鸿利智汇董秘回复：Mini LED目前的封装方式有SMD和COB两种采用的芯片有正装和倒装两种。倒装芯片COB技术由于在散热、可靠性、功耗、像素密度以及供应链缩短等方面的技术优势目前已成为Mini LED的主流及未来主要发展趋势。鸿

2023/11/26 | 作者：BOB体育地址

　　鸿利智汇(300219)08月09日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　投资者：你好，请问mini led封装的技术路径有几种，公司新投资的产能有没有被技术迭代的可能呢？产线是否能根据技术不同而调整？若公司技术保持在行业前沿，是否产能被迭代的可能性会比较低？谢谢

　　鸿利智汇董秘：您好！Mini LED目前的封装方式有SMD和COB两种，采用的芯片有正装和倒装两种。倒装芯片COB技术由于在散热、可靠性、功耗、像素密度以及供应链缩短等方面的技术优势，目前已成为Mini LED的主流技术及未来主要发展趋势。鸿利从2018年进入Mini LED领域以来，一直聚焦于倒装芯片COB技术的研发，目前不存在技术路线调整的问题，但是由于该技术路线的相关设备均为最新研发的产品，因此会有设备优化升级的问题。因此公司在产能扩张方面也是相对来说还是比较谨慎，尽管产品供不应求，但并未快速大规模的扩张，都是在生产稳定、效率良率OK的条件下才进行下一步的产能扩充。谢谢关注！

　　鸿利智汇2021一季报显示，公司主要经营收入8.56亿元，同比上升47.42%；归母净利润6147.72万元，同比上升469.72%；扣非净利润5531.46万元，同比上升1302.63%；负债率52.91%，投资收益122.98万元，财务费用391.42万元，毛利率23.26%。

　　鸿利智汇主营业务：电气机械和器材制造业(具体经营项目请登陆广州市商事主体信息公示平台查询。依法须经批准的项目,经有关部门批准后方可开展经营活动。)

　　公司董事长为李国平。李国平先生:1973年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历,,曾参加中欧国际工商学EDP学习,华南理工大学EMBA。曾任恩平市飞利达电子厂厂长、广州市凯利电子厂厂长、深圳市鸿利光电子厂(宝安区)创办人、深圳市鸿利光电子有限公司创办人兼总经理、鸿利智汇集团股份有限公司创办人,现任公司董事长。

　　证券之星估值分析提示鸿利智汇盈利能力比较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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