中迪LED ｜ 芯轴封装和传统LED封装有啥不一样的差异是什么？

2024/03/27 | 作者：BOB体育地址

　　COB封装工艺与SMD出产的根本工艺相差不大，但COB封装的封装功率在点胶、别离、光谱和包装方面要高得多。与传统SMD比较，它能节省5%的本钱和资料。

　　COB封装工艺与SMD出产的根本工艺相差不大，但COB封装的封装功率在点胶、别离、光谱和包装方面要高得多。与传统SMD比较，它能节省5%的本钱和资料。

　　传统SMD封装的体系热阻结构为：贴片-芯片键合胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的体系热阻为：片模胶-铝材。COB封装的体系热阻远低于传统的SMD封装，因而大幅度的提升了COB封装LED灯的使用寿命。

　　传统的 SMD 封装将多个分立器材以贴片的方式连接到 PCB，以构成用于 LED 使用的光源组件。这种办法存在聚光灯、眩光和重影问题。COB封装是集成封装和外表光源。它具有较大的视角，易于调理，减少了光的折射丢失。

　　传统的SMD封装办法是将多个不同的器材连接到PCB板上，构成一个LED光源组件。选用这种封装工艺制成的光源一般存在电光、重影和眩光问题。COB光源不存在以上问题。它是一种面光源，具有较大的视角和易于调整的视点，减少了因折射而形成的光丢失。

　　COB光源使用非常快捷，无需其他工艺即可直接使用于灯具上。传统的SMD封装光源需求先装置，然后经过回流焊固定在PCB板上。在使用上不如COB便利。

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