Led光源的封装结构及led光源的制作方法

2023/12/18 | 作者：BOB体育地址

　　[0001]本实用新型涉及LED光源，特别涉及一种LED光源的封装结构及LED光源。

　　[0002]现有LED光源采用传统的封装工艺:先在碗杯或者支架上固芯片，芯片电极通过金线或者合金线连接导通，然后封装成LED光源，每一种LED光源都是通过金线或者合金线连接芯片电极与支架或者碗杯导通，这种封装工艺技术较常运用于Lamp直插式LED、SMD贴片式LED、Kl大功率LED、COB集成LED等。

　　[0003]受限于传统的LED封装技术、材料、工艺等方面的约束，传统封装技术类产品主要存在的缺陷有:一、金线成本高，需考虑线弧的高度，良率低，死灯风险高。二、生产流程繁多，生产效率、良率低，成本比较高。三、产品导热不好，热阻高，寿命低。四、需要单独配置电源驱动，灯具成本比较高。五、可靠性、稳定性不好，单位面积瓦数小。

　　[0005]鉴于上述现存技术的不足之处，本实用新型的目的是提供一种LED光源的封装结构及LED光源，能简化封装工艺，降低封装成本。

　　[0007]一种LED光源的封装结构，其中，包括基板和倒装LED覆晶芯片；所述倒装LED覆晶芯片上包裹有荧光涂层，所述基板的上侧面上设置有焊盘，所述倒装LED覆晶芯片的底部通过芯片固晶层与焊盘贴合。

　　[0008]所述的LED光源的封装结构，其中，所述芯片固晶层的侧面设置有陶瓷薄膜衬底。

　　[0009]所述的LED光源的封装结构，其中，所述所述芯片固晶层的厚度为0.1-0.2mm。

　　[0012]所述的LED光源，其中，所述LED光源的电源为220V市电。

　　[0013]相较于现存技术，本实用新型提供的LED光源的封装结构及LED光源，无需焊线，更无需考虑线弧的高度，采用SMT贴装工艺，简化了封装工艺，降低了封装成本，高提生产良率；同时，还具有高可靠性、低热阻、低光衰等优点。

　　[0016]本实用新型提供MIPI接口与并口的分时复用装置、方法和移动终端，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

　　[0017]请参阅图1，本实用新型实施提供的LED光源的封装结构包括基板100和倒装LED覆晶芯片200 ;所述倒装LED覆晶芯片200上包裹有荧光涂层300，所述基板100的上侧面上设置有焊盘400，所述倒装LED覆晶芯片200的底部通过芯片固晶层500与焊盘400贴合，相对于传统封装方式，芯片级封装无需金线，可以有很大成效避免金线可能会导致的各种死灯风险。同时，封装工艺简化，降低封装成本，高提生产良率。

　　[0018]具体来说，所述基板100的上侧面上设置有焊盘400，焊盘400的大小应当与倒装LED覆晶芯片200的底部大小相适配(一般略大于倒装LED覆晶芯片)。通过倒装LED覆晶芯片200的底部通过芯片固晶层500与焊盘400贴合，无需焊线，更勿需虑线弧的高度，高可靠性、稳定性高，承受拉力是传统LED的数十倍。另外，所述倒装LED覆晶芯片200上包裹有荧光涂层300，采用了平面molding(模塑成型)萤光胶成型工艺来点荧光胶，使荧光涂层厚度更薄，实现LED光源超薄化。芯片固晶层500用于将芯片与基板固定在一起，其能够使用助焊剂等。所述芯片固晶层的厚度为0.1- 02mm，且优选为0.15-0.16mm。

　　[0019]在本实施例中，所述基板100为MPCB板，特别的可以为氮化铝基板，该氮化铝基板耐高温、低热阻，耐瞬间脉冲大电流冲击(1.5A)，绝缘性能好，产品可过国家安规标准。并且由于氮化铝基板耐高温、低热阻可将基板做得更薄，从而使封装出来的光源厚度薄型化，而且散热功能更好。

　　[0020]本实用新型将倒装LED覆晶芯片200包裹荧光涂层300后通过SMT贴装工艺，直接将所需芯片贴装在基板上，可免打金线，提升焊线良率，实现LED光源超薄化，并且通过倒闭焊接技术焊接蓝光倒装芯片还可使封装后的灯丝能在360度圆周内的发光强度更均匀，发光角度更大。

　　[0021]进一步地，如图1所示，所述芯片固晶层500的侧面设置有陶瓷薄膜衬底600，起到了散热和加强连接的作用。实现了 LED光源的封装结构低热阻，比传统光源低50%以上，高散热性。

　　[0022]本发明还提供了一种LED光源10，其采用本实用新型的LED光源的封装结构，如图2所示。所述LED光源具有:高功率密度，可耐大电流驱动，频闪效果好、低光衰，不因为热引起的快速光衰，从而延长了芯片的寿命，是普通灯具的10倍以上等优点。

　　[0023]另外，在本实施例中，所述LED光源的电源为220V市电。其无需配备电源，直接市电220V驱动，降低灯具电源成本。

　　[0024]综上所述，本实用新型提供的LED光源的封装结构及LED光源，无需焊线，更勿需虑线弧的高度，通过SMT贴装工艺，封装工艺简化，降低封装成本，高提生产良率；同时，还具有尚可靠性、低热阻、低光发等优点。

　　[0025]能够理解的是，对本领域普通技术人员来说，能够准确的通过本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

　　1.一种LED光源的封装结构，其特征是，包括基板和倒装LED覆晶芯片；所述倒装LED覆晶芯片上包裹有荧光涂层，所述基板的上侧面上设置有焊盘，所述倒装LED覆晶芯片的底部通过芯片固晶层与焊盘贴合。

　　2.根据权利要求1所述的LED光源的封装结构，其特征是，所述芯片固晶层的侧面设置有陶瓷薄膜衬底。

　　3.根据权利要求2所述的LED光源的封装结构，其特征是，所述所述芯片固晶层的厚度为 0.1-0.2mm。

　　4.根据权利要求1所述的LED光源的封装结构，其特征是，所述基板为PCB板。

　　5.—种LED光源，其特征是，包括权利要求1所述的LED光源的封装结构。

　　6.根据权利要求5所述的LED光源，其特征是，所述LED光源的电源为220V市电。

　　【专利摘要】本实用新型公开了LED光源的封装结构及LED光源，所述LED光源的封装结构包括基板和倒装LED覆晶芯片；所述倒装LED覆晶芯片上包裹有荧光涂层，所述基板的上侧面上设置有焊盘，所述倒装LED覆晶芯片的底部通过芯片固晶层与焊盘贴合。其无需焊线，更勿需虑线弧的高度，通过SMT贴装工艺，封装工艺简化，降低封装成本，高提生产良率；同时，还具有高可靠性、低热阻、低光衰等优点。