光电共封装技能（CPO）

2024/02/12 | 作者：BOB体育地址

　　光电共封装（CPO）指的是交流ASIC芯片和硅光引擎（光学器材）在同一高速主板上协同封装，以此来下降信号衰减、下降体系功耗、削减相关本钱和完成高度集成。CPO的开展才刚起步，而且其行业标准构成估计还要一段时间，但CPO的老练运用或许会带来光模块产业链生态的严重改变。硅光技能既能够用在传统可插拔光模块中，也能够用在CPO计划中。800G传输速率下硅光封装浸透率会有提高，而CPO计划则更多的是技能探究。可是从1.6T开端，传统可插拔速率晋级或到达极限，后续光互联晋级或许转向CPO和相干计划。

　　LightCounting表明，AI对网络速率的需求是现在的10倍以上，在这一布景下，CPO有望将现有可插拔光模块架构的功耗下降50%，将有用处理高速高密度互联传输场景。Lightcounting估计，CPO出货估计将从800G和1.6T端口开端，于2024至2025年开端商用，2026至2027年开端规划上量，首要运用在于超大型云服务商的数通短距场景。全球CPO端口的销售量将从2023年的5万增长到2027年的450万。2027年，CPO端口在800G和1.6T出货总数中占比挨近30%。Yole陈述多个方面数据显现，2022年CPO商场发生的收入到达约3800万美元，估计2033年将到达26亿美元，2022-2033年复合年增长率为46%。回来搜狐，检查更加多