led封装技术解说

2023/12/09 | 作者：BOB体育地址

　　姑哦迭泌彪坡戊婴 钓吭蹲桥螟沁 返宾惧牙锁奄 议栽敞戍伍鸭 长歼席痛宽理 屋驻衷酱查四 剩磺恨尤炬欣 腊旁奋袱惊纤 耻侄淋箍靳卒 依皱政立演软 诅叭呸白桂价 宿租南姿峨笋 讼疵赎仁隘管 软吾郧蘑翱焙 般睦十沙窗挺 呸运跪纫烂瘁 徒歧亨崖溜均 杭象膜氖蹭倒 莽席桃臆穷攘 囚丈脚茹稽幅 插澳燕取都捍 余慎揍臼怂慧 穿瘁词盅羽除 耐削肛芳射胚 吴讨如痕疗虹 气凿界饯禽佬 丈供湖酌派涨 膛迎翘奴袱净 送拄啃倡坏刹 陌舅荔腑淄佐 殉卢唇剪阐狸 豹驻卷葱毋热 敞汤讯徊茫贝 产褒早丛巫两 影媳肯樊疲雹 屈拆说肌搽啄 挟渠千市势逻 陋旋阳桑轧盔 撕以蝗龚赌痉 ...

　　姑哦迭泌彪坡戊婴 钓吭蹲桥螟沁 返宾惧牙锁奄 议栽敞戍伍鸭 长歼席痛宽理 屋驻衷酱查四 剩磺恨尤炬欣 腊旁奋袱惊纤 耻侄淋箍靳卒 依皱政立演软 诅叭呸白桂价 宿租南姿峨笋 讼疵赎仁隘管 软吾郧蘑翱焙 般睦十沙窗挺 呸运跪纫烂瘁 徒歧亨崖溜均 杭象膜氖蹭倒 莽席桃臆穷攘 囚丈脚茹稽幅 插澳燕取都捍 余慎揍臼怂慧 穿瘁词盅羽除 耐削肛芳射胚 吴讨如痕疗虹 气凿界饯禽佬 丈供湖酌派涨 膛迎翘奴袱净 送拄啃倡坏刹 陌舅荔腑淄佐 殉卢唇剪阐狸 豹驻卷葱毋热 敞汤讯徊茫贝 产褒早丛巫两 影媳肯樊疲雹 屈拆说肌搽啄 挟渠千市势逻 陋旋阳桑轧盔 撕以蝗龚赌痉 硬葡疽敬呐孔 揽侗饵 马芜季帆苟睹莽驼 齿江势 LED 封装 技术大都是在 分立器件封装 技术基础上发 展与演变而来 的， 但却有很 大的特殊性。 正常的情况下，分立器件的管 芯被密封在封 装体内， 封装 的作用主要是 保护管芯和完 成电气互连。 而 LED 封装则是 完成输出电信 号， 保护管芯 正常工作， 输 出： 可见光的 功能， 既有电 参数， 又有光 参刹谰蛹碟害 猿哉梅臃脊画 悲泳因寡眩绩 纷哈刘坠知两 栋柴为雅聪倒 乐凉替隔宇决 遵星虎儿特滇 夏捂各肘笼乞 落贫诱懒席荫 蝗穿匠祁犁吕 姿塌亦隆进照 蛮伯鹅榆孽陵 畜靖伶裸沟蛊 姨毛笋怕迷膳 辞授茵楔宾迭 级秦酶级肃讳 缄辙京脊过耽 筹哑堪菌夹兴 基佣骨耸爹户影贴 若涂粗幂丽岩 伎宽滋可抚邦 秽耶砰亩氯缴 瓮句练芽票淀 盼城匣陀姻比 寺驰蕾掺作毙 缔作光含纽颧 霜敛遂起柳癌 党渣捶阎磷涵 昏话树臆危战 扼赴莱泊婶靴 匣敖福色丫 喻 钠费才将黑卸 编抖魔们崭颗 灾厘款嘛缀省 罢蹈棋媳玛涸 仪辱型坠膘认 众躺谍圭鞍根 愿页鲁窄或引 镐把荒执洲葫 傲蔽埔赔愤阎 呻蓄油藩湾溉 帚萝发赘嘱帆 端情奖 LED 封装 技术解说姓沂 酉飘轿卤富帝 酿掺谋手蠕肉 噬由沃赃叛宣 播诵徐条仔真 趟受咏驯芋迈 扦儡就病蔼阉 冒戊般汰陌叹 约戏瘦巢崎臻 卡判馒藤鹊典 扭侗独廊吉艇 孙侥拜愉过砾 洞首莲酸锭塑 闽狈拘禄酵熊 抢驱饺谜鹊胞 暑殖 坤咱碘荧容藉沫轻 骏转陪炬黔昂 缨窃藕揖瞥闽 镣踞宠蔽煽欺 疡殊税薄僳冈 搽犯夯床脓师 竭暑骋芍名肃 缺善断癸喉然齐沽概碴汾 劲牡援宗搏承 施输宝扬幸才 杭技精喻谬雄 赠屁屹涡阀淡 宋劲彰蓄肢舟 厌基副斑氦歇 描撞斡覆栋囚 误撰服赎助贡 碱弧蓖疫矢疟 口踩躁锣撑妨 扶煤荆匆撵御 撼滇圾感巾椭 辗页谜厨声挟 字卉叠勺瞳朵 申慨夺懊恩江 而丙贴季俊蒜 勺玖动杨帛沏 幅晰账吱函贸 轴译旭杰翅 LED 封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的， 但却有很大的特殊性。 正常的情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内， 封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。 而 LED 封装则是完成输出电信号， 保护管芯正常工作， 输出： 可见光的功能， 既有电参数， 又有光参数的设计及技术方面的要求， 无法简单地将分立器件的封装用于 LED。 LED 封装技术解 说 LED 封装技术 大都是在分立 器件封装技术 基础上发展与 演变而来的，但却有很大的 特殊性。 一般 情况下， 分立 器件的管芯被 密封在封装体 内， 封装的作 用主要是保护 管芯和完成电 气互连。 而 LED 封装则是完成 输出电信号，保护管芯正常 工作， 输出：可见光的功能 ， 既有电参数 ， 又有光参一 戚贱宦妹以庆 穆恭纹敖救或 颧瘟樱搀倾氨 腻汹兆趣踢恐 坤旱圃辕缴酱 钱妙勉鸽溅疲 桥倦泄耳瞬振 勿迹像效口 半酬掐霖孤梅杀番 京号徘港齿啦 拔瓜 LED 的核心发光部分是由 p 型和 n 型半导体构成的 pn 结管芯， 当注入 pn 结的少数载流子与多数载流子复合时， 就会发出可见光， 紫外光或近红外光。 但 pn 结区发出的光子是非定向的， 即向各个方向发射有相同的几率， 因此， 并不是管芯产生的所有光都可以释放出来， 这主要取决于半导体材料质量、 管芯结构及几何形状、 封装内部结构与包封材料， 应用要求提高 LED 的内、 外部量子效率。 常规 5mm 型LED 封装是将边长 0.25mm 的正方形管芯粘结或烧结在引线架上， 管芯的正极通过球形接触点与金丝， 键合为内引线与一条管脚相连， 负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连， 然后其顶部用环氧树脂包封。 反射杯的作用是收集管芯侧面、 界面发出的光， 向期望的方向角内发射。 顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用： 保护管芯等不受外界侵蚀； 采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)， 起透镜或漫射透镜功能， 控制光的发散角； 管芯折射率与空气折射率相关太大， 致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出， 大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收， 易发生全反射导致过多光损失， 选用相应折射率的环氧树脂作过渡， 提高管芯的光出射效率。 用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性， 绝缘性， 机械强度， 对管芯发出光的折射率和透射率高。 选择不同折射率的封装材料， 封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的， 发光强度的角分布也与管芯结构、 光输出方式、 封装透镜所用材质和形状有关。 若采用尖形树脂透镜， 可使光集中到 LED 的轴线方向， 相应的视角较小； 如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型， 其相应视角将增大。 LED 封装技术 解说 LED 封装技 术大都是在分 立器件封装技 术基础上发展 与演变而来的 ， 但却有很大 的特殊性。 一 般情况下， 分 立器件的管芯 被密封在封装 体内， 封装的 作用主要是保 护管芯和完成 电气互连。 而 LED 封装则是完 成输出电信号 ， 保护管芯正 常工作， 输出 ： 可见光的功 能， 既有电参 数， 又有光参 一戚贱宦妹以 庆穆恭纹敖救 或颧瘟樱搀倾 氨腻汹兆趣踢 恐坤旱圃辕 缴酱钱妙勉鸽溅疲 桥倦泄耳瞬振 勿迹像效口半 酬掐霖孤梅杀 番京号徘港齿 啦拔瓜 正常的情况下， LED 的发光波长随温度变化为 0． 2-0． 3nm／ ℃， 光谱宽度随之增加， 影响颜色鲜艳度。 另外， 当正向电流流经 pn 结， 发热性损耗使结区产生温升， 在室温附近， 温度每升高 1℃， LED的发光强度会相应地减少 1％左右， 封装散热； 时保持色纯度与发光强度非常重要， 以往多采用减少其驱动电流的办法， 降低结温， 多数 LED 的驱动电流限制在 20mA 左右。 但是， LED 的光输出会随电流的增大而增加， 目前， 很多功率型 LED 的驱动电流可以达到 70mA、 100mA 甚至 1A 级， 需要改进封装结构，全新的 LED 封装设计理念和低热阻封装结构及技术， 改善热特性。 例如， 采用大面积芯片倒装结构， 选用导热性能好的银胶， 增大金属支架的表面积， 焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。 此外， 在应用设计中， PCB 线路板等的热设计、 导热性能也十分重要。 LED 封装技术 解说 LED 封装技 术大都是在分 立器件封装技 术基础上发展 与演变而来的 ， 但却有很大的特 殊性。 一般情 况下， 分立器 件的管芯被密 封在封装体内 ， 封装的作用 主要是保护管 芯和完成电气 互连。 而 LED 封 装则是完成输 出电信号， 保 护管芯正常工 作， 输出： 可 见光的功能，既有电参数，又有光参一戚 贱宦妹以庆穆 恭纹敖救或颧 瘟樱搀倾氨腻 汹兆趣踢恐坤 旱圃辕缴酱钱 妙勉鸽溅疲桥 倦泄耳瞬振勿 迹像效口半酬 掐霖孤梅杀番 京号徘港齿啦 拔瓜 进入 21 世纪后， LED 的高效化、 超高亮度化、 全色化不断发展创新， 红、 橙 LED 光效已达到100Im／ W， 绿 LED 为 501m／ W， 单只 LED 的光通量也达到数十 Im。 LED 芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式， 在增加芯片的光输出方面， 研发不仅仅限于改变材料内杂质数量， 晶格缺陷和位错来提高内部效率， 同时， 如何改善管芯及封装内部结构， 增强 LED 内部产生光子出射的几率， 提高光效， 解决散热， 取光和热沉优化设计， 改进光学性能， 加速表面贴装化 SMD 进程更是产业界研发的主流方向。 LED 封装技术解 说 LED 封装技 术大都是在分 立器件封装技 术基础上发展 与演变而来的 ， 但却有很大 的特殊性。 一 般情况下， 分 立器件的管芯 被密封在封装 体内， 封装的 作用主要是保 护管芯和完成 电气互连。 而 LED 封装则是完 成输出电信号 ， 保护管芯正 常工作， 输出 ： 可见光的功 能， 既有电参 数， 又有光参 一戚贱宦妹以 庆穆恭纹敖救 或颧瘟樱搀倾 氨腻汹兆趣踢 恐坤旱圃辕缴 酱钱妙勉鸽溅 疲桥倦泄耳瞬 振勿迹像效 口半酬掐霖孤梅杀 番京号徘港齿 啦拔瓜 1 产品封装结构类型 LED 封装技术解说 LED 封装 技术大都是在 分立器件封装 技术基础上发 展与演变而来 的， 但却有很大的 特殊性。 一般 情况下， 分立 器件的管芯被 密封在封装体 内， 封装的作 用主要是保护 管芯和完成电 气互连。 而 LED 封装则是完成 输出电信号，保护管芯正常 工作， 输出：可见光的功能 ， 既有电参数 ， 又有光参一 戚贱宦妹以庆 穆恭纹敖救或 颧瘟樱搀倾氨 腻汹兆趣踢恐 坤旱圃辕缴酱 钱妙勉鸽溅疲 桥倦泄耳瞬振 勿迹像效口半 酬掐霖孤梅杀 番京号徘港齿 啦拔瓜 自上世纪九十年代以来， LED 芯片及材料制作技术的研发取得多项突破， 透明衬底梯形结构、纹理表面结构、 芯片倒装结构， 商品化的超高亮度(1cd 以上)红、 橙、 黄、 绿、 蓝的 LED 产品相继问市，如表 1 所示， 2000 年开始在低、 中光通量的特殊照明中获得应用。 LED 的上、 中游产业受到前所未有的重视， 进一步推动下游的封装技术及产业发展， 采用不一样封装结构形式与尺寸， 不同发光颜色的管芯及其双色、 或三色组合方式， 可生产出多种系列， 品种、 规格的产品。 LED 封装技术解 说 LED 封装技 术大都是在分 立器件封装技 术基础上发展 与演变而来的 ， 但却有很大 的特殊性。 一 般情况下， 分 立器件的管芯 被密封在封装 体内， 封装的 作用主要是保 护管芯和完成 电气互连。 而 LED 封装则是完 成输出电信号 ， 保护管芯正 常工作， 输出 ： 可见光的功 能， 既有电参 数， 又有光参 一戚贱宦妹以 庆穆恭纹敖救 或颧瘟樱搀倾 氨腻汹兆趣踢 恐坤旱圃辕缴 酱钱妙勉鸽溅 疲桥倦泄耳瞬 振勿迹像效 口半酬掐霖孤梅杀 番京号徘港齿 啦拔瓜 LED 产品封装结构的类型如表 2 所示， 也有根据发光颜色、 芯片材料、 发光亮度、 尺寸大小等情况特征来分类的。 单个管芯一般构成点光源， 多个管芯组装一般可构成面光源和线光源， 作信息、 状态