Micro LED新亮点晶电宣布RGB显现屏封装计划

2024/01/15 | 作者：BOB体育地址

　　视为下代代显现器新亮点，LED厂晶电、隆达亦首度露脸研制多时的隐秘武器，其间，晶电宣布25微米(μm)RGB显现屏封装计划，直逼Micro LED尺度等级，力拼第4季量产，供应链传出苹果Micro LED团队拜访包含晶电、友达等协作伙伴Micro LED研制效果，并参议未来开发新进展。不过，相关业者关于苹果团队来访均低沉不肯回应。

　　智能显现与触控展上台，设Micro LED/Mini LED产品与解决计划主题专区，晶电、隆达针对Mini/Micro LED研制技能互别预兆，隆达宣布最新微型化Micro LED晶粒，晶粒尺度可小至20微米以下，晶电则展现最新RGB显屏解决计划，将RGB三色封装品缩小至40微米及下一代的25微米，直逼Micro LED尺度等级。

　　值得注意的是，晶电董事长李秉杰及新任总经理范进雍等均未现身，据传因苹果Micro LED团队高层隐秘来访，晶电高阶主管全程迎候，曩昔晶电有望打入苹果Micro LED供应链传言不断，而晶电内部也看好新一代RGB显屏封装产品，因为三色LED封装后尺度仅25微米，被列为此次对苹果展现按摩。不过，关于外界相关传言，晶电表明不予置评。

　　此外，晶电40微米RGB显屏封装第3季起量产，现在已送样客户认证，估计2019年第1季起放量生长，现在小距离显现屏LED极限为60微米，Mini LED将可进一步缩小，LED箱体点距离(Pitch)缩至1.0~0.6mm，但运用颗数达5~10倍，虽可去化LED晶粒产能，但本钱贵重，至于下一代25微米产品还在研制阶段，但客户期望第4季迈入量产。

　　晶电此次发布RGB显屏封装产品的研制进展优于预期，从前并未预料到40微米产品能在2018年顺畅量产，而25微米标准也挨近Micro LED尺度要求，现在巨量搬运的微拼装技能瓶颈仍需打破，但已导入Pick & Place搬运技能，量产速度可达必定水平，未来有待本钱再下降。

　　晶电指出，现在Mini LED产品分红背光及RGB两种型态，其间，LED背光产品鄙人半年量产，包含27吋电竞显现屏幕及100多吋大型显现屏幕，改良版手机Mini LED亦进入送样阶段。晶电日前公告将透过晶元光电、亮点出资、元丰新科技等3家集团公司，提高葳天科技持股比重，成为葳天科技榜首大股东。

　　因为Mini LED新品量产推进，LED背光与显现屏将双头并进，为避免与客户抢单，晶电集团Mini LED子公司估计年末分拆，而葳天曩昔长时间向晶电收购LED芯片，因应此次私募针对Mini LED封装、模块产品做扩产，未来两边在Mini LED产品协作趋向严密，并可望结盟LED厂宏齐，以扩展出售通路。