明阳电路请求micro-led芯片封装专利可以大大下降micro-led芯片的封装本钱

2023/12/21 | 作者：BOB体育地址

　　金融界2023年12月4日音讯，据国家知识产权局公告，深圳明阳电路科技股份有限公司请求一项名为“一种micro-led芯片的封装办法“，公开号CN117153959A，请求日期为2023年10月。

　　专利摘要显现，本发明公开了一种micro‑led芯片的封装办法，包含：对载板中封装区域进行带电处理；将载板放置在安装腔室内部，在惰性气体氛围下，将micro‑led芯片输入至安装腔室内部，使得micro‑led芯片吸附在封装区域。本请求供给的一种micro‑led芯片的封装办法，简略易操作，设备本钱低，可以大大下降micro‑led芯片的封装本钱，扩展micro‑led显现技能的使用规模。

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