奥拓电子获得LED封装结构专利使得封装简略

2024/01/02 | 作者：BOB体育地址

　　金融界2023年11月21日音讯，据国家知识产权局公告，深圳市奥拓电子股份有限公司获得一项名为“一种灯驱合一的LED封装结构、LED显现模组和LED显现屏”，授权公告号CN220065729U，请求日期为2023年2月。

　　专利摘要显现，本实用新型触及LED封装技术领域，公开了一种灯驱合一的LED封装结构、LED显现模组和LED显现屏，包含驱动芯片、4组发光芯片以及封装基板，驱动芯片装置于封装基板的中部，4组发光芯片呈阵列式排布并装置于封装基板的四角，每组发光芯片别离和驱动芯片衔接，且每组发光芯片包含榜首发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片以及第四发光芯片，经过将驱动芯片和发光芯片合封到一个封装基板上，即灯驱合一，然后使得封装简略。

　　证券之星估值剖析提示奥拓电子盈余才能比较差，未来营收成长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

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