LED板上芯片(COB)封装流程

2024/02/14 | 作者：BOB体育地址

　　首先是正在基底外表用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)掩盖硅片安放点， 然后将硅片 直接安放正在基底外表， 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行， 随后再用丝焊的办法正在硅片和基底之间直接树立电气衔接。其封拆流程如下：

　　第一步：扩晶 选用扩驰机将厂商供给的零驰LED晶片薄膜均匀扩驰， 使附灭正在薄膜外表严密陈设的LED晶粒拉 开，便于刺晶。

　　第二步：背胶 将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散拆 LED 芯片。 选用点胶机将适量的银浆点正在 PCB 印刷线路板上。

　　第三步：放入刺晶架 将备好银浆的扩晶环放入刺晶架外， 由操做员正在显微镜下将 LED 晶片用刺晶笔刺正在 PCB 印刷线 路板上。

　　第四步：放入热循环烘箱 将刺好晶的 PCB 印刷线路板放入热循环烘箱外恒温静放一段时刻，待银浆固化后取出(不行久放， 否则 LED 芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定构成困难)。假如无 LED 芯片邦定，则需要以上几个过程; 假如只需 IC 芯片邦定则撤销以上过程。

　　第五步：粘芯片 用点胶机正在 PCB 印刷线路板的 IC 位放上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(实空吸笔或女) 将 IC 裸片精确放正在红胶或黑胶上。

　　第六步：烘干 将粘好裸片放入热循环烘箱外放正在大平面加热板上恒温静放一段时刻，也可以天然固化(时刻较 长)。

　　第七步：邦定(打线) 选用铝丝焊线机将晶片(LED 晶粒或 IC 芯片)取 PCB 板上对当的焊盘铝丝进行桥接，即 COB 的内引 线焊接。

　　第八步：前测 运用共用检测工具(按不同用处的 COB 无不同的设备，简略的便是高精密度稳压电流)检测 COB 板， 将不合格的板女沉新返修。

　　第九步：点胶 选用点胶机将分配好的 AB 胶适量地点到邦定好的 LED 晶粒上，IC 则用黑胶封拆，然后依照每个客户要 求进行外观封拆。

　　第十步：固化 将封好胶的 PCB 印刷线路板放入热循环烘箱外恒温静放，依据要求可设定不同的烘干时刻。

　　第十一步：后测 将封拆好的 PCB 印刷线路板再用共用的检测工具进行电气功能测验，区别好坏劣劣。 跟着科学技术的前进， 封装有铝基板 COB 封装、 COB 陶瓷 COB 封装、 铝基板 MCOB 封装等方式。