led封装工艺流程图解ppt

2023/11/17 | 作者：BOB体育地址

　　焊线之意图：使用金线将芯片与支架/PCB焊接在一起，构成一个导电回路。

　　8Φ—10Φ的产品，初烤温度为110℃/30分钟+125℃/30分钟。

　　长烤：离模后进行长烤(又称后固化)，温度为125℃/6-8小时，意图是让环氧树脂充沛固化，一起对LED进行热老化。

　　前切：职业俗称全部，实践是半导体封装技能中的切筋环节。LED支架在加工时，一个模具一次能够一起出产许多支架，它们是衔接在一起的，切筋的意图是将其一个个分隔。

　　Lamp封装LED和SMD封装LED的前切办法不同。Lamp-LED选用切筋堵截LED支架的连筋。SMD-LED是选用划片，在一片PCB板上用划片机完结前切作业。

　　测验的意图是：对通过封装和老化试验的LED进行光电参数、外观尺度的查验，依照设定要求将制品资料分红不同的BIN。完成用户的需求。一起将电性不良除掉。