LED照明器件pdf

2023/11/09 | 作者：BOB体育地址

　

　　本发明提供了一种LED照明器件。根据本发明的LED照明器件包括：LED芯片单元、基板单元以及盖单元。所述LED芯片单元布置在所述基板单元上，并且所述盖单元以覆盖包裹所述LED芯片单元的方式可拆卸地安装在所述基板单元上，以使得所述盖单元与所述LED芯片单元和所述基板单元之间没有空隙。所述盖单元包括侧壁部分以及顶部部分。所述侧壁部分以及所述顶部部分形成为一个整体。所述侧壁部分不透光。所述顶部部分具有透光的第一层、用于容纳荧光粉的第二层、以及透光的第三层。所述第一层和所述第三层将所述第二层夹在中间。荧光粉均匀布置在第二层中。本发明所述的LED照明器件能够在LED照明器件报废时减少荧光粉对环境的污染。

　　其中，所述LED芯片单元布置在所述基板单元上，并且所述盖单元以覆盖包裹所述LED芯片单元的方式可拆卸地安装在所述基板单元上，以使得所述盖单元与所述LED芯片单元和所述基板单元之间没有空隙；

　　其中，所述盖单元包括侧壁部分以及顶部部分，其中所述侧壁部分以及所述顶部部分形成为一个整体，并且其中所述侧壁部分不透光，而且其中，所述顶部部分具有透光的第一层、用于容纳荧光粉的第二层、以及透光的第三层，并且其中，所述第一层和所述第三层将所述第二层夹在中间，荧光粉均匀布置在第二层中；

　　并且其中，在所述盖单元安装在所述基板单元时与所述基板单元表面垂直的方向上，所述盖单元的所述侧壁部分的远离所述顶部部分的末端至所述顶部部分的靠近所述侧壁部分的内表面的距离为第三距离；

　　其中，所述基板单元具有与所述盖单元的所述侧壁部分的轮廓相对应的凹槽部分，其中所述盖单元的所述侧壁部分的宽度等于所述基板单元的所述凹槽部分的宽度，并且其中，所述凹槽部分具有第二深度；

　　并且其中，所述第三距离的大小等于所述第二深度的大小与所述第一高度的大小之和。

　　2. 根据权利要求1所述的LED照明器件，其特征是，所述盖单元的侧壁部分为导热材料。

　　3. 根据权利要求2所述的LED照明器件，其特征是，所述盖单元的侧壁部分为金属材料。

　　4. 根据权利要求1或2所述的LED照明器件，其特征是，所述盖单元的顶部部分的第一层和第三层为塑料材料。

　　发光二极管LED(LightEmittingDiode)是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。LED的心脏是一个半导体晶片，半导体晶片的一端附着在一个支架上(作为负极)，半导体晶片的另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来。

　　半导体晶片由两部分所组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，半导体晶片的另一端是N型半导体，在这边主要是电子。这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P‑N结”。

　　当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色，是由形成P‑N结材料决定的。

　　相应地，LED照明利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿色的光，在此基础上，利用三基色原理，添加荧光粉，可以发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色等任意颜色的光。LED照明产品是利用LED作为光源制造出来的照明器具。

　　但是，由于LED照明会使用到荧光粉，在LED照明元件或LED照明器件报废时，报废的荧光粉会污染环境。

　　因此，希望可以提供一种能够在LED照明器件报废时减少荧光粉对环境的污染的LED照明器件以及LED照明设备。

　　本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种能够在LED照明器件报废时减少荧光粉对环境的污染的LED照明器件以及LED照明设备。

　　根据本发明的第一方面，提供了一种LED照明器件，其包括：LED芯片单元、基板单元以及盖单元；其中，所述LED芯片单元布置在所述基板单元上，并且所述盖单元以覆盖包裹所述LED芯片单元的方式可拆卸地安装在所述基板单元上，以使得所述盖单元与所述LED芯片单元和所述基板单元之间没有空隙；其中，所述LED芯片单元具有第一高度；其中，所述盖单元包括侧壁部分以及顶部部分，其中所述侧壁部分以及所述顶部部分形成为一个整体，并且其中所述侧壁部分不透光，而且其中，所述顶部部分具有透光的第一层、用于容纳荧光粉的第二层、以及透光的第三层，并且其中，所述第一层和所述第三层将所述第二层夹在中间，荧光粉均匀布置在第二层中；并且其中，在所述盖单元安装在所述基板单元时与所述基板单元表面垂直的方向上，所述盖单元的所述侧壁部分的远离所述顶部部分的末端至所述顶部部分的靠近所述侧壁部分的内表面的距离为第三距离；其中，所述基板单元具有与所述盖单元的所述侧壁部分的轮廓相对应的凹槽部分，其中所述盖单元的所述侧壁部分的宽度等于所述基板单元的所述凹槽部分的宽度，并且其中，所述凹槽部分具有第二深度；并且其中，所述第三距离的大小等于所述第二深度的大小与所述第一高度的大小之和。

　　通过本发明的上述结构，可使第二层中的荧光粉均匀布置，从而使得LED芯片单元所发射的光子与荧光粉作用产生的光温和，并且有利于防止例如紫外线泄漏。另一方面，由于盖单元可从基板单元基板卸下，所以可以在LED芯片损害时，仅仅替换LED芯片而仍使用同一盖单元，从而不会因为抛弃盖单元中的荧光粉而污染环境。

　　结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：

　　图3示意性地示出了根据本发明实施例的LED照明器件的LED芯片单元的剖视图。

　　需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。

　　为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容进行详细描述。

　　如图1所示，根据本发明实施例的LED照明器件包括：LED芯片单元1、基板单元2以及盖单元3。

　　其中，LED芯片单元1布置在基板单元2上，并且盖单元3以覆盖包裹LED芯片单元1的方式可拆卸地安装在基板单元2上，以使得盖单元3与LED芯片单元1和基板单元2之间没有空隙。

　　由此，由于LED芯片单元1、基板单元2以及盖单元3之间的紧密接触，可以利用盖单元3将LED芯片单元1牢固地安装至基板单元2。

　　图2示意性地示出了根据本发明实施例的LED照明器件的总体俯视图。如图2所示，其中示出了基板单元2和盖单元3均为举行的情况，但是显然基板单元2和盖单元3也可以是其它形状。

　　图3示意性地示出了根据本发明实施例的LED照明器件的LED芯片单元的剖视图。

　　如图3所示，根据本发明实施例的LED照明器件的LED芯片单元1为具有规矩形成的芯片单元。例如，LED芯片单元1是一个矩形或者圆形芯片单元。

　　如图5所示，根据本发明实施例的LED照明器件的盖单元3包括侧壁部分31以及顶部部分32。其中，所述侧壁部分31不透光。其中，顶部部分32具有透光的第一层321、用于容纳荧光粉的第二层322以及透光的第三层323。并且其中，第一层321和第三层323将第二层322夹在中间。

　　优选地，LED照明器件的盖单元3的顶部部分32的第一层321和第三层323为塑料材料，从而可以降低LED照明器件的制造成本。

　　通过上述结构，首先可使第二层322中的荧光粉均匀布置，从而使得LED芯片单元1所发射的光子与荧光粉作用产生的光温和，并且有利于防止例如紫外线泄漏。另一方面，由于盖单元3可从基板单元2基板卸下，所以可以在LED芯片损害时，仅仅替换LED芯片而仍使用同一盖单元3，从而不会因为抛弃盖单元3中的荧光粉而污染环境。

　　其中，在盖单元3安装在基板单元2时与基板单元2表面垂直的方向上，盖单元3的侧壁部分31远离顶部部分32的末端至顶部部分32的靠近侧壁部分31的内表面的距离为第三距离h3。

　　其中所述盖单元3的所述侧壁部分31的宽度等于所述基板单元2的所述凹槽部分21的宽度。

　　图4示意性地示出了根据本发明实施例的LED照明器件的基板单元2的剖视图。

　　如图4所示，根据本发明实施例的LED照明器件的基板单元2具有与所述盖单元3的侧壁部分31的轮廓相对应的凹槽部分21。其中，凹槽部分21具有第二深度h2。

　　其中，第三距离h3的大小等于第二深度h2的大小与第一高度h1的大小之和。

　　优选地，所述盖单元3的侧壁部分31为导热材料，例如金属材料，从而有利于LED芯片单元1的散热。

　　可以理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。

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　　2、 摘要本发明提供了一种LED照明器件。根据本发明的LED照明器件包括：LED芯片单元、基板单元以及盖单元。所述LED芯片单元布置在所述基板单元上，并且所述盖单元以覆盖包裹所述LED芯片单元的方式可拆卸地安装在所述基板单元上，以使得所述盖单元与所述LED芯片单元和所述基板单元之间没有空隙。所述盖单元包括侧壁部分以及顶部部分。所述侧壁部分以及所述顶部部分形成为一个整体。所述侧壁部分不透光。所述顶部部分具有透光的第一层、用于容纳荧光粉的第二层、以及透光的第三层。所述第一层和所述第三层将所述第二层夹在中间。荧光粉均匀布置在第二层中。本发明所述的LED照明器件能够在LED照明器件报废时减少荧光粉对环境的。

　　3、污染。(51)Int.Cl.权利要求书1页 说明书3页 附图2页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书1页 说明书3页 附图2页(10)申请公布号 CN 103175001 ACN 103175001 A1/1页21.一种LED照明器件，其特征在于，包括：LED芯片单元、基板单元以及盖单元；其中，所述LED芯片单元布置在所述基板单元上，并且所述盖单元以覆盖包裹所述LED芯片单元的方式可拆卸地安装在所述基板单元上，以使得所述盖单元与所述LED芯片单元和所述基板单元之间没有空隙；其中，所述LED芯片单元具有第一高度；其中，所述盖单元包括侧壁部分以及顶部部分，其中所述侧壁。

　　4、部分以及所述顶部部分形成为一个整体，并且其中所述侧壁部分不透光，而且其中，所述顶部部分具有透光的第一层、用于容纳荧光粉的第二层、以及透光的第三层，并且其中，所述第一层和所述第三层将所述第二层夹在中间，荧光粉均匀布置在第二层中；并且其中，在所述盖单元安装在所述基板单元时与所述基板单元表面垂直的方向上，所述盖单元的所述侧壁部分的远离所述顶部部分的末端至所述顶部部分的靠近所述侧壁部分的内表面的距离为第三距离；其中，所述基板单元具有与所述盖单元的所述侧壁部分的轮廓相对应的凹槽部分，其中所述盖单元的所述侧壁部分的宽度等于所述基板单元的所述凹槽部分的宽度，并且其中，所述凹槽部分具有第二深度；并且其中，所述。

　　5、第三距离的大小等于所述第二深度的大小与所述第一高度的大小之和。2.根据权利要求1所述的LED照明器件，其特征在于，所述盖单元的侧壁部分为导热材料。3.根据权利要求2所述的LED照明器件，其特征在于，所述盖单元的侧壁部分为金属材料。4.根据权利要求1或2所述的LED照明器件，其特征在于，所述盖单元的顶部部分的第一层和第三层为塑料材料。权 利 要 求 书CN 103175001 A1/3页3LED 照明器件技术领域0001 本发明涉及照明领域，更具体地说，本发明涉及一种LED照明器件。背景技术0002 发光二极管LED(Light Emitting Diode)是一种固态的半导体器件，它可以直接把。

　　6、电能转化为光能。LED的心脏是一个半导体晶片，半导体晶片的一端附着在一个支架上(作为负极)，半导体晶片的另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来。0003 半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，半导体晶片的另一端是N型半导体，在这边主要是电子。这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。0004 当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长决定光的颜色，是由形成P-N结材料决定的。0005 相应地，LED照明利用固体半导体芯片作为发光材料，在。

　　7、半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿色的光，在此基础上，利用三基色原理，添加荧光粉，可以发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色等任意颜色的光。LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。0006 但是，由于LED照明会使用到荧光粉，在LED照明元件或LED照明器件报废时，报废的荧光粉会污染环境。0007 因此，希望可提供一种能够在LED照明器件报废时减少荧光粉对环境的污染的LED照明器件以及LED照明设备。发明内容0008 本发明所要解决的技术问题是针对现存技术中存在上述缺陷，提供一种能够在LED照明器件报废时减少荧光粉对环境的污染的LED。

　　8、照明器件以及LED照明设备。0009 根据本发明的第一方面，提供了一种LED照明器件，其包括：LED芯片单元、基板单元以及盖单元；其中，所述LED芯片单元布置在所述基板单元上，并且所述盖单元以覆盖包裹所述LED芯片单元的方式可拆卸地安装在所述基板单元上，以使得所述盖单元与所述LED芯片单元和所述基板单元之间没有空隙；其中，所述LED芯片单元具有第一高度；其中，所述盖单元包括侧壁部分以及顶部部分，其中所述侧壁部分以及所述顶部部分形成为一个整体，并且其中所述侧壁部分不透光，而且其中，所述顶部部分具有透光的第一层、用于容纳荧光粉的第二层、以及透光的第三层，并且其中，所述第一层和所述第三层将所述第二层。

　　9、夹在中间，荧光粉均匀布置在第二层中；并且其中，在所述盖单元安装在所述基板单元时与所述基板单元表面垂直的方向上，所述盖单元的所述侧壁部分的远离所述顶部部分的末端至所述顶部部分的靠近所述侧壁部分的内表面的距离为第三距离；其中，所述基板单元具有与所述盖单元的所述侧壁部分的轮廓相对应的凹槽部分，其中所述盖单元的所述侧壁部说 明 书CN 103175001 A2/3页4分的宽度等于所述基板单元的所述凹槽部分的宽度，并且其中，所述凹槽部分具有第二深度；并且其中，所述第三距离的大小等于所述第二深度的大小与所述第一高度的大小之和。0010 优选地，所述盖单元的侧壁部分为导热材料。0011 优选地，所述盖单元的。

　　10、侧壁部分为金属材料。0012 优选地，所述盖单元的顶部部分的第一层和第三层为塑料材料。0013 通过本发明的上述结构，可使第二层中的荧光粉均匀布置，从而使得LED芯片单元所发射的光子与荧光粉作用产生的光温和，并且有利于防止例如紫外线泄漏。另一方面，由于盖单元可从基板单元基板卸下，所以能在LED芯片损害时，仅仅替换LED芯片而仍使用同一盖单元，从而不会因为抛弃盖单元中的荧光粉而污染环境。附图说明0014 结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本发明有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：0015 图1示意性地示出了根据本发明实施例的LED照明器件的总体剖面图。001。

　　11、6 图2示意性地示出了根据本发明实施例的LED照明器件的总体俯视图。0017 图3示意性地示出了根据本发明实施例的LED照明器件的LED芯片单元的剖视图。0018 图4示意性地示出了根据本发明实施例的LED照明器件的基板单元的剖视图。0019 图5示意性地示出了根据本发明实施例的LED照明器件的盖单元的剖视图。0020 需要说明的是，附图用于说明本发明，而非限制本发明。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。具体实施方式0021 为了使本发明的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本发明的内容做详细描述。0022 图1示意性地示。

　　12、出了根据本发明实施例的LED照明器件的总体剖面图。0023 如图1所示，根据本发明实施例的LED照明器件包括：LED芯片单元1、基板单元2以及盖单元3。0024 其中，LED芯片单元1布置在基板单元2上，并且盖单元3以覆盖包裹LED芯片单元1的方式可拆卸地安装在基板单元2上，以使得盖单元3与LED芯片单元1和基板单元2之间没有空隙。0025 由此，由于LED芯片单元1、基板单元2以及盖单元3之间的紧密接触，可通过盖单元3将LED芯片单元1牢固地安装至基板单元2。0026 图2示意性地示出了根据本发明实施例的LED照明器件的总体俯视图。如图2所示，其中示出了基板单元2和盖单元3均为举行的情况，。

　　13、但是显然基板单元2和盖单元3也可以是其它形状。0027 图3示意性地示出了根据本发明实施例的LED照明器件的LED芯片单元的剖视图。0028 如图3所示，根据本发明实施例的LED照明器件的LED芯片单元1为具有规矩形说 明 书CN 103175001 A3/3页5成的芯片单元。例如，LED芯片单元1是一个矩形或者圆形芯片单元。0029 其中，LED芯片单元1具有第一高度h1。0030 图5示意性地示出了根据本发明实施例的LED照明器件的盖单元3的剖视图。0031 如图5所示，根据本发明实施例的LED照明器件的盖单元3包括侧壁部分31以及顶部部分32。其中，所述侧壁部分31不透光。其中，顶部部分。

　　14、32具有透光的第一层321、用于容纳荧光粉的第二层322以及透光的第三层323。并且其中，第一层321和第三层323将第二层322夹在中间。0032 所述侧壁部分31以及所述顶部部分32形成为一个整体。0033 优选地，LED照明器件的盖单元3的顶部部分32的第一层321和第三层323为塑料材料，从而能够降低LED照明器件的制造成本。0034 通过上述结构，首先可使第二层322中的荧光粉均匀布置，从而使得LED芯片单元1所发射的光子与荧光粉作用产生的光温和，并且有利于防止例如紫外线泄漏。另一方面，由于盖单元3可从基板单元2基板卸下，所以能在LED芯片损害时，仅仅替换LED芯片而仍使用同一盖单。

　　15、元3，从而不会因为抛弃盖单元3中的荧光粉而污染自然环境。0035 其中，在盖单元3安装在基板单元2时与基板单元2表面垂直的方向上，盖单元3的侧壁部分31远离顶部部分32的末端至顶部部分32的靠近侧壁部分31的内表面的距离为第三距离h3。0036 其中所述盖单元3的所述侧壁部分31的宽度等于所述基板单元2的所述凹槽部分21的宽度。0037 图4示意性地示出了根据本发明实施例的LED照明器件的基板单元2的剖视图。0038 如图4所示，根据本发明实施例的LED照明器件的基板单元2具有与所述盖单元3的侧壁部分31的轮廓相对应的凹槽部分21。其中，凹槽部分21具有第二深度h2。0039 其中，第三距离h3的。

　　16、大小等于第二深度h2的大小与第一高度h1的大小之和。0040 即，h3h2+h1。0041 优选地，所述盖单元3的侧壁部分31为导热材料，例如金属材料，从而有利于LED芯片单元1的散热。0042 能够理解的是，虽然本发明已以较佳实施例披露如上，然而上述实施例并非用以限定本发明。对于任何熟悉本领域的技术人员而言，在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的技术内容对本发明技术方案作出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。说 明 书CN 103175001 A1/2页6图1图2图3说 明 书 附 图CN 103175001 A2/2页7图4图5说 明 书 附 图CN 103175001 A。