山东鲁芯之光3亿元LED芯片封测项目第二条出产线进入调试阶段

2024/01/07 | 作者：BOB体育地址

　　集微网音讯， 据大众日报报导，4月18日，山东鲁芯之光半导体制作有限公司LED芯片封装与测验项目第二条出产线进入调试阶段，估计月底具有出产能力。

　　2021年5月，山东鲁芯之光半导体制作有限公司与广东省中山市熙力动能科技有限公司LED芯片的封装测验项目签约，方案总投资3亿元，建造两条中端封测出产线条高端封测出产线。悉数建成后，可到达年产LED灯珠70亿颗的规划。

　　2021年10月，山东聊城高新区对该项目环境影响评价文件进行批阅公示。其间发表，项目拟置办芯片切割机、固晶机、焊线机、分光机等出产设备和试验设备约400余台（套）。项目建成后，可达年产10亿片LED半导体的出产能力。

　　天眼查显现，山东鲁芯之光半导体制作有限公司，成立于2021年5月，注册资本为1000万。法定代表人为王冬平，注册地为山东省聊城市高新区。经营规模包含：半导体分立器材制作，半导体器材专用设备出售，半导体器材专用设备制作，半导体照明器材制作，半导体照明器材出售等。（校正/小北）

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