干货满满！2023MiniMicroLED芯片封测论坛在上海完美收官！

2024/01/07 | 作者：BOB体育地址

　

　　原标题：干货满满！2023Mini/MicroLED芯片封测论坛在上海完美收官！

　　7月19-20日，2023Mini/Micro LED芯片及封测解决方案论坛上海完美收官。京东方BOE、TCL华星光电、天马微电子三大面板大厂领衔，易美新创、晨日科技、芯元基、邑文电子、复旦大学、上海大学、晶台光电、博睿光电、恒云联、大族半导体、卓兴半导体、点莘技术、芯聚半导体在内16位报告嘉宾精彩分享，现场反响热烈。

　　论坛由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）指导，中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会与励展博览集团、半导体产业网、半导体照明网共同主办。论坛与NEPCON China 2023同期强强联手，依托强大背景及产业资源，致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作，为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造，上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。

　　工业与信息化部国际经济技术合作中心副主任李毅锴，TCL华星光电产品研发中心副总经理周明忠、深圳市前海恒云联科技有限公司常务副总经理李雍、北京易美新创科技有限公司首席技术官樊博文、深圳市晨日科技股份有限公司首席技术官王本智，复旦大学副教授、博士生导师田朋飞，江苏博睿光电股份有限公司副总经理梁超，上海芯元基半导体科技有限公司创始人&总经理郝茂盛，深圳市大族半导体装备科技有限公司MINILED巨量转移项目中心负责人庄昌辉等产学研用资多环节的领导、专家、企业领袖齐聚，围绕核心关键技术及产业化需求，一同探讨Mini/Micro-LED协同技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等热点议题，交流互通，助力Mini/Micro LED产业化及商业化应用进程。复旦大学副教授田朋飞与上海大学副教授殷录桥共同主持了本次论坛主题报告环节。

　　工业与信息化部国际经济技术合作中心副主任李毅锴为论坛致辞时表示，当前发展新兴起的产业成为各国培育增长新动能的重要战略方向，我国在加速信息工业化，推动产业迈向高端化、智能化和绿色化，显示产业是电子信息制造业的关键部分，也是构建信息产业格局的重要领域。随着显示领域的拓展，差异化需求的不断出现，新型显示产业技术在快速地发展中。近年来，Mini LED技术快速地发展，凭借出色的性能表现和灵活的应用有广阔的市场发展前途，企业纷纷布局，加快促进Mini/Micro-LED显示技术的应用落地。本次论坛邀请行业领先企业，专家，聚焦产业的发展未来以及创新技术应用，也希望业界同仁热情参加，畅所欲言贡献力量。

　　中关村半导体照明工程研发及产业联盟应推委副主任、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司副总经理涂长峰为论坛致辞

　　作为主办单位之一的半导体产业网，中关村半导体照明工程研发及产业联盟应推委副主任、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司副总经理、涂长峰在致辞中表示，我们旨在通过搭建创新友好合作共赢的交流平台，促进产业链、创新链、价值链友好交流与合作，衷心希望与会的专家学者、企业家朋友们能通过本次论坛建立起联系，多多沟通交流，为日后续深入合作奠定基础。希望各位业界同仁能乘兴而来，满载而归。

　　随着Micro LED产品终端应用需求的不断攀升，LED相关企业及面板厂商纷纷加快Micro-LED研发技术和商业化应用进程。随技术持续不断的发展，面板厂与LED显示技术有了进一步融合交叉的机会。TCL华星光电产品研发中心副总经理周明忠分享了“应用终端看Mini/MicroLED技术发展的新趋势”的主题报告，报告中介绍了当前半导体显示的技术状态、痛点与需求，并分享了TCL华星在MLED显示领域的布局与产品技术进展。其中，报告说明，随着透明/异型/柔性等显示技术不断取得突破，MLED显示应用空间得到拓展，使得MLED技术大有可为。MiniLED直显技术而言，PCB基在工艺成熟度及修补方面具有优势，Glass基则在耐热性、平整度和显示画质方面表现好。Glass基主要优点是能应用于Micro LED，未来成本可一下子就下降并有机会进入消费级市场。玻璃基MLED直显技术产品化两大关键技术限制点涉及侧面导线与巨量转移。Micro LED开发聚焦于超大尺寸/大尺寸，车载HUD显示以及AR/MR领域。

　　柔性透明薄膜LED显示技术在实现柔性和透明性方面具有巨大的潜力，其柔软、透明、轻薄、任意曲面塑形、节能环保等优异表现受到重视。但在实际应用中仍面临一些挑战和瓶颈。深圳市前海恒云联科技有限公司常务副总经理李雍分享了柔性透明薄膜LED显示屏技术瓶颈与解决方案。报告说明，透明显示屏是集微电子技术、光电子技术、计算机技术、信息处理技术为一体的高科技产品；它是由基础物理、材料科学、芯片封装和有机化学构成的综合学科支撑的。随着应用场景的渗透和普及，柔性薄膜透明屏暴露的问题增多，故障频发，严重制约了柔性透明显示屏市场的发展，影响了行业高质量创新步伐。藐视材料科学、盲目粗制滥造是导致柔性透明薄膜LED显示屏故障频发、像素失效的根本原因。报告从基材与PCB 、灯芯与IC、镀膜与敷胶等角度详细分析了当前有关技术现状及发展建议。

　　Mini LED产品自2020元年出现，受到疫情、战争等诸多因素影响，未能快速降本打开市场，同时受到OLED方案成本挑战，2023年预计总体市场仅有约20M；LED产业是我国LCD显示必须的配套产业，Mini LED是LCD高端产品必经之路。北京易美新创科技有限公司首席技术官樊博文在报告中带来了题为“Mini LED 背光解决方案及趋势展望”的主题报告，结合具体数据详细分享了当前市场趋势以及不同细分市场和元宇宙、智能穿戴、投影仪等潜在市场的现状与发展探究。其中，车载市场而言，全球车辆降价潮袭来，整车厂对于Mini LED的布局放缓；但长久来看，要求HDR/动态背光/广色域等参数的高端车型，仍然会选择Mini LED。Mini LED在车载照明的渗透率稳步提升。

　　LED显示技术逐步向着柔性显示(OLED)、QLED、Mini/Micro LED等方向发展，封装方式也在持续不断的发展。封装过程中，封装材料也是很重要的环节，显示技术和封装技术的发展，对封装材料的要求也在一直在变化。深圳市晨日科技股份有限公司首席技术官王本智分享了“Mini LED封装材料技术发展”的主题报告，分享了车载MiNi LED有机硅胶、Mini LED显示环氧胶、Mini LED固晶锡膏等解决方案。

　　复旦大学副教授田朋飞分享了“Micro LED显示技术及产业化难点”的主题报告，介绍了当前硅衬底红光Micro LED、不同In组分多量子阱结构、蓝/黄光Micro LED阵列堆叠集成、RGB Micro LED转移等技术的最新研究进展与成果。其中，报告说明，红光Micro LED峰值EQE还需逐步提升，其团队研究首次通过材料生长的方式实现了单片红、黄、绿光Micro LED用于可见光通信。结合PWM技术，获得了Micro LED阵列在不同注入电流下产生的具有均一亮度红绿蓝波长发射。随着注入电流的增大，CIE色坐标从红色漂移到蓝域，实现整个RGB的覆盖，但整体色域还需进一步提高。

　　超高色域显示技术是主流发展的新趋势，荧光粉是决定封装器件显示色域、发光效率和寿命等关键性能的核心材料。江苏博睿光电股份有限公司副总经理梁超分享了“高色域显示用新型窄带荧光粉的发展”的主题报告，介绍了窄带发射荧光粉技术的发展，高色域显示整体解决方案，以及博睿光电在β-SiAION的发射波长的可控调节及热猝灭改善，新型窄带绿色荧光，面向Mini LED背光膜片的KSF红粉、激光显示用荧光粉等方面的研究成果。报告说明，现有荧光粉不足以满足激光显示的极端环境（超高光/热冲击）应用需求。研究显示对LD铝酸盐荧光粉的发射光谱实现大跨度精细调节。橙色荧光粉光谱红移至580.7~581nm，红光占比达到50.3%。

　　芯片制备是产业化的重要环节之一，目前Micro-LED已成为LED芯片行业开拓增量市场的关键点。上海芯元基半导体科技有限公司创始人&总经理郝茂盛带来了“Micro LED芯片制备的关键技术及创新应用”的主题报告，报告探讨了Micro-LED芯片技术的发展状况，量子点红光芯片以及MIP，利用无衬底芯片的无背板Mini背光源结构，以及从化学剥离技术搭配“金属空气桥共阴极”结构等内容。从LED到Mini LED位错对芯片的性能影响不大，位错对GaN基Micro-LED芯片性能的不良影响随着芯片尺寸减小而变大。报告介绍了芯元基的GaN薄膜芯片技术、蓝宝石复合图形衬底（DPSS）技术，无损化学剥离技术和批量转移技术等的研究进展与成果。报告说明，DPSS技术及化学剥离技术已取得良率无损验证，具备极强的产业化优势。

　　深圳市大族半导体装备科技有限公司MINILED巨量转移项目中心负责人庄昌辉

　　现阶段 Mini/Micro LED 显示屏量产化生产还有许多技术瓶颈有待突破，其中巨量转移是将大量 Mini/Micro LED从源基板上转移至目标基板的过程，影响着 Mini/Micro LED显示屏批量化生产的进程。深圳市大族半导体装备科技有限公司MINILED巨量转移项目中心负责人庄昌辉分享了Mini/Micro LED巨量转移技术发展现状以及解决方案，介绍了大族Micro LED COG封装制程，Micro LEDMIP封装制程，Micro LEDMIP产线设备和激光巨量转移方案，准分子激光巨量转移工艺及设备，固体激光巨量转移等技术进展与成果。

　　在消费升级的持续推动下，背光、显示等应用领域逐渐从常规显示应用逐步向小尺寸的移动终端、VR/AR 设备、智能手表、桌上型显示器、车用显示器以及大型电视与显示屏拓展。同时，数字信息时代的加快速度进行发展，元宇宙等的兴起，不断创造出更多的市场空间，具有高画质、广色域、定点驱动、高反应速度、绝佳稳定性等优点的Mini/MicroLED大有可为。

　　论坛期间，围绕着Micro LED外延材料技术难题与Mini/MicroLED渗透率提升关键与市场爆发切入点等话题，在复旦大学副教授田朋飞主持下，上海大学副教授殷录桥，上海芯元基半导体科技有限公司创始人&总经理郝茂盛，深圳市前海恒云联科技有限公司常务副总经理李雍，上海鼎晖科技股份有限公司董事长李建胜，北京易美新创科技有限公司首席技术官樊博文展开积极务实的圆桌探讨，从不同的角度分享，互动交流碰撞，专家们认为，技术、设计、产品是无法割裂的整体，市场的发展背后是所有的环节配合与平衡的综合结果，单一元素的极端化发展并不易形成持续繁荣的市场状态。

　　7月20日，2023 Mini /Micro LED芯片及封测解决方案论坛在上海成功召开。第二日延续首日人气，京东方、天马，邑文电子、卓兴半导体、上海大学、晶台光电、点莘技术、芯聚半导体先后带来主题分享，现场交流互动氛围兴趣浓厚。并特邀无锡邑文电子科技有限公司副总经理叶国光博士和上海点莘技术有限公司总经理石维志先后主持了论坛。

　　会上，天马MicroLED研究院产品和技术规划负责人邢亮先生，现场分享了《MicroLED显示的机遇与应用前景》主题报告。他表示，Micro-LED具有卓越的显示特性，市场空间巨大，预计到2025年开始迅速增加，2028年市场营收将近100亿美元。Micro-LED 技术更适合应用在车载、透明、超大拼接等显示场景，性能要求高、成本敏感度低的高端车载显示是Micro-LED应用很好的突破口。报告还介绍了天马Micro-LED进展，其中有总投资15亿元建设湖北长江新型显示产业创新中心和总投资11亿元厦门Micro-LED试验线都加紧建设步伐，并从供应链、大学&科研院所、计算机显示终端、初创公司构建开放式创新平台Micro-LED生态联盟等等。

　　紧接着，无锡邑文电子科技有限公司副总经理叶国光博士在《AR/VR/MR元宇宙的微显示与光学半导体方案》报告中，从元宇宙推动的技术更新，元宇宙推动国产设备的进展，微显示与光学的ALD方案和邑文在元宇宙的布局四方面展开详细的介绍。他总结时指出，加快布局新能源半导体设备国产化，完成第三代半导体在新能源产业的最大渗透率。Micro OLED即将爆发：加快布局12”的ALD，PECVD（低温）与ICP RIE市场，Pancake与光波导方案将会是VR与AR主流，12”光学镀膜与光栅刻蚀也需要加快布局。Micro LED还要再等等，可以布局重点企业，再观察市场爆发时间。Mini LED开始有急需求，将带动ALD（保护层）的大量需求。整体而言，2023下半年到2024年，会有一波显示与光学设备的热需求，我们要把握机会，因为大部分客户都很支持国产设备。

　　京东方晶芯科技有限公司是京东方科技集团股份有限公司旗下全资子公司，专业设计、生产和提供Mini/Micro LED显示和解决方案。拥有半导体显示技术、独有驱动架构、高效转印技术等核心技术，公司致力于成为Mini/Micro LED显示和解决方案全球领先者。京东方晶芯科技有限公司直显客户开发2部部长林奕呈分享了《MLED 技术展望及应用进展》主题演讲。他表示，BOE MLED 致力于开发小间距产品，实现高分辨率、高质量显示;将逐步完成穿戴、车载等Micro显示产品布局，并将延伸至消费电子科技类产品。BOE MLED 业务布局，其中在北京建有Mini LED直显生产线和Micro LED先导线，合肥建有Mini LED背光生产线。α-MLED，见-所未见，“α”– 寓意行业首创、技术前沿,α也代指英文字母A，代表主动式驱动“MLED” – Mini & Micro LED。详细的介绍了自研像素级PAM+PWM驱动和LTPS+厚Cu工艺。技术创新加速实现极致沉浸显示，可实现任意尺寸、任意分辨率和任意长宽比的无界、零边框自由拼接显示。通过侧边工艺，将正面布线连接到背面，是实现零边框显示的必要条件。先进的侧边布线μm线小时RA测试，具备超低阻抗。

　　深圳市卓兴半导体科技有限公司副总经理邵鹏睿在《Mini LED直显封装大制造之路》主题报告中表示，Mini LED直显应用发展可分为专业显示、商业显示和民用消费级显示三个阶段。Mini LED 直显制程工序特点：实现高良率、高光学一致性，Mini LED产线封装转移技术，涉及激光转移技术、针刺转移固晶技术和摆臂固晶技术等，无论什么转移技术，良率是关键！成本是核心！Mini LED直显大制造解决的核心问题是具备良好的产品稳定性，高的投入产出比，高的生产良率和智能化的生产管理，最核心是不折腾，关键是选对方案。大制造最关注的关键指标先后顺序是首先是良率直通率，人力成本和光学效果。并详细的介绍了卓兴半导体Mini LED直显封装解决流程方案，Mini LED解决方案，功率器件封装固晶方案，先进封装固晶设备方案，公司专注于半导体的封装整体解决方案，拥有运动控制、机器视觉、直线驱动和算法等核心技术，并以这些技术为基础，结合封装工艺，为以上三大应用领域提供全方位的封装解决方案。

　　数据显示，国际元宇宙产业预计未来十年内元宇宙经济规模将高达3万亿美元。对于国内元宇宙产业，2022年11月1日，五部门联合发布《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022—2026年）》，产业总体规模超3500亿元，终端销量超过2500万台。2022年6月24日，上海市政府发布《上海市培育“元宇宙”新赛道行动方案（2022—2025年）》，“元宇宙”相关产业规模3500亿元，带动全市软件和信息服务业规模超15000亿元，带动电子信息制造业规模破5500亿元。上海大学副教授殷录桥博士分享了《基于Die to Die技术的micro-LED键合研究》主题报告。他表示，2027年，全球MicroLED显示器出货量将飙升至1600多万片。车载显示、AR/VR近眼显示，LED TV、E-book以及折叠手机市场呈现了增长趋势。面向抬头显示的智能座舱需求，硅基微显示器（硅基CMOS集成电路驱动的Micro-LED）作为图像生成单元。针对当前主流技术分析，键合技术成为趋势。随之，详细的介绍了上海大学关于基于Die to Die技术的micro-LED键合研究进展和相关技术优势。

　　苏州晶台光电有限公司封装事业部研发总监严春伟先生分享了《间距微缩下供应链最新解决方案》主题报告。他表示，LED封装尺寸向微型化发展，LED显示屏Pitch缩小，显示清晰度提高。小间距及微间距显示屏仍呈迅速增加的态势，市场对小间距及微间距需求将持续增加。MiP能轻松实现更小间距、更高清的显示，符合LED显示行业发展的新趋势，同时具有成本低、技术难度低的优点。随着芯片尺寸的缩小、成本降低，MiP成本优势凸显。并介绍了晶台MiP产品MC1010、MC0606、MC0404，其具备芯片转移精度高，兼容性高，可靠性高防护性等优势。晶台MiP产品具备显示效果极佳、墨色一致性好、超高对比度和超大显示角度技术优势，能够在一定程度上帮助下游客户实现柔性制造和自主可控。晶台MiP方案在 芯片、下游基板、固定资产投入、生产费用等方便综合成本低，帮助下游客户逐步降低成本。LED显示屏正向着高清化方向发展，显示Pitch逐年缩小。微间距显示屏市场，每年仍呈现出高速的增长（CAGR36% )。MiP产品符合显示屏高清化发展趋势，与传统COB产品相比，MIP产品有着众多的优点、解决了当下COB产品的痛点问题。晶台一颗MiP灯珠等于一组RGB芯片，MiP综合成本较传统COB大幅度降低。做微间距用晶台MiP!

　　上海点莘技术有限公司总经理石维志分享《MicroLED亚微米AI量测及良率管理系统》主题报告，他表示，MicroLED 应用覆盖微显到巨屏，是最大有可能实现“屏幕无处不在”的，中国完整覆盖从芯片到应用的价值链，第一次有机会引领新型显示。目前MicroLED发展存在的三大挑战：成本、效率、良率。点莘拥有高速高精度传感技术，百纳米级精密系统，领先的缺陷数据积累+AI算法，可助力MicroLED量产良率提升。

　　芯聚半导体公司聚焦MicroLED显示技术领域，具有MicroLED芯片、封装技术能力，推动MicroLED产品快速量产。苏州芯聚半导体有限公司产品研制总监岳晗分享《MicroLED Display的量产之路》主题报告。她表示，自2020年7月企业成立，2020年10月Blue MicroLED Sample 点亮，2021年6月MicroLED QD Smaple点亮，2022年6月完成PCB基显示屏Demo，2023年3月MicroLED产线完成调试。海兹定律(Haitz‘s Law)：每经过10 年，LED 输出流明则提升20 倍，同时，LED 的成本价格下降10倍。公司通过MIP技术实现MicroLED电测，支持分选，降低对外延及制程良率要求。基于巨量转移的MIP技术很容易实现0404和0202，支持更高像素密度的产品，MIP目前能支持到P0.3mm的市场。可按照每个客户需求定制MIP产品，芯聚MIP 1in1和芯聚MIP 3in1等等。

　　扫名：2023 Mini/Micro- LED封测与显示技术大会将于8月23日在深圳召开!返回搜狐，查看更加多