LED封装技术(超全面很完整)

2023/11/09 | 作者：BOB体育地址

　　• 先在LED成型模腔内注入液态环氧， • 然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后， • 将LED从模腔中脱出即成型。

　　① 将压焊好的LED支架放入模具中， ② 将上下两副模具用液压机合模并抽真空， ③ 将固态环氧放入注胶道的入口加热， ④ 用液压顶杆压入模具胶道中， ⑤ 环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

　　② 芯片的正极用金属丝键合连到另一引线架上； ③ 负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚

　　在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片 表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢 嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

　　2. 主要工艺说明 （7）烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控 ，防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。 根据真实的情况能调整到170℃，1小时。 绝缘胶一般150℃，1小时。

　　二、封装的作用 研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新 型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路. LED技术大都是在半导体分离器件封装技术基础上发 展与演变而来的。 将普通二极管的管芯密封在封装体内，起作用是保护

　　由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银 胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上一定要注意的事项。

　　一、引脚式封装工艺 2. 主要工艺说明 （8）压焊 压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要 监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（ 铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、 劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。

　　一、引脚式封装工艺 2. 主要工艺说明 （9）点胶封装 手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED ），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用的过程中 会变稠。 白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问 题。

　　4、食人鱼式封装 （2）优点 食人鱼LED比φ 3mm、φ 5mm引脚式的管子传热快，从 而能延续器件的常规使用的寿命。 正常的情况下，食人鱼LED的热阻会比φ 3mm、φ 5mm管 子的热阻小一半，所以很受用户的欢迎。

　　1. 引脚式封装 （1）引脚式封装结构 LED引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚 ，常见的是直径为5mm的圆柱型（简称Φ 5mm）封装。

　　一、封装的必要性 LED芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显 微镜下才能看见，加入电流之后他才会发光。 在制作工艺上，除了要对LED芯片的两个电极进行焊 接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对LED芯片和 两个电极进行保护。

　　一、引脚式封装工艺 2. 主要工艺说明 （12）固化与后固化 固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在 135℃，1小时。 模压封装一般在150℃，4分钟。

　　一、引脚式封装工艺 2. 主要工艺说明 （12）固化与后固化 后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老 化。 后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常 重要。 一般条件为120℃，4小时。

　　一、引脚式封装工艺 2. 主要工艺说明 （13）切筋和划片 由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp 封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。 SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分 离工作。

　　一、引脚式封装工艺 2. 主要工艺说明 （14）测试 测试LED的光电参数、检验外观尺寸，同时按照每个客户 要求对LED产品做分选。 （15）包装 将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。

　　一、引脚式封装工艺 2. 主要工艺说明 （7）烧结 银胶烧结烘箱的必须按工艺技术要求隔2小时（或1小时） 打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。 烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

　　• 然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置， • 再安置在相应的支架位置上。

　　间距拉伸到约0.6mm。 也能够使用手工扩张，但非常容易导致芯片掉落浪费等 不良问题。

　　三、功率型封装 目前功率型LED主要有以下6种封装形式： 1. 沿袭引脚式 LED封装思路的大尺寸环氧树脂封装