芯片封装

2024/01/03 | 作者：BOB体育地址

　　近日，聚飞光电申请的热固性树脂(保括EMC、SMC、UP等热固性材料)封装国际专利US11810778B2获得美国专利商标局授权，授权日为2023年11月7日。此专利保护的封装产品不限于采用切割或落料工艺制造，是热固性树脂封装的高价值核心基础专利。

　　近日，据明微电子官微消息，该企业推出了一款多功能DMX512协议转码控制芯片——SM18500P。

　　近日，三安光电发布了重要的公告称，为集中公司资源、优化战略布局、理顺公司业务范畴和管理体系，公司分别拟定了射频类业务和光芯片类业务的整合方案，以及两家公司股权的内部转让，目的是提升三安光电整体业务发展，增强业务协同与融合。

　　芯片市场最近有些“骚动”，虽然行情还没有恢复，但现在时不时会有一些料号需求“冒头”，调动起市场的气氛。 最近，有业内人士在社会化媒体上发布一条短视频称，停产料NCV7608DQR2G引发了几十家的询单

　　行家说快讯： 9月1日，北京芯格诺微电子有限公司（以下简称“芯格诺”）自主研发的AM Mini-LED背光驱动芯片（型号XP7008Q）通过AEC-Q100车规级可靠性认证，成为其该品类中首个通过此认证的产品

　　近日，光学领域权威期刊Laser & Photonics Reviews（《激光与光子学评论》，影响因子:11）刊发了我院周圣军教授团队在发光二极管（Light-emitting Diodes，LEDs）芯片研究领域的最新研究成果。

　　7月，冷淡的芯片市场似乎有了一些起色，一些平日低调的品牌开始大秀存在感，市场上询价多的料号也不再是那些“老面孔”。曾经在2021年暴涨到1000元的ADS1248IPWR在7月杀回市场，引起了不小的热度

　　出品 子弹财经作者 段楠楠编辑 蛋总美编 倩倩审核 颂文对于全球芯片企业来说，2023年注定不平凡。由于下游需求的萎缩，不少芯片公司业绩出现较大幅度下滑，其中便包括LED芯片龙头三安光电

　　芯片大厂陆续公布二季度财报，消费电子没有迎来好消息。库存还在去化，厂商们在整体市场的表现和预测都不容乐观，比如以通用芯片为主的德州仪器和以消费类手机芯片为主的高通，更凸显了大环境的疲软

　　近日，晶丰明源发布的募集说明书公告表示：明微电子申诉无效晶丰明源专利恐未达预期，如果该情况无法改变，明微或将面临涉案产品禁售及侵权专利赔偿风险。

　　7月，平日低调的博通芯片在冷淡的芯片市场上彰显强烈的存在感，它的以太网芯片“异军突起”价格暴涨，给市场增添了几分火热。不过，这波热度并没有持续很久，似乎有些后继无力。 7

　　7月20日，报喜鸟发布了重要的公告宣布，全资子公司浙江报喜鸟创业投资有限公司（以下简称“报喜鸟创投”）拟出资1000万元人民币投资平阳圣泽股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“平阳圣泽”），从而定向投资于半导体IC和LED封装设备制造领域等。

　　随着照明产业的发展，COB封装产品慢慢的受到市场的青睐。无论是在商业照明、家居照明、还是户外大功率照明领域，光品质更佳的COB光源产品渗透率都在逐步提升，发展前途可期。

　　前言： 近日，华虹半导体有限公司科创板上市申请也被上交所受理，保荐人为国泰君安证券、海通证券。 此前，5月5日，合肥的晶合集成募集100亿登陆科创板；5月10日，中芯集成募集111亿上市，加上此次华虹半导体过审，国内代工[三巨头]集体亮相科创板

　　2023年7月5日，上海芯元基半导体采用化学剥离GaN技术，通过特殊设计的光学反射层及量子点色转换技术，实现了高良率、高效纯红光倒装结构和正装结构的量子点MiniLED芯片。该项重大技术的突破将大大降低红光芯片的成本，提升产品的性价比，或将全面提速量子点显示技术的商业化进程。

　　近期，工业与信息化部联合教育部、科学技术部、财政部、国家市场监督管理总局联合发布了《制造业可靠性提升实施意见》(下称“《意见》”)，以提升国内制造业可靠性水平，实现全国制造业高水平质量的发展。值得照明业界关注的是，《意见》提出了多个与照明产业创新发展息息相关的内容要点。

　　6月28日晚，晶丰明源发布了重要的公告宣布，将调整公司部分IPO募集资金项目内部结构调整，并将智能LED照明芯片开发及产业化项目达到预定可使用状态延期至2024年6月。

　　2023年5月16日，芯元基半导体成功开发出了一款矩阵车灯用的高端薄膜Micro-LED芯片。

　　无锡高新区与艾迈斯欧司朗高功率LED芯片封装及全球研发中心项目签约。无锡高新区的产业布局和艾迈斯欧司朗的战略规划高度契合，以此次签约为新起点，双方将持续扩大深度合作，合力做大产业生态圈。

　　近日，中山光圣半导体科技有限公司联合华南师范大学王幸福研究员团队，开发出应用于大功率深紫外LED全无机封装的高反射率复合反射膜。

　　前言：随着美国对中国半导体产业的限制日益严厉，全球半导体设备市场正在出现重大变化，韩国正成为全世界半导体设备产业的新中心。全球半导体设备巨头纷纷赴韩建厂，一种原因是希望加强与全球两大存储芯片制造商的交易关系；另一方面也是鉴于当前的地理政治学，将韩国视作中国市场的替代品

　　LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。其基本功能是将电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。

　　升谱光电本次DOB光模组方案针对照明行业发展痛点，在“降成本化、去驱动化、全自动化、健康化、智能化、定制化”的高定位标准下，凭借在COB封装技术、驱动电源设计领域的深厚沉淀力，厚积薄发，出新品出精品。

　　根据我国 “十一五”计划至“十四五”发展规划，国家对LED芯片行业的支持政策从“设立重大工程建设项目”到“加强技术创新，高水平发展”的变化。

　　外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中，硅片最底层是P型衬底硅(有的加点埋层);然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层;再后来在外延层上注入基区、发射区等等。

　　二极管，电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。

　　行家说Display 导读：7月25日，利亚德集团与参股公司赛富乐斯半导体科技有限公司（Saphlux， Inc． 以下简称Saphlux）共同完成了使用NPQD? R1 Micro LED芯片制备的显示屏幕的开发和测试，正式导入量产

　　Mini LED封装固化的特性与工艺技术要求：LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路的封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。Mini LED是次毫米发光二极管，指芯片尺寸介于 50～200μm 之间的 LED

　　行家说Display 导读：天眼查显示，华为技术有限公司日前新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头”，公开号为CN114765118A。专利摘要显示，本申请提供了一种Micro LED芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头

　　据报道，格芯（GFS．US）和意法半导体（STM．US）将于周一宣布，计划投资近40亿欧元在法国建立一家半导体工厂，此举将有助欧盟达成2030年生产全球20％芯片的目标。

　　行家说快讯：7月6日，信越化学在其官网宣布，与台湾工研院（ITRI）共同开发了Mini LED显示屏用密封材料。据透露，该封装胶适用于工研院开发的各种Mini LED显示屏，并将开始向市场出货样品。信

　　利智汇本发明提供了一种双色COB的封装方法，有封装工艺简单，产品一致性好等优点。据悉，此发明专利为公司主要技术之一，且已应用于公司现在存在的产品。

　　环境光传感器主要由光敏元件组成。光敏元件发展迅速、品种繁多、应用广泛。环境光传感器能感知周围光线情况，并告知处理芯片自动调节显示器背光亮度，降低产品的功耗。

　　IT之家 6 月 21 日消息，据南京芯视元发布，公司两款 Micro OLED 硅基微显示芯片产品发布，硅基微显示芯片为 MicroOLED 微显示器件的核心元件。Micro OLED 微显示器件具

　　据悉，深紫科学技术研发团队在外延和芯片技术上不断探索，成功实现了UVC大功率芯片技术突破。通过外延底层优化及核心层结构设计、芯片新型p型透明电极及特殊反射电极设计，成功研制出单颗光输出功率140mW以上的大功率芯片。

　　【哔哥哔特导读】根据三家发布的2021年度业绩预告，LED驱动芯片市场空间继续增长。LED驱动芯片是LED照明产品的恒流驱动芯片，也是智能照明的核心元件，相当于整个LED照明系统的“大脑”。随只能照明的市场需求增加，LED驱动芯片迎来了发展动力

　　在如今这场仍在蔓延的全球“芯片荒”中，最受益的恐怕是芯片代工厂商，台积电、三星电子等代工巨头的业绩纷纷大幅度增长。营收排在全球第三位的芯片代工商格芯，更是趁着“缺芯”的巨大机遇，在美东时间10月28日在纳斯达克挂牌上市

　　光距感又称环境光传感器芯片,用来对环境光做测量,对这种量级的光的测量是由光敏二极管进行的,通过放大,模数转换等处理,将光能量得到量化,通过BB, WLED dirver控制调节,可使系统调整显示屏亮度

　　中国LED芯片行业主要上市公司:目前中国LED芯片行业主要上市公司有三安光电(600703)、华灿光电(300323)、兆驰股份(002429)、乾照光电(300102)、聚灿光电(300708)、蔚蓝锂芯(002245)等