详解LED封装全步骤 PDF

2023/11/27 | 作者：BOB体育地址

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　　本文由郑 miracle 贡献 doc 文档可能在 WAP 端浏览体验不佳。建议您优先选择 TXT或下载源文件到本机查看。 一、生产的基本工艺 1、生产 a清洗采用超声波清洗 PCB 或 LED 支架 支架并烘干。 b装架在 led 管芯大圆片底部电极备上银胶后进行扩张将扩张后的管 芯大圆片 安置在刺晶台上 在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在 PCB 或 LED 支架 支架相应的焊盘上随后进行烧结使银胶固化。 c压焊用铝丝或金丝焊机将电极连接到 LED 管芯上以作电流注入的引线。 LED 直接安装在 PCB 上的一般都会采用铝丝焊机。 制作白光 TOP-LED 需要金线焊 机 d封装通过点胶用环氧将 LED 管芯和焊线保护起来。在 PCB 板上点胶 对固化后胶体形状有严格要求这必然的联系到背光源 背光源成品的出光亮度。这道工序还 背光源 将承担点荧光粉 白光 LED的任务。 荧光粉白光 荧光粉 e焊接如果背光源是采用 SMD-LED 或其它已封装的 LED,则在装配工艺之 前需要将 LED 焊接到 PCB 板上。 f切膜用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。 g装配根据图纸要求将背光源的很多材料手工安装正确的位置。 h测试检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2、包装将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1、LED 的封装的任务 是将外引线连接到 LED 芯片 芯片的电极上 同时保护好 led 芯片 并且起到提高光 取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2、LED 封装形式 LED 封装形式可以说是五花八门 主要根据不同的应用场合采取对应的外形尺 寸 散热对策和出光效果。led 按封装形式分类有 Lamp-LED、TOP-LED、Side-LE D、SMD-LED、High-Power-LED 等。 3、LED 封装工艺流程 a芯片检验 镜检1、材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill  2、芯片尺寸及电极大小是不是满足工艺技术要求 3、电极图案是否完整。 b扩片 由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小约 0.1mm 不利于后工序的 操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张 是 LED 芯片的间距拉伸到约 0.6 mm.也能够使用手工扩张但非常容易导致芯片掉落浪费等不良问题。 c点胶 在 led 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 对于 GaAs、SiC 导电衬底具有 背面电极的红光、黄光、黄绿芯片采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 led 芯片采用绝缘胶来固定芯片。  工艺难点在于点胶量的控制在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺技术要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求银胶的醒料、搅拌、使用时 间都是工艺上一定要注意的事项。 d备胶

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