精简版来了！《2021微距离LED显现屏调研白皮书》已上线

2024/02/01 | 作者：BOB体育地址

　　家说Research和国星光电联合洲明科技、重庆康佳研究院、中麒光电、希达电子、华灿光电、士兰、东山精细、兆驰光元、晶台光电、鸿利智汇、ASM太平洋、诺瓦星云、新益昌、新光台、海康威视、AET阿尔泰、蓝普视讯、视爵光旭、南京洛普、海佳彩亮、创显光电、盟拓智能科技、伊帕思新材料、福英达、寒烁微、卓兴半导体、大华股份、劲拓股份

　　该《白皮书》历时近12个月，从LED显现工业的职业概述、要害技能、商场需求、LED一体机及供应链开展、微距离开展方法的演化及格式、LED显现屏工业链设备、共阴共阳、职业规范、职业开展Roadmap、首要厂商列表及战略开展剖析、LED显现屏供应链信息库等十一个章节，共162页，对LED显现工业的商场状况、技能开展和供应链格式等进行整合剖析，以期为工业高质量开展和有关方针与规范拟定供给参阅支撑。

　　小距离LED显现屏工业链的首要环节为芯片、封装、显现屏。微距离LED显现屏为点距离P1.0以下的显现屏，除了选用0808、0606 等分立器材方式，也有选用IMD或COB等集成封装方式，一起也有MiP等新式技能，工业链分工呈现改动。

　　工业链的上游仍然是LED芯片。封装环节选用0808、0606单灯方式或IMD方式，则下流客户仍然是LED显现屏，仍坚持原有的供应链结构。封装环节选用COB道路，现在首要有两种方式，一种是产品方式为纯COB模组，出货给下流的LED显现屏厂，这一方式也相同坚持原有的的供应链结构;另一种的产品方式为 COB 显现屏，即与传统LED显现屏厂商同处同一赛道。

　　微距离LED的封装方式除了分立器材、IMD、COB，MiP技能道路也有产品事例呈现。代表有索尼的Crystal LED B系列、C系列和三星的Micro LED电视。MiP现在的供应链结构为上游芯片厂，出货MiP灯珠交由下流面板终端进行SMT工艺。此供应链结构处于处于初步阶段，未来供应链结构会怎么演化需坚持重视。

　　现在商场的主流产品是小距离LED显现屏，小距离LED阅历了从立异、多样化、到规范化，到现在的规模化，其本钱和价格逐渐下降，进入了更多潜在用户的预算区间。因而，相得益彰的，活跃布局途径有利于LED产品挨近更多的潜在用户。一起，活跃布局途径有助于获取更多订单信息，对获取工程订单有非消沉效果。因而，途径的布局和规模化制作才能成为竞赛的要害。

　　此外，4K/8K、3D、5G、XR、AI、IOT 等，与LED显现屏的结合，由硬件制作转向硬件与软件和内容结合的全体解决方案，是值得等待的产量新增来历。就2021年而言，首要战场是在裸眼3D、XR技能，“沉溺式”与“交互式”添加了LED显现屏的附加值。

　　长时间来看，LED大屏显现是 Micro LED 潜在的商业化起点之一。LED显现厂商在当下添加LED显现产量的过程中，提升在商业显现范畴浸透率，拓展家用电视、电影等使用场景。不过须考虑到跨界玩家长时间深耕于B端、C端，具有资金、品牌、解决方案以及供应链管理才能等优势，对竞赛格式带来的变数，以及LED显现消费产品化后自身在供应链中的角色定位。