我国信科成功研发国内首款16Tbs硅光互连芯片

2024/02/08 | 作者：BOB体育地址

　　ICC讯 近来，我国信息通讯科技集团光纤通讯技能和网络国家重点实验室联合国家信息光电子立异中心(NOEIC)、鹏城实验室，在国内首先完结1.6Tb/s硅基光收发芯片的研发和功用验证，完成了我国硅光芯片技能向Tb/s级的初次跨过，为我国下一代数据中心内的宽带互连供给了牢靠的光芯片解决方案。

　　光芯片是光通讯体系中的要害中心器材，硅光芯片作为选用硅光子技能的光芯片，是将硅光资料和器材通过特征工艺制作的新式集成电路。相对于传统三五族资料光芯片，因运用硅作为集成芯片衬底，硅光芯片具有集成度高、成本低、光波导传输性能好等特色。现在，国际上400G光模块已进入商用布置阶段，800G光模块样机研发和技能标准正在推动中，而1.6Tb/s光模块将成为下一步全球竞相追逐的热门。

　　在本次1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合研发和功用验证中，研究人员分别在单颗硅基光发射芯片和硅基光接纳芯片上集成了8个通道高速电光调制器和高速光电探测器，每个通道可完成200Gb/s PAM4高速信号的光电和电光转化，终究通过芯片封装和体系传输测验，完结了单片容量高达8 × 200Gb/s光互连技能验证。该作业改写了国内此前单片光互连速率和互连密度的最好水平纪录，展现出硅光技能的超高速、超高密度、高可扩展性等杰出优势，为下一代数据中心内的宽带互连供给了牢靠的光芯片解决方案，将为超级核算、人工智能等新技能、新产业蓬勃发展供给有力支撑。