了解LED灯珠封装生产流程 只需把握这11过程

2023/12/20 | 作者：BOB体育地址

　　2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装。选用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时刻，待银浆固化后取出（不行久置，否则LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定形成困难）。假如有LED芯片邦定，则需要以上几个过程；假如只要IC芯片邦定则撤销以上过程。

　　5，焊线，选用铝丝焊线机将晶片与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线，初测，运用专用检测工具（按不同用处的COB有不同的设备，简略的便是高精密度稳压电源）检测COB板，将不合格的板子从头返修。

　　7，点胶，选用点胶机将分配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后依照每个客户要求进行外观封装。

　　8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，依据要求可设定不同的烘干时刻。

　　9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气功能测验，区别好坏好坏。

　　11，入库，之后就批量往外走就为我们营建舒适的LED灯珠封装节能日子啦。