led芯片的制作流程及原理图

2023/12/05 | 作者：BOB体育地址

　　安利迪芯片也被称为安利迪发光芯片，是安利迪灯的核心组件。其主要材料为单金龟，也就是将单金龟经过切割而成的晶片附在一个支架上并封装起来。其中晶片由两部分所组成，一部分是梯形半导体， 在它里面，空穴占主导地位，另一端是链型半导体，在这边主要是电子。这两种半导体连接在一起就形成一个 pn 结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向 p 区。在 p 区里，电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量， 这就是艾莉迪发光的原理。据了解，目前艾莉迪芯片结构主要有正装、倒装、垂直三种流派。其中正装结构因低价优势而占据主要市场。然而随着输出功率的逐步的提升， 制约大功率 led 发展的光衰较大等问题相继涌现。正装结构由于 p 连音电极在 led 同一侧有可能会出现电流拥挤现象，并且由于蓝宝石衬底导热性差，严重阻碍了热量的散失。 在长时间使用的过程中，因为散热不好而导致的高温影响到硅胶的性能和透过滤，从而造成较大的光输出功率衰减。 相较于正装案例，低垂直芯片结构采用高热导率的衬底、 c 车库等衬底取代蓝宝石衬底，在很大程度上提高散热效率。 垂直结构的 led 芯片的两个电极分别在 led 外延层的两侧通过 n 电极，使得电流几乎全部垂直流过 led 外延层。横向流动的电流极少，能够尽可能的防止局部高温。但是目前垂直结构制备工艺中，蓝宝石玻璃 工艺较难制约了产业化发展进程。而倒装技术能细分为两类一类是在蓝宝石芯片基础上倒装蓝宝石衬底，保留利于散热，但是电流密度提升并不明显。另一类是倒装结构并剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。 倒装技术最早出现于二零零七年，由封装公司首先进行产品运用，并最先运用在照明领域。 而倒装芯片之所以被称为倒装，则是相对于传统的金属线建和连接方式瓦尔班顶欲执球后的工艺而言的。 传统的通过金属线建合与基板连接的芯片，电气面朝上，而倒装芯片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为倒装芯片。由于皮型钙传导性能不佳，未获得 良好的电流扩展，就一定要通过蒸度技术在 p 区表明产生一层零 a u 组成的金属电极层，而且零 a u 金属电极层不能太薄。然后将 p 区引线通过该层金属薄膜引出。但无论在啥状况下，金属薄膜的存在 总会使透光性能变差。此外，引线焊点的存在也使器件的出光效率受一定的影响。采用 gany 的吊装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。近年来，随着艾莉蒂芯片价格和毛利率的下跌，艾莉蒂芯片投资回报率逐渐降低。 国外 led 芯片大厂扩产区域谨慎国外芯片供给增长有限，国内厂商借助地方政府的支持政策，依靠资金、规模等方面的优势积极扩产，全球 led 芯片产能逐渐向中国大陆转移。对于 于艾莉迪芯片企业而言，扩产可抢占规模化优势，利用大规模制造降低生产所带来的成本。因而在二零一七年，各大艾莉迪芯片厂商纷纷购买设备扩大生产规模。然而，这也导致艾莉迪芯片行业竞争越发激烈。 但 i l d 芯片的制造技术和对应的封装技术共同决定了 i l d 未来的应用前景。因此，发展到装 i l d 芯片必将成为了大势所趋。

　　麦克 led 的生产流程主要生产流程移在淡化硅或淡化加外沿片上，将 led 精力阵裂化和微缩化，使其尺寸达到五十微米以下。 将微缩化后的 led 精力批量转移至 tft 或 cmos 电路基板上，基板可为硬性或软性，透明或不透明，形成超小间距 led。 三、利用物理沉积法完成保护层，与上电极 进行上机版的封装，完成结构相对比较简单的 micro led 的制作。而要制成显示器，其精力表面必须制成如同 led 显示器般的阵裂结构，且每一个点像素必须可定制控制单独驱动点亮。若通过互补式金属氧化物半导体电路驱动， 何为主动定制驱动架构？ micro led 阵列晶片与 cmos 间可透过封装技术。

　　天佑半导体 led 封装工艺流程讲解第一步扩精。把芯片蓝膜扩大固定到精圆环上，立于全自动固精机拾取芯片。 第二步固精。根据芯片特性，将光源支架在提导电板上涂副绝缘胶或导电胶，将完整金原芯片使取固定到每个光源支架导电板内。 第三步烘烤固化。将固精完成的材料根据导电胶或绝原胶固化条件设定好时间、温度，放入烤箱进行高温烘烤固化。第四步固精。推力测试。 将完成烘烤固化的材料来芯片粘接强度测试，确认芯片粘接可靠性。第五步焊线。采用 超声波金丝球健合技术，将芯片各电路使用经线连接余光源支架导电板。 第六步高倍显微镜检验。将汗腺材料来检验，确认无汗篇精球外观不良等现象。第七步推拉力测试。将汗腺材料来焊接强度测试，测试引线拉力值、精球推力值，确认焊接可靠性。 第八步除湿。将以汗腺材料来高温除湿，除去光源灯架体内部湿气，已被点胶封装。 第九步配胶。将有机硅封装胶按比率进行配置。 第十步搅拌。将配置好的有机硅封装胶进行搅拌，抽真空拖泡。 第十一步点胶。将有机硅胶水滴入光源支架碗杯内进行填充封装。 第十二步烘烤固化。将完成点胶材料放入烘箱进行烘烤固化。根据浇水固化条件设定好低温固化、高温固化烘烤时间及温度。 第十三步外观检验。将固化完成材料来外观检验，检验有无外观不良，检验完成进行包料。 第十四步包料。对整篇 led 材料来脱离，切单颗。第十五步分光。对 led d、 d 进行光色检测、电信检测分档、光通量检测分档、主波长检测分档、相对色、温色、座标分档等。刷选出合格产品。第十六部编带对 led 进行包封，边带编入卷盘。 第十七步采用铝箔袋对边带好的 led 产品做抽真空封袋，避免产品受潮。

　　led 芯片也被称为 led 发光芯片，是 led 灯的核心组建。其主要材料为单金龟，也就是将单金龟经过切割而成的金片敷在一个支架上并封装起来。其中金片有两部分所组成，一部分是 p 型半导体，在它里面，空穴占主导地位，另一端是 n 型半导体， 在这边主要是电子。这两种半导体连接在一起就形成一个屁按结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候， 电子就会被推向地区。在地区里，电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量， 这就是 led 发光的原理。据了解，目前 led 芯片结构主要有正装、倒装、垂直三种流派。其中正装结构因低价优势而占据主要市场。然而，随着输出功率的逐步的提升， 预约大功率 led 发展的光衰较大等问题相继涌现。正装结构由于 pn 电极在 led 同一侧 有可能会出现电流拥挤现象，并且由于蓝宝石趁底导热性差，严重阻碍了热量的散失。在长时间使用的过程中，因为散热不好而导致的高温影响到硅胶的性能和透过率，从而造成较大的光输出功率衰减。 相较于重装压力低，垂直芯片结构采用高热导率的衬底、 c 车库等衬底取代蓝宝石衬底，在很大程度上提高散热效率。 垂直结构的 led 芯片的两个电极分别在 led 外沿层的两侧通过按电极，使得电流几乎全部垂直流过 led 外沿层。横向流动的电流极少，能够尽可能的防止局部高温。但是目前垂直结构制备工艺中，蓝宝石玻璃 工艺较难，制约了产业化发展进程，而倒装技术能细分为两类一类是在蓝宝石芯片基础上倒装 蓝宝石趁底，保留鲤鱼散热，但是电流密度提升并不明显。另一类是倒装结构，并剥离了趁底材料，可以大幅度提升电流密度。倒装技术最早出现于 2007 年，由封装公司首先进行产品运用， 并最先运用在照明领域。而倒装芯片之所以被称为倒装，则是相对于传统的金属线键和连接方式 wire bandi 预职球后的工艺而言的。 传统的通过金属线结合与基本连接的芯片，电器面朝上，而倒装芯片的电器面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为倒装芯片。由于皮型干传导性能不佳，为获得 良好的电流扩展，就一定要通过中度技术在 p 区表明产生一层泥 au 组成的金属电机层，而且泥 au 金属电机层不能太薄。然后将 p 区引线通过该层金属薄膜引出。但无论在啥状况下，金属薄膜的存在 总会使透光性能变差。此外，引线焊点的存在也使器件的出光效率受一定的影响。采用 ganit 倒装芯片的结构可以从根本上消除上面的问题。近年来，随着 led 芯片价格和毛利率的下跌， led 芯片投资回报率逐渐降低。国外 led 芯片大厂扩产区域谨慎。国外芯片供给增长有限，国内厂商借助地方政府的支持政策，依靠资金、规模等方面的优势积极扩产，全球 led 芯片产能逐渐向中国大陆转移。对于 于 led 芯片企业而言，扩产可抢占规模化优势，利用大规模制造降低生产所带来的成本，因而在 2017 年，各大 led 芯片厂商纷纷购买设备，扩大生产规模。然而这也导致 led 芯片行业竞争越发激烈。 但 led 芯片的制造技术和对应的封装技术共同决定了 led 未来的应用前景。因此，发展到装 led 芯片必将成为了大势所趋。

　　镀金的第一部分，你看右边这里就是胶水，左边这是芯片，是破好金的芯片。他这里先这针头先点一个胶水，点完胶水之后，他这个上面有个吸嘴， 从吸嘴就吸一颗芯片，放在那个胶水上面，把它固定在一个位置，就把它固好了。你看这这个这这个啊，这里就胶水，大家先点一个胶水，这里是固好固好金的一个芯片，你看 他这个胶水也要把它给粘上去知道吧。所以说第一步就是就是固精那。

　　大家好，今天我们来了解一个由 du 八六零八构成的 led 恒流驱动电路。八六零八是一个高精度降压型 led 恒流驱动芯片。 由这个芯片构成的驱动电路能应用在很多 led 照明系统中，比如说常见的 t 五 t 八 led 灯管、 led 筒灯、射灯等等。这个芯片能够最终靠调整输入的模拟电压或者是占空笔来实现调光的功能。首先我们来简单的了解一下这个芯片的基本信息参数和银角排序。 这个就是芯片的封装，他是一个八银角的贴片封装。这个芯片的最高工作电压为十二伏，他的最低启动电压预值为八点五伏。芯片的一号银角是接地端， 二号银角空角，三号银角是供电端，四号银角是驱动输出端。他接在了内部开关管的漏极五七两 两个银角同样是空角。六号银角为电流采样端，它接在了内部驱动管的原级，在使用时由绿银角接一个小组织的电阻之后接地。通过改变这个电阻的组织，就能够改变这个电路输出的横流值。八号银角是调光控制端。这个银角的调光控制能够正常的使用两种方式， 一种是输入模拟电压，另一种是输入占空比。可调的脉冲信号，都能轻松实现调光的功能。了解了这个芯片基本信息参数以及银角的排序，我们来了解一下这芯片的一些保护功能。这个芯 芯片除了具有平时 led 驱动芯片常有的一些保护功能，比如说输出的过流、短路以及过压的保护，还有一些比较特别的保护功能，采样电阻的短路以及开路的保护，这样就不会因为采样电阻的故障，造成输出的电压或者是电流在瞬间产生比较大的变化。在一个保护 功能就是这一个储能电感的短路保护。下面我们结合上面这个应用电路的实力，来了解一下这个芯片的工作过程以及这电路的工作原理。这电路 供电是交流电压直接输入的，交流电压进来之后，经过保险，经过这一些滤波的原件，经过整流桥的整流，首先会经过这两个电阻，五百一十千欧的电阻给下面的电容充电。 由于电容两端的电压不能突变，所以它上面的电压是慢慢上升的，当上升到芯片的最低启动电压，也就是八点五伏的时候，芯片就会启动进入正常的工作。因为芯片的功耗非常低，他的典型工作电流为二百微安，所以这个芯片的供电就能够最终靠电阻降压的方式实现。 经过整流的电压到达主滤波电容之前，经过了这一部分电路，这一部分电路是一个无缘的功率因素矫正电路，它的作用是提高这个电源的 功率因素。他的工作原理我们就简单的看一下吧。功率因素矫正电路是分很多种的，后面我们会对这一部分电路做更仔细地了解。 部分电路的原件主要是电容和二极管，所以它的主要工作过程是通过电容的充放电来实现的。电源上电的时候，首先是会经过电容，经过这一串二极管和电阻，经过这个电容构成回路的电源电压就会给这两个电容充电， 这两个电容是串联的，所以就会各分得一半的电压。交流电的峰值电压大概在三百一十伏左右，所以这两个电容各分得大约一百五十五伏的电压。因为整流电路进来之后，波形还是正弦波，所以 以电压变化就会由最低值向峰值变化，再由峰值慢慢往下降。当交流电压由峰值下降的时候，这边的电容就会经过负载部分，经过这个二极管进行放电。这边放电的速度是 是高于交流电压下降的速度的。交流电压继续下降这一部分电路，这个电容和二极管就会经过负载之后进行放电。当交流电的副半周过来的时候，由于这个电路的存在， 另外的两个二极管是不会立即导通的，他会有一段短暂的延时，也就是一段死去时间。经过这段短暂的延时之后，又会进入上电时的状态，也就是给这两个电容充电。功率因素的降低，其中一个原因是电流和电压限位角的问题。所以这个电路中加入了这一部分电路之后，就会对前面 这一部分整流电路二极管的导通角产生一些变化，也是通过改变电流和电压的相位角来提高功率因素。功率因素矫正电路虽然最简单，使用的原件比较少，但是他也存在比较大的缺点。输出电压的文波是比较大的，在要求不高的电路中是能够正常的使用的。在这个电路的回路中，串联了一个电流采样的电阻， 所以他可以依据这个电阻中电流的变化来改变输出的电压，实现横流的目的。这个电阻的计算公式是零点二，除以这个电阻的组织。这就是由八六零八构成的降压横流的驱动电路。 通过这一个降压电路，我们先对工龄数较正的电路有一个大概的了解，在后面我们会了解更多的这一部电路的工作原理。最近在参加二零二零今日头条人气创作者的评选活动，请大家点击视频标题下方的链接或点击头像进入主页为我助力，感谢大家！

　　镀金的第一部分，你看右边这里就是胶水，左边这是芯片，是不好金的芯片。他这里先这针头先点一个胶水，点完胶水之后，在这个上面有个吸嘴， 从吸嘴就吸一颗芯片，放在那个胶水的上面，把它固定在一个位置，就把它固好了。你看他这个这这个啊，这里就胶水，他先点一个胶水，这里是固好固好金的一个芯片，你看 他这个胶水，要把这个给粘上去知道吧。所以说第一步就是就是固精那。

　　LED灯珠的封装是根据LED灯珠的应用要求，把芯片封装在相应的支架上的制作的完整过程，LED封装决定LED灯珠性价比，是LED灯珠品质关键环节，上面视频是LED灯珠封装过程。从上面LED的生产的全部过程能够准确的看出，从上面LED的生产的全部过程能够准确的看出，LED的制造工艺复杂，技术上的含金量高，在整一个完整的过程中，只要一个环节出问题，LED灯珠就失去品质性能。

　　第一站固精。负责把芯片固在支架上面，完成后把材料放进烤箱，一百七十度烤两小时。放置焊线站。焊线站负责用金线把芯片上的电极与支架焊接。给倒点胶，蘸点胶。负责把材料点上胶水， 一百度烤一小时后转一百五十度烤四个小时。给到包料站，把一颗颗灯珠切割下来，给到分光站，负责给灯珠分颜色、电压等。给到边带站，负责把灯珠边进卷盘。给到打包房，负责给灯珠卷盘贴好标签，抽好真空，封箱发货。

　　啊，接下来就是教大家啊怎么制最制啊，制备一个就是白光 led， 就是我们上面这种天花板里面这个天花板上面的这种 led 啊，里面有很多的小灯珠，叫做固态固态照明的哈，这个 led 好，我们应该用到什么呢？我们要使用到这个，这个呢就做芯片 啊，是二零一四年，就是日本科学家他们啊，这个他们做的蓝光芯片，然后我们还需要一个啊，发黄色的荧光粉，蓝光加黄光就可以组成一个白光 或者蓝光，加上一个绿光，加上红光也能组成一个白光啊，我们今天呢就利用一种荧光粉 啊，加上这个蓝光芯片，制作一个外观 led 好。除了这个芯片和荧光粉之外，我们还要遇到，因为我们今天要分装 led， 我们应该用到 ab 胶， ab 胶的作用呢是什么呢？就是让这个啊荧光粉 分散在这个，分散在这个啊，有机硅胶里面，有机硅胶，这个 ab 胶混合之后，他在升温的时候他会固化固化，他是透明的啊，他自己不发光，而且 啊他能够他还有一个其他的作用，比如说啊，隔绝外界的水分，氧气，空气啊，是这样的一个作用。这个我们今天就是教大家如何分装，我们取这个 a ab 胶，他们啊当然不同公司的产品可能不一样，有的，但这种我我买的这家的，他是按一比三的比例啊， 一一比三的比例，我们把 ab 胶这样，这是一个冲凉纸啊，是因为冲凉纸比较干净啊。我们我们首先往上面加一些荧光粉是吧，然后我们就这样把它这个 和均匀啊，和均匀和均匀之后，我们是不是就可以把这个啊，这个这个荧光粉，这个哈，这个形成的复合物，把它呢什么呢？把它这个 滴涂在那个滴涂在这种芯片表面，芯片表面啊，这个这个是我刚才已经滴涂好了啊。嗯，这个滴涂之前呢是 是什么样子的？我给大家看一下，他是这个样子啊，他是这个样子有芯片啊，是这个样子啊，就是滴涂好了之后就变了一个黄色的啊，然后然后这个就相对于我们就已经制备好一个 啊， led， 但是现在是没有固化，就是 ab 胶，他需要加热，他需要加热才能固化，固化之后就像玻璃一样是透明。现在热温度多少？嗯， 当然不同的产品一般是是一百三十摄氏，一百三十摄氏度。 我这个当然不影响这个器件哈，这个不影响器件，我们现在可以看一下这个器件发不发光啊， 现在因为为什么这个没发光呢？啊，发光啊，我们看一下哈。 结束因为太亮了，我眼睛不能直视， 是不是特别亮。如果遇到一些情况，如果如果他出现的是一个黄光，为什么呢？就是因为他荧光粉加多了啊，加多了，所以如果荧光粉加多了之后，我们就需要把这个荧光粉 抠掉一点啊，这样的话就能得到一个白光。 理论上的话我们就是要得到一个啊，他在他在做产品的时候， 我们要得到白光，他在色作标中，他是有一个作标点啊，我们要得到那一个比较完美的白光啊啊，当然这只是我们自我们这 是我们就说自制 led 对于工业化生产的话，他不一样，工业化生产的话他就是他就不会是让我们手动的在这里那个哈他们那个是一大瓶的 啊，一大瓶的荧光粉和一大瓶的 a 胶 b 胶混合混合，用那个混合仪把它搅拌搅拌，搅拌搅拌的时候会有什么会有气泡产生 啊。对于 led 分装一个很重要的一个步骤呢，叫做透气，就是把这个 ab 胶里面 与荧光粉形成的一个混合物，把里面的一些气泡把它脱，把它脱掉啊，把它脱掉之后，因为我们一个如果我们的器件里面 雾化之后，如果有气泡的话，就会影响这个 led 的一个性能啊，它的性能绝对就不行啊。对比工艺化生产而言， 也不是说让我们手动的来点胶，我们这个把把这个荧光粉放在这个芯片上，我们这个专业名字叫点胶，在工业生产中他是有点胶，是有点胶，点胶机啊你 你可以设置啊哈，每一期每一次挤出来多少啊，比如多少这个体积的这个荧光粉 和二逼胶的这个混合物啊。因为啊，首先在啊，在真正的工业化生产之前，这个比荧光粉的比例与二逼胶的比例，这种都是经过已经摸索好了的啊。再进入这个 实际大生产中，他已经把这个工艺已经摸索好，然后在流水线就是一个点救器，看看看看看看看这一排，还有的这个灯他就出来了哈。这个 led 在生活中已经是大规模的应用了，不管是照明啊，还有 这是家里面的照明啊，还有就是啊显就是说咱们的电脑显示屏啊，电视显示，就是说电视啊这种啊都已经就是说里面都用到了一个很核心的东西，就做 led 啊，摆个 led 啊，其实手机上的闪光灯他也有，这个大家可以如果方便的话，大家可以看一下自己手机后面的闪光灯，是不是有一些叫做双色温闪光灯是吧，就是你看到他有两个闪光， 一个是黄色的，一个是有点橙色的啊，为什么叫双色的闪光灯呢？啊有一个那个黄色的，就是和这个是一样的啊，他是一个蓝光芯片加上这个黄色的荧光粉构成的。 那个红色的呢，他是加了另外一种荧光粉，就是说加了一种红色的荧光粉，这样的话他显示的这个是色温的，偏暖一点， 这个呢是一个比较白光，这种白光呢，是比较偏冷色的啊，那个偏那个橙色的，那一个小灯泡呢，他是这个 暖白光，所以这个叫做手机的双色温闪光灯啊，这个是啊我们经常用到手，每个人都经常用到的，大家可以 马上就能看到了啊。啊这个这个做这种啊器件呢，其实 还是蛮简单的，因为因为其实这个目前来说中国的工艺已经非常的成熟了。这当然啊，中国也需要，就是在后面需要发展更高档的荧光粉，因为很多荧光粉很多核心的 专利读在日本啊，美国手上，比如说日本的这个啊，美国的这个通啊通用啊，啊这个啊，这个日本就好多了哈。还有一些台湾的这个企业， 我们这个荧光粉，高端的荧光粉做的很好啊，比如说现在我们要做更高端的显示器，我们应该这个色域面积大，所以的话我们需要那个发射风非常窄的一些红粉或者绿粉啊。这个红粉的话，比如说现在就是用的辅硅钾 产私家买荧光粉，这个是这个专利在美国通用的那里啊，这个荧光粉已经大规模的应用了，因为他的发射风特别的窄， 但是也有一个缺点，他荧光寿命太长了啊。当然绿粉的话，日本的那个只作为一个很有名的荧光粉，只做贝塔三龙啊。 这个是在个这个在高楼荧光粉里面才有应用，因为他爆款比较差啊。当然现在的话啊，随着量子点的这个发展，因为量子点发光效率特别高 啊，他八方块也特别窄，而且他的这个发射风也可以很很容易的进行调节啊。当然这是有望取代这种传统的荧光粉来进行分装。但是的话也有一定的缺点，比如说不稳定啊，一般的量子的 点来对于这种，嗯，对于这种这种 led 机械而言，因为 led 工作的时候含温度比较高一点，可能有一些高的可能到上百摄氏度， 这样的话，那些在比较高的温度下面量子点他耐受不住，他发光可能就就没了，就可能就是可能筛减百分之三十，百分之五十， 或者你隔十天之后他发光可能下减百分之五十。这个稳定性远远不如目前来说传统的荧光粉。因为传统的荧光粉大部分不是高温啊，高温烧结而成的啊，有一些是在高温惰性气温下烧结而成的， 是较为稳定的是有一些是一千七啊一千八，或者反正都是上千摄氏度。烧杰这个是在给大家普及 下这个香罐荧光粉的一些知识，当然除了银，我们主要是做的荧光粉。当然这个其实还有一个很大的核心，叫做芯片。芯片的话，其实咱们中国啊没有过大的优势，这这一点其实更需要人才。 这个这个芯片现在为啥说这个芯片呢？现在其实白光。还有就是说他们另外一种发展的新趋势呢，就是不用荧光粉就直接用这种芯片， 蓝光芯片，绿光芯片，红光芯片是吧？听说现在有一个很火的一个名词叫做麦克 led 啊， 迈克尔他就是全是用芯片做的。但是啊，目前来说他存在一些技术的挑战，比如说什么叫做巨量转移哈， 因为有一些有一些这个半的题哈，他真的很脆弱，很转移的时候，这个良品率很低 啊，就是说你做的话可能很容易破裂破碎啊。就是就是啊，当这是属于一个公益问题，需要很多人做公益的人去克服。 这个是另外一种呢，就是说折中的，折中的就是这种迷你 led。 现在呢就是 ipad pro， 十二点九英寸的，已经应用了这一项技术， 他是一个什么技术呢？他是咱们的这个 led 是不是很大是吧，但是对于对于那个 ipad 而言，他这个屏幕上面他丰富了两万两万多个这个 led 的这个小灯泡啊，这个呢就是迷你 led， 他可能就是 一百微米到两百微米之间的这个小这个小灯泡啊，他是叫做迷你 led。 他的优势呢，就是说他能大大的提升很高的亮度啊，然后呢，他能够达到这个啊，就是说对比度很高。因为在 对我们传统的这种显示器或者电视而言，他工作和非工作的时候啊，只只要这个电显示器开机，他的那一些灯泡都会一直常亮 啊。与那个与那个比如说那种有机 led， 他不一样，有机 led 是哪里显示哪里才会亮啊。但是对于这种 啊，我们场场面的液晶的这种啊啊，显示器而言，或者电视而言，他是只要你电视机开机了，他的那个 显示屏亮着了，他所有的灯都会亮。他对于迷你 led 的话，他是有好多 led 在背面啊，那一部分显示内容的时候他才会亮，不显示的时候才他就会不亮 啊。所以他的对比都会比较高啊。因为啊，这个是一些最新的一些科技发展啊，当然也是真的是很快的进入到我们的生活啊。目前来说，这个迷恋 led， 他也是属于高端产品，高端产品啊， 听说 啊，我相信这个迷你 led 他也会马上的， 因为有苹果公司的推动哈，像国内的一些厂家肯定也会跟进，因为他是一项很说实话很很有黑科技的一种，一种技术啊，确实能引发一些 一些就是说一些，就是显示领域的一些变革。这个当然未来可能还是迈克尔异地的一个天下， miniled 可能还是只是中间的一个过渡，因为技术他是在迭代往前发展啊。啊，咱们今天的课程就到这里。

　　哈喽，大家好，我是小游。今天带大家来探访新华企业最核心也是最高科技的车间封装车间，来见证一颗珍珠的诞生。封装车间是无尘车间，所以在进入之前要穿好防静电服，戴好防静电帽， 佩戴除静电手环，套好鞋套， 人体静电释放中，静电释放结束，可进入场所作业，并且经过风铃系统除尘。 在我们的封装车间，长度不到零点三毫米的 led 芯片，经过 一系列的工具，最终变成这样小小的一颗珍珠，备用在各种灯具上。首先第一步是氪金，右眼看不见的金源密密麻麻排列在胶膜上，为了方便后工序的操作，必须宽带金源间距。 第二步是固精，用特殊胶水将均匀固定在灯珠支架上。第三步是焊线，给固定好的金源正负极更焊接一条比头发丝还小的特殊导线。 第四步是封装，将胶水和荧光粉按配方配好滴在指甲上，使均匀隔绝空气。第五步是灯光，将不同车温的灯 珍珠进行分类。第六步是边带，将一颗一颗的珍珠包装在圆盘上，方便进行后续的贴片去操作。 产出的珍珠还要经过亮度测试、拉力测试、高低温测试等一系列的检测， 确保灯珠在日常环境中正常工作。最终用在所有不同的灯具。选灯就选新华照明，高品质，高品位！

　　之前在网上看到有人 diy 这种光立方，于是自己也很想动手做一个。不过原版八乘八乘八的工作量太大，所以决定还是做一个小一点的。四乘四乘四的， 也就总共是 64 颗灯珠。一颗灯珠只要正负极形成回路，再给一个合适的电压就能亮起来。 那 64 颗就要接 64， 对政府显然很浪费。最容易想到的一个简化方法是把政府其中一级接在一根线上，也就是全部供阴或者全部供养， 这样再去分别控制另一端。但是这样另一机接线仍然多达六十四条。所以还需要一个更简洁的方法。接下来通过三位图演示。在四乘四乘四的理方中，我们把灯珠分成四层和十六列，将每一层的负极全部连在一起，也就是共因将每一列的正极链 连在一起，也就是烈士供养的。这样就剩下十六个正极和四个负极。我们的角度来看一下怎么来控制。假设我们现在需要点亮这个灯，那我们把这个灯所在的列给到正点，将它所在的层给到负点，那所有灯里面只有它。满族政府是通电的，所以也只有它会亮。 而这街上电的裂合层，其他灯柱，因为火缺少正极，火缺少负极都不会亮。其他的灯周的控制原理也都是如此，找到对应的裂合层即可。但是这样会存在一个问题，假如我现在要这样的两个灯同时亮起来，那也就是他们所在的裂合层都要给到店，那这样将会导致这样的四个灯都会亮， 与我们想要的效果不符合。这样一个时间段需要运用到另一个知识，利用我们人眼的视觉暂留的特点，我们每次还是单独点亮一个，但是只要切换的足够快，我们 人眼是无法看出他们是在闪烁的，而电流的速度是极快的，所以两个灯其实是在反复横跳，但是超高的刷新率，对于人眼视觉来说，他们就是在一直亮着。清楚原理之后，就需要动手制作了。 im the heart to be far activate for fluid indenment gasport as the cubania laylings are like all blake to twine davantoles and boy，

　　固精基固精动画讲解 对镀晶机镀晶过程中的主要动作进行慢放讲解。晶片工作台静止取经影像识别系统搜寻晶片工作台静止 镀晶影像识别系统搜寻支架和镀晶点。 点胶币下降至胶盘聚焦， 聚焦完毕上升移动至 点焦位置做点焦。 完成点交后，交臂上升到前点。 打开顶针真空吸住蓝膜吸水。真空打开进行堵塞检测，把地板送到取机位置。 探头从摆动高度向下到区经高度及镜片表面。顶针从预备高度上升到顶针高度，此时探头不动，依靠摆臂的弹力。顶针向上使吸水上升。 芯片后抓检测吸水。利用真空吸取芯片上升到百分高度。 探头从取经位置摆动到镀金位置。 探头从固精位置的摆动高度下降到固精高度及碗杯表面。吸嘴真空关闭 摆臂继续回到取经位置，完成一个圆环。

　　目前像这道工序在国内同行业中把它做到了无尘，等级非常高的寥寥无几。 三爬设备都是同一道工序固精。他就是把我们刚刚介绍的 led 的芯片啊，把这个 led 的芯片把它放到闸板上去，这里面呢就有七万 五千二百零七颗。十七年前我们中国大陆还不具备生产这个芯片的能力，现在已经是世界第一了。他这个敲敲不是简单的敲敲敲，他是在做焊线的功能，就是把这个线 把芯片上的电极跟我们的杂板已经连接起来了。那看一下这个就是我们的金属导线，但是因为他非常的 他连下来的时候很多人路眼都看不太清楚，你认真看的话是看得到的。这第三道工序我们称为磨压，就是把这个看好线的产品啊，要拿到这里来封一层胶做保护。 我们把一个产品啊，通过测试以后呢，能分成非常多类，那就说同一种他的参数的就会掉到同一个料桶里面去。 最后一道工序编大嘞，就是把我们分选好的同一类产品，然后嘞把它包装在一起。

　　如何用单片机点亮一个 led？ 准备一片单片机，单片机最小系统下载器注意芯片缺口位置，放入芯片锁紧。五符合 gm 单片机 lxd 和 txd 连接下载器 gmd rxd 下载器 txd 五伏 下载器和单片机连接完成连接电脑写一个点亮 led 的程序，插入五幺单片机头文件主函数 p 零引脚全布置低电瓶 p 零引脚全布置高电瓶。点亮 led 设置目标选项选择输出选项 勾选创建 max 文件设置完成。编译无错误，无警告。打开 stc isp， 点击打开程序文件，找到刚才编译生成的程序文件，点击下载 程序已成功下载到单片机。画一个原理图，算出电阻组织需要洞洞板一块， led 一个电阻一个。排针 焊接完成电路测试。五五连接单片机 p 零点零连接单片机 gme 连接电路板 接入电源，按下电源开关， led 成功被点亮。