“神仙打架”到底谁才是未来LED封装最优解？

2024/02/17 | 作者：BOB体育地址

　　今年是继2022年Micro/Mini LED加速踏入商业化进程后，被给予厚望的一年。尽管早前遭遇终端市场需求不振、驱动IC库存疲软等形势，Micro/Mini LED依然以迅猛姿势驶入发展快车道，不少相关项目加速落地，关键技术屡获突破、降本增效喜讯频传，终端应用拓宽至高端电视、车载显示、AR/VR等新领域，整体展现强劲发展的潜在能力。特别是作为适配新型Micro LED晶体颗粒的LED直显新“封装工艺”，MIP封装技术在小间距LED直显市场持续升温。同时，LED显示屏行业围绕MIP和COB这两大封装技术的讨论热度居高不下，那么到底MIP和COB技术的应用前景如何？谁才是Mini/Micro LED的最优解呢？

　　随着MLED芯片的逐步减小以及显示器件PPI像数密度单位的逐步的提升，MLED显示器件单位面积内的芯片数量大幅度提高。以MLED直显4K为例，其需要转移的LED芯片数量高达2,400多万颗，若使用传统的固晶设备，单纯固晶的时间就需要240多个小时，因此对芯片固晶过程的精度以及芯片转移的速度提出了极高的要求。目前，大多数厂商在MLED显示产品转移设备大多无法跳脱传统固晶打件设备的框架，固晶前基板需经过刷锡、锡膏检测（SPI）、固晶后回焊炉等多站步骤，在量产上仍有不少挑战需克服。

　　早在2016年，德镌精密就已开始做前瞻性地技术储备和布局，随着与MLED封装头段客户的深入合作与经验积累，德镌精密设备独家首创的MLED巨量转移生产线年正式交付客户端，并成功实现Mini LED COB与MiP显示产品的量产，是国内第一家真正的完成MLED巨量转移设备量产化与商业化的设备公司。累积到目前为止，德镌精密设备在MLED巨量转移设备的出货量已突破500套，为国内MLED显示产业量产化与商业化的进程提供助力。

　　VFC-DB2305 PLUS 全自动超高速针刺固晶机, 生产效能可达360K UPH，转移良率≥99.997%，相对于传统摆臂式固晶解决方案，或是激光巨量转移方案，在生产品质与生产所带来的成本上都有着绝对优势。

　　MMT-LB2306 PLUS, 生产效能可达8.886KK UPH，是专为解决MLED全倒装芯片焊接量产化上的核心问题，对比于传统锡膏印刷、锡膏检测（SPI）、回焊炉工艺，在生产品质与生产所带来的成本上都有着颠覆性的优势。

　　根据迪显咨询《中国大陆LED小间距月度中标项目数据库》统计，2023年1-6月LED小间距公开中标项目数量8039个，同比去年同期增长57.0%，项目个数增长较明显，项目数量逐月走高，其中6月份达到高峰，中标项目超2300个，同比增长超80%，需求量开始上涨明显，能够准确的看出目前LED小间距市场需求仍保持稳定成长，落地成交项目持续涌现，同时也反映了目前市场之间的竞争持续激烈化。

　　而伴随LED显示微间距时代的到来，封装技术之争的竞争愈演愈烈，各品牌商的发展道路也逐渐明确，作为彰显技术实力的高端方向，慢慢的变多的厂商加入对微间距市场的布局和研发。当前，封装结构最重要的包含SMD、IMD和COB三种技术。作为最具成熟性的技术，SMD与IMD技术相信我们大家并不陌生，不过在面向颗粒尺度越来越小的Mini/Micro LED时，两者都显得不够打，因此在行业需求之下，COB与MIP封装路径进入了微间距时代的考量范围。不可否认的是，在COB作为封装技术主要高端方向的前提之下，行业内对MIP和COB技术的讨论任旧存在不同看法。

　　先从市场占有率来看，根据有关数据显示2023年一季度国内LED小间距市场终端销售额38亿，其中P1.6及以下间距段销额占比达62.5%，销量占比29.6%，比重提升明显，细分行业项目需求拉动，整体间距微缩化进程明显。此外，另一组重要多个方面数据显示，在2023年上半年，中国大陆小间距LED显示屏市场中，SMD(含IMD)封装技术虽然仍是主流，市占90.3%；然而，COB封装技术同比增长了3.3个百分点，比重上升至9.7%。

　　单从各间距段中COB封装技术的渗透率来看，在间距P1.0以内的产品范围内，COB技术优势更加凸显，叠加良率提升带来成本优化，COB封装显然是微间距市场的主流选择。不管是从展会上慢慢的变多的企业展出COB产品，还是从市场的情况去看，下游客户对COB显示的了解程度和接受程度慢慢的升高。但另一方面，MIP也在全力火开，在年初的ISE2023上，不少国际大品牌也展示了其基于MIP技术的显示屏；利亚德早前的举行的战略发布会也重点介绍了MIP技术进展并发布了多款基于MIP技术的新品……截至目前，MIP封装技术已吸引不少国内厂商品牌的关注，即便大家对于MIP封装技术存在不同差异，但从整个产业链上来看，MIP的布局在不断扩大。

　　先从两者的技术原理来分析，MIP与COB都拥有对方无法替代的技术优势。MIP技术即是从Micro LED外延片上将Micro LED芯片转移到载板上，再进行封装，封装后切割成灯珠，再对其混灯和检测，最后转移到蓝膜上出货。以“化整为零”的思想，分开封装后以SMT方式再形成整块面板，通过对小块面积良率的控制，解决了大面积控制良率难度较高的问题。从某种角度上来说，MIP 技术结合了Mini LED较为成熟的工艺，以及Micro LED更高的生产效率和更先进的技术，并且减小了点测分选的难度，是推进Micro LED的商业化落地的有效路径之一。

　　而COB是一种将LED芯片直接绑定到电路板上的技术。区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，接着进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封，COB的优势则在于其高可靠性和稳定性。

　　有业内人士认为MIP与COB的差异，其实就是SMT和COB两类封装工艺的区分，其在可靠性和稳定能力方面COB具有绝对一马当先的优势；同时，由于COB没有灯杯封装环节，直接将Chip固晶到Board上，在同样规模情况下，COB成本也是远低于MIP的。MIP主战场更多在Mini LED领域上，其产品主要使用在在商业展示、虚拟拍摄、消费领域等，这些领域在未来拥有不可想象的潜力，这也是MIP成为主流封装技术考量的原因之一。

　　当然，成本是制约MIP与COB技术的重要的条件，目前二者都是较高成本的代表。尤其是在超微间距市场，COB与MIP都面临的巨量转移问题，这也是COB和MIP竞夺的焦点，也就在于谁能够更好地实现Micro LED降本提质。若能提升工艺良率、生产自动化水平、系统方案设计、供应链配套等方面，实现降本增效，动态保持住Micro/Mini LED的成本优势，未来将会有更大的市场空间。

　　综上所述，对于加码Mini/Micro LED的各路厂商品牌来说，选择MIP还是COB的封装路线其实更多基于企业自身资源和能力及定位。

　　客观来说，由于LED显示行业作为投资密集型、技术密集型的产业领域，未来发展变化谁也说不准，大部分参与LED显示的企业，都不会只关注一个方向。MIP和COB技术谁才是Mini/Micro LED的最优解，更多还是在于企业阵营的态度和实力。最后，我们对Mini/Micro LED未来发展前途保持乐观，作为新型显示技术，MIP和COB技术将辅助Mini/Micro LED必将乘势而上，实现产品技术、能力的持续提升，以及市场的稳步增长。Mini/Micro LED方兴未艾，未来可期。