博通芯片

2024/02/24 | 作者：BOB体育地址

　　欧普照明与华为云慧通差旅，在深圳华为总部签署战略合作协议。欧普照明总裁马秀慧、欧普照明副总裁何君健、华为云中国区副总裁王斌、华为云中国区副总裁张鹏出席活动并见证签约。欧普照明王颖、慧通差旅业务部副部长曹朗代表双方签约。

　　20日，天通股份发布了重要的公告称，公司监事会于19日收到公司工会委员会《职工代表大会决议》及滕斌先生的书面辞职报告。由于工作调整，滕斌先生不再担任公司职工代表监事职务，同时辞去公司监事会主席职务。

　　1月15日，天通股份接到实际控制人潘建清先生通知，获悉其将持有的公司部分无限售流通股进行了解除质押及再质押。

　　1月3日，天通股份发布了重要的公告称，根据全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室于近日发布的《对浙江省认定机构2023年认定报备的高新技术公司进行备案的公告》文件获悉，公司及控股子公司天通吉成机器技术有限公司、天通精电新科技有限公司、天通凯立科技有限公司已通过高新技术企业认定。

　　近日，据明微电子官微消息，该企业推出了一款多功能DMX512协议转码控制芯片——SM18500P。

　　2023年11月5日，第六届进博会在上海国家会展中心盛大开幕。 进博会上，戴尔科技与洲明科技正式签署合作协议，洲明荣获“戴尔Precision工作站全球ISV通用产品证明”。双方将共同研发并推广新一代数字化解决方案，以持续的科学技术创新，助力推动数字化转型与可持续发展进程。

　　近日，三安光电发布了重要的公告称，为集中公司资源、优化战略布局、理顺公司业务范畴和管理体系，公司分别拟定了射频类业务和光芯片类业务的整合方案，以及两家公司股权的内部转让，目的是提升三安光电整体业务发展，增强业务协同与融合。

　　芯片市场最近有些“骚动”，虽然行情还没有恢复，但现在时不时会有一些料号需求“冒头”，调动起市场的气氛。 最近，有业内人士在社会化媒体上发布一条短视频称，停产料NCV7608DQR2G引发了几十家的询单

　　行家说快讯： 9月1日，北京芯格诺微电子有限公司（以下简称“芯格诺”）自主研发的AM Mini-LED背光驱动芯片（型号XP7008Q）通过AEC-Q100车规级可靠性认证，成为其该品类中首个通过此认证的产品

　　近日，光学领域权威期刊Laser & Photonics Reviews（《激光与光子学评论》，影响因子:11）刊发了我院周圣军教授团队在发光二极管（Light-emitting Diodes，LEDs）芯片研究领域的最新研究成果。

　　又一个芯片巨头开始打价格战了，这次是高通。为了清库存，高通开始降价清芯片。根据台媒的消息，高通这次降价的主力产品为中低端5G智能手机处理器，降价幅度为一到两成。由于高通对今年的智能手机市场复苏没啥信心，预计这波降价将会持续到今年第四季度

　　7月，冷淡的芯片市场似乎有了一些起色，一些平日低调的品牌开始大秀存在感，市场上询价多的料号也不再是那些“老面孔”。曾经在2021年暴涨到1000元的ADS1248IPWR在7月杀回市场，引起了不小的热度

　　出品 子弹财经作者 段楠楠编辑 蛋总美编 倩倩审核 颂文对于全球芯片企业来说，2023年注定不平凡。由于下游需求的萎缩，不少芯片公司业绩出现较大幅度下滑，其中便包括LED芯片龙头三安光电

　　芯片大厂陆续公布二季度财报，消费电子没有迎来好消息。库存还在去化，厂商们在整体市场的表现和预测都不容乐观，比如以通用芯片为主的德州仪器和以消费类手机芯片为主的高通，更凸显了大环境的疲软

　　近日，晶丰明源发布的募集说明书公告表示：明微电子申诉无效晶丰明源专利恐未达预期，如果该情况无法改变，明微或将面临涉案产品禁售及侵权专利赔偿风险。

　　7月，平日低调的博通芯片在冷淡的芯片市场上彰显强烈的存在感，它的以太网芯片“异军突起”价格暴涨，给市场增添了几分火热。不过，这波热度并没有持续很久，似乎有些后继无力。 7

　　前言： 近日，华虹半导体有限公司科创板上市申请也被上交所受理，保荐人为国泰君安证券、海通证券。 此前，5月5日，合肥的晶合集成募集100亿登陆科创板；5月10日，中芯集成募集111亿上市，加上此次华虹半导体过审，国内代工[三巨头]集体亮相科创板

　　2023年7月5日，上海芯元基半导体采用化学剥离GaN技术，通过特殊设计的光学反射层及量子点色转换技术，实现了高良率、高效纯红光倒装结构和正装结构的量子点MiniLED芯片。该项重大技术的突破将大大降低红光芯片的成本，提升产品的性价比，或将全面提速量子点显示技术的商业化进程。

　　近期，工业与信息化部联合教育部、科学技术部、财政部、国家市场监督管理总局联合发布了《制造业可靠性提升实施意见》(下称“《意见》”)，以提升国内制造业可靠性水平，实现全国制造业高水平质量的发展。值得照明业界关注的是，《意见》提出了多个与照明产业创新发展息息相关的内容要点。

　　6月28日晚，晶丰明源发布了重要的公告宣布，将调整公司部分IPO募集资金项目内部结构调整，并将智能LED照明芯片开发及产业化项目达到预定可使用状态延期至2024年6月。

　　此前，2023中关村论坛展览(科博会)在北京拉开序幕。中科潞安携UV LED相关这类的产品亮相展会。现场工作人员通过深紫外LED灯和草履虫进行现场实验。

　　时下，智能无主灯已成为现代家庭装修中的潮流新势力，迅猛势头已超过传统照明，并带动整个照明行业智能转型，令低迷已久的家装照明市场再度沸腾，为不少渠道带来新商机。

　　展会期间，阿拉丁全媒体特别深度采访了高端电源领军者——南京博兰得电子科技有限公司合伙人、LED事业部总监许建炳先生，聚焦博兰得最新动态，展示品牌实力。

　　2023年5月16日，芯元基半导体成功开发出了一款矩阵车灯用的高端薄膜Micro-LED芯片。

　　无锡高新区与艾迈斯欧司朗高功率LED芯片封装及全球研发中心项目签约。无锡高新区的产业布局和艾迈斯欧司朗的战略规划高度契合，以此次签约为新起点，双方将持续扩大深度合作，合力做大产业生态圈。

　　前言：随着美国对中国半导体产业的限制日益严厉，全球半导体设备市场正在出现重大变化，韩国正成为全世界半导体设备产业的新中心。全球半导体设备巨头纷纷赴韩建厂，一种原因是希望加强与全球两大存储芯片制造商的交易关系；另一方面也是鉴于当前的地理政治学，将韩国视作中国市场的替代品

　　LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。其基本功能是将电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。

　　2月13日，利亚德与软通动力签署战略合作。双方将聚焦国家数字化的经济战略，在信创、元宇宙等方面展开深入合作。

　　根据我国 “十一五”计划至“十四五”发展规划，国家对LED芯片行业的支持政策从“设立重大工程建设项目”到“加强技术创新，高水平发展”的变化。

　　外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中，硅片最底层是P型衬底硅(有的加点埋层);然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层;再后来在外延层上注入基区、发射区等等。

　　本次变更后，天通股份非公开发行股票项目的保荐代表人为张超超先生和王斌先生。

　　近日，天通股份发布2022年第三季度报告。报告数据显示，天通股份第三季度营业收入约为12.82亿元，比上年同期增长3.19%。

　　近日，天通股份发布半年报，公司22年上半年营收21．26亿元，比上年同期增长15．73％，归属于上市公司股东的净利润2．54亿元，比上年同期增长13．48％，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2．04亿元，比上年同期增长45．72％。

　　行家说Display 导读：7月25日，利亚德集团与参股公司赛富乐斯半导体科技有限公司（Saphlux， Inc． 以下简称Saphlux）共同完成了使用NPQD? R1 Micro LED芯片制备的显示屏幕的开发和测试，正式导入量产

　　行家说Display 导读：天眼查显示，华为技术有限公司日前新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头”，公开号为CN114765118A。专利摘要显示，本申请提供了一种Micro LED芯片的转移方法、晶圆以及用于抓取芯片的转移头

　　行家说Display 导读：北交所上市公司翰博高新7月8日晚间披露，公司申请转板至创业板上市于当日获得深交所同意。翰博高新是半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商，集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品人机一体化智能系统于一体

　　据报道，格芯（GFS．US）和意法半导体（STM．US）将于周一宣布，计划投资近40亿欧元在法国建立一家半导体工厂，此举将有助欧盟达成2030年生产全球20％芯片的目标。

　　环境光传感器主要由光敏元件组成。光敏元件发展迅速、品种繁多、应用广泛。环境光传感器能感知周围光线情况，并告知处理芯片自动调节显示器背光亮度，降低产品的功耗。

　　IT之家 6 月 21 日消息，据南京芯视元发布，公司两款 Micro OLED 硅基微显示芯片产品发布，硅基微显示芯片为 MicroOLED 微显示器件的核心元件。Micro OLED 微显示器件具