究报告数据主要是采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据大多数来源于国家统计局，部分行业统计数据大多数来源于 国家统计局及市场调查与研究数据，企业数据大多数来源于于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据大多数来源于于各种类型的市场监测数据库。