led灯珠结构流程 led灯珠制作的步骤视频

2024/04/06 | 作者：BOB体育地址

　　大家好我是天成照明LED灯珠厂家小编灯漂亮今天我们来介绍LED灯珠内部结构介绍 led灯珠内部结构的问题，以下就是灯漂亮对此问题和有关问题的归纳整理,一块儿来看看吧。

　　led灯珠主要由支架、芯片、胶水、荧光粉、导线组成下面就带大家分别了解一下。

　　支架：市场知名品牌有一诠、佳乐电子、华一微电。支架俗称灯杯，主要是用来盛放LED芯片。

　　导线端导电引脚的线纯金线mil。也有一些追求低价的厂商用掺铜的合金线去做。

　　胶水：硅胶树脂：此胶水封装的灯珠优点是散热性能好，光衰更小，缺点是连接芯片的导线容易被压断、价格也相对更高

　　首先是成型引脚，然后通过机器固定引脚间距，然后焊接晶元（发光的东西），引脚金线焊接，然后在一个模具内注入树脂，然后再倒装已经焊接好的引脚和晶元，然后插到模具里面，烘烤，成型，然后就做好了晶元一般都是直接买的

　　LED封装流程选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

　　2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

　　5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

　　7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后按照每个客户要求进行外观封装。

　　8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

　　9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

　　10，分光，用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度，分别包装。11，入库。之后就批量往外走就为人民做贡献啦

　　一个发光结构就是灯内如绿豆大小般的灯珠。虽然它的体积很小，但它却内有乾坤。

　　将LED灯珠结构放大之后，会发现有颗形如芝麻大小的晶片。这个晶片结构极其复杂，一共分为好几层：最上层叫做P型半导体层、中间层为发光层、最下层叫做N型半导体层。

　　从物理学角度来理解：当电流通过晶片时，N型半导体内的电子与P型半导体内的空穴在发光层剧烈地碰撞复合产生光子，以光子的形式发出能量（即大家看见的光）发光二极管

　　LED也被称之为发光二极管，它的体积极小并且很脆弱，不方便于直接用。于是设计者就为它添加了一个保护外壳并将它封存在内，这样就构成了易于使用的LED灯珠。

　　LED灯珠的整个生产的全部过程，分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装，整一个完整的过程体现了现代电子工业制造技术水平，LED的制造是集多种技术的融合，是高技术上的含金量的产品，对于照明用途的LED的知识掌握也有必要了解LED灯珠是如何产出的。

　　1、LED外延片生产的全部过程：LED外延片生长技术主要是采用有机金属化学相沉积方法（MOCVD）生产的具有半导体特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料

　　LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED灯珠封装的器件，是LED灯珠品质的关键。

　　LED灯珠的封装是根据LED灯珠的用途要求，把芯片封装在相应的支架上来完成LED灯珠的制作的完整过程，LED封装决定LED灯珠性价比，是LED灯具产品的品质关键，

　　以上就是天成小编对于LED灯珠内部结构介绍 led灯珠内部结构问题和有关问题的解答了，希望对你有用 【责任编辑：灯漂亮】