一种LED光源的制造方法与流程

2024/04/06 | 作者：BOB体育地址

　　led光源由于其具有长寿命、节约能源等优势，被广大新老用户所接受，led格栅灯作为照明或装饰灯具的一种，深受用户喜爱，现有的led格栅灯均是将led器件直接贴片于铝基板上，由于铝基板的散热能力有限，单颗led器件的功率通常不会超过10瓦，若要制造成高亮度的led格栅灯，则要增加led器件的排布密度，排布密度过大，又会影响led格栅灯的配光，增加配光难度，影响配光效果，由于现有的led格栅灯受散热效率的影响，其功率很难做到很大。因此有必要提出一种新型的led光源的制造方法，解决以上问题。

　　本发明提出一种led光源的制造方法，利用led器件自身的基板进行散热，散热效率高，单颗led器件的功率高，由此制造的led光源的亮度高。

　　本发明要解决的技术问题是提供一种led光源的制造方法，利用led器件自身的基板进行散热，散热效率高，单颗led器件的功率高，由此制造的led光源的亮度高。

　　为了解决上述技术问题，本发明提出一种led光源的制造方法，其特征是，包括以下步骤：

　　s2、准备面板，其中，所述面板上设有出光孔、位于面板内部的电路以及位于面板背面的第一电极；

　　所述限位孔的位置及数量与所述出光孔的位置及数量相匹配，且所述限位孔的面积大于所述出光孔的面积；

　　s3、固定底板和面板，使得所述底部和所述面板相互贴合，得到安装基板，其中，所述第一电极通过所述限位孔于所述安装基板表面；

　　s4、将led器件安装于安装基板上，其中，所述led器件包括基板、安装于基板上的光源以及与所述光源相连接的第二电极，所述基板嵌入所述限位孔内部，所述光源伸入所述出光孔内部，所述第二电极与所述第一电极电连接，即可得到本发明的led光源。

　　优选地，步骤s1中，所述限位孔为贯穿所述底板上的通孔，其数量为至少两个；

　　优选地，步骤s2中，所述面板的正面设置有第三电极，所述第三电极与所述电路电连接。

　　优选地，步骤s2中，所述面板的表面还设置有绝缘层，所述绝缘层覆盖所述面板正面的整个表面。

　　优选地，所述光源的面积小于所述出光孔的面积，其高度大于或等于所述出光孔的高度。

　　1、本发明提供的led光源的制造方法，将led器件的基板出来，通过led器件的基板进行散热，大幅度的提升了led光源的散热效率，传统最大单颗led器件功率只能做到10瓦以内，本发明的单颗led器件能做到几十瓦，无须增加led器件的排布密度即可提高光源亮度，减小生产所带来的成本，使用户得到满足的需求。

　　2、本发明提供的led光源的制造方法，通过限位孔的设置，实现了led器件焊接时的定位，便于机械化焊接，提高安装效率；另一方面，将led光源安装于所述限位孔的内部，使其不凸出于底部的表面，便于后期的安装，且不会因碰撞等因素led光源的可靠性。

　　为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和优选实施例对本发明作进一步的详细说明。

　　图1给出了本实施例的led光源的制造方法流程图，下面结合附图予以具体说明。

　　所述底板1用于实现led器件3的限位，其与面板2相互配合，实现所述led器件3的安装和电路的绝缘，提高led光源的可靠性。所述限位孔11为贯穿所述底板1上的通孔，其数量为至少一个，当所述限位孔11的数量为至少两个时，至少两个所述限位孔11呈阵列排布。

　　所述底板1由玻纤板制成，由于玻纤板具备比较好的机械性能，良好的耐热性和耐潮性，采用玻纤板作为底板，led器件3工作时产生的热量不会对底板1造成损伤，且可以在一定程度上完成绝缘的作用，提高led光源的可靠性。

　　s2、准备面板2，其中，所述面板2上设有出光孔21、位于面板内部的电路以及位于面板背面的第一电极22；

　　所述限位孔11的位置及数量与所述出光孔21的位置及数量相匹配，且所述限位孔11的面积大于所述出光孔21的面积。

　　所述面板2与所述底板1相互配合，实现led器件3的安装，并实现led器件3的电连接。所述出光孔21为贯穿所述面板2的通孔，便于led器件3发出的光通过所述出光孔21射出。所述电路位于所述面板2的内部，用于实现第一电极22之间的电连接关系，出光孔21之间可以为并联关系，也可以为串联关系，具体根据实际要设置所述电路，实现第一电极22之间不同的电连接关系，以此来实现led器件3之间不同的电连接关系。

　　所述第一电极22位于所述出光孔21的周围，其与led器件3电连接，通过所述电路，实现led器件3之间的电连接。

　　为了实现led光源与外界电源之间的电连接，所述面板2的正面设置有第三电极23，所述第三电极23与所述电路电连接，便于实现led器件3与外界电源之间的电连接。为避免通电时，所述电路漏电引起安全风险隐患，所述面板2的表面还设置有绝缘层，所述绝缘层覆盖所述面板的正面的整个表面。

　　s3、固定底板1和面板2，使得所述底部1和所述面板2相互贴合，得到安装基板，其中，所述第一电极22通过所述限位孔11与所述安装基板表面。

　　通过物理或化学的方法将所述底板1和面板2固定在一起，所述限位孔11的面积大于所述出光孔21的面积，且限位孔11与所述出光孔21一一对应，通过所述限位孔11将所述第一电极22于所述安装基板的表面，便于实现led器件3与安装基板之间的电连接。

　　s4、将led器件3安装于安装基板上，其中，所述led器件3包括基板31、安装于基板31上的光源32以及与所述光源32相连接的第二电极33，所述基板31嵌入所述限位孔内部，所述光源伸入所述出光孔内部，所述第二电极与所述第一电极电连接，即可得到本发明的led光源100。

　　所述基板31的形状及大小与所述限位孔11的形状及大小相匹配，其嵌入所述限位孔11的内部，基板31与所述底板2相互平齐，或者凹陷与所述限位孔11内部。

　　所述光源32的面积小于所述出光孔21的面积，其高度大于或等于所述出光孔21的高度，其伸入所述出光孔21内部时，顶部与安装基板的表面平齐或凸出于所述安装基板的表面，用于防止所述出光孔21的侧壁吸收所述光源32发出的光，提高led光源的出光效率。

　　所述第二电极33的位置及数量与所述第一电极22的位置及数量相匹配，所述第二电极33通过助焊剂焊接于所述第一电极22上，实现了所述led器件3的固定安装及电连接。

　　1、本发明提供的led光源的制造方法，将led器件的基板出来，通过led器件的基板进行散热，大幅度的提升了led光源的散热效率，传统最大单颗led器件功率只能做到10瓦以内，本发明的单颗led器件能做到几十瓦，无须增加led器件的排布密度即可提高光源亮度，减小生产所带来的成本，使用户得到满足的需求。

　　2、本发明提供的led光源的制造方法，通过限位孔的设置，实现了led器件焊接时的定位，便于焊接，另一方面，将led光源安装于所述限位孔的内部，使其不凸出于底部的表面，便于后期的安装，且不会因碰撞等因素led光源的可靠性。

　　以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还能做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。