LED封装工艺流程图解

2023/11/07 | 作者：BOB体育地址

　　前切：职业俗称全部，实践是半导体封装技能中的切筋环节。LED 支架在加工时，一个模具一次能够一起出产许多支架，它们是衔接

　　1.LED封装之意图: – 将半导体芯片封装程能够供商业使用之电子组件 – 维护芯片防护辐射,水气,氧气,以及外力损坏 – 进步组件之牢靠度 – 改进/提高芯片功能 – 供给芯片散热组织 – 规划各式封装方式,供给不同之产品应用

　　绝缘胶（白胶）效果：粘接 （大多数都用在双电极的芯片，即芯片发光区有二个电极） • 固晶之制程要点: – 依据芯片进行顶针, 吸嘴, 吸力参数调整 – 依据芯片与基座进行银胶参数调整 – 晶粒方位, 偏移角及推力制程调整

　　装，包装袋内放入干燥剂和标签，通过品管查验后封口，关于 超高亮LED还需要防静电包装。

　　8Φ—10Φ的产品，初烤温度为110℃/30分钟125℃/30分钟。 长烤：离模后进行长烤(又称后固化)，温度为125℃/6-8小时，意图是让环

　　Lamp封装LED和SMD封装LED的前切办法不同。Lamp-LED选用切筋切 断LED支架的连筋。SMD-LED是选用划片，在一片PCB板上用划片机

　　导电性 有机高分子银胶 V 导热性 X 精确度 V 耐温性 X 价格 中

　　基板资料特性: 导电性 PCB V 导热性 X 精确度 X 污染 X 价格 中

　　• 焊线(Wire Bonding) • 焊线之意图：使用金线将芯片与支架/PCB焊接在一起，构成一个 导电回路。 • 焊线之制程要点: – 依据芯片进行焊线参数调整 – 拉力参数调整 – 线弧制程调整