LED器件及LED灯的制作方法

2023/11/27 | 作者：BOB体育地址

　　2.led光源作为一种节能环保、质量放心可靠、常规使用的寿命长的发光元件，正逐步取代传统灯具，成为现在生活中常用的照明光源。随着时下人们生活水平的提高，用户对终端产品中led器件的性能提出了更高的需求，因此提升器件常规使用的寿命特别的重要。现有的led器件在使用的过程中，通常会因封装体气密性不好的问题，导致水汽进入器件，侵蚀芯片，最终出现死灯现象。

　　3.本实用新型实施例的一个目的是：提供一种led器件，其结构相对比较简单，气密性好。

　　4.本实用新型实施例的另一个目的是：提供一种led灯，其气密性好，常规使用的寿命长。

　　6.一方面，提供一种led器件，包括led支架和芯片，所述led支架包括焊盘和围设在所述焊盘上的围壁，所述围壁与所述焊盘围设形成反射杯，所述芯片设置在所述焊盘上并位于所述反射杯内，在所述焊盘上至少设置有一个环绕所述芯片周部的凸起，所述凸起位于所述反射杯内，所述反射杯内设置有封装所述凸起和所述芯片的封装胶。

　　7.作为一种led器件的优选方案，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间通过绝缘块连接，所述凸起对应所述绝缘块的位置开设有避空位，以使所述凸起分割为两个间隔的第一凸起和第二凸起，所述第一凸起位于所述第一焊盘上，所述第二凸起位于所述第二焊盘上。

　　8.作为一种led器件的优选方案，所述第一凸起的外侧壁贴紧所述围壁的内侧壁；和/或，所述第二凸起的外侧壁贴紧所述围壁的内侧壁。

　　9.作为一种led器件的优选方案，所述凸起的外侧壁与所述围壁的内侧壁间隔或贴合。

　　10.作为一种led器件的优选方案，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间通过绝缘块连接，所述芯片固定在第二焊盘上，所述凸起设置在所述第二焊盘上。

　　11.作为一种led器件的优选方案，所述凸起的高度小于或等于所述芯片的高度。

　　12.作为一种led器件的优选方案，所述凸起设置有多个，靠近所述芯片的所述凸起的高度低于或等于远离所述芯片的所述凸起的高度。

　　13.作为一种led器件的优选方案，所述凸起的顶端呈圆弧形和/或平面结构。

　　14.作为一种led器件的优选方案，所述凸起与所述焊盘采用金属一体制造成型。

　　16.本实用新型实施例的有益效果为：通过在焊盘上设置有环绕芯片周部的凸起，凸

　　起位于反射杯内，在反射杯内设置有封装凸起和芯片的封装胶，增加了焊盘和封装胶的接触面积，从而延长了外界的水汽进入芯片的路径，进而提高了led器件的防水性能。此外，在焊盘上设置凸起增加了焊盘的表面积，提高了led器件的出光性能。

　　21.1、led支架；11、焊盘；111、第一焊盘；112、第二焊盘；12、围壁；13、凸起；131、第一凸起；132、第二凸起；2、芯片；3、绝缘块；4、焊线、荧光粉。

　　22.为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

　　23.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也能够最终靠中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以详细情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

　　24.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征非间接接触，也可以包括第一和第二特征不是非间接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

　　25.参照图1所示，本实用新型实施例的led器件包括led支架1和芯片2，led支架1包括焊盘11和围设在焊盘11上的围壁12，围壁12与焊盘11围设形成反射杯，芯片2设置在焊盘11上并位于反射杯内，在焊盘11上至少设置有一个环绕芯片2周部的凸起13，凸起13位于反射杯内，反射杯内设置有封装凸起13和芯片2的封装胶5。能够理解的是，led器件的损坏通常是因为封装胶5与支架1对芯片2的密封性不好而导致外界水汽进入并腐蚀芯片2，而通过在焊盘11上设置凸起13，增加了焊盘11的表面积，从而增加了封装胶5与焊盘11的接触面，延长了外界的水汽进入芯片2的路径，进而提高了led器件的防水性能。此外，焊盘11表面积的增大，使得反射杯的表面积增大而提高了led器件的出光性能。

　　26.一实施例中，如图1所示，焊盘11包括第一焊盘111和第二焊盘112，第一焊盘111和第二焊盘112之间通过绝缘块3连接，芯片2固定在第二焊盘112上，第二焊盘112上设置有凸

　　起13。能够理解的是，此凸起13不用横跨第一焊盘111和第二焊盘112，因此不需要在绝缘块3的位置对应凸起13设置避空位，使得凸起13可以完整的环绕在芯片2的周部，提高了对芯片2的防护效果。

　　27.优选地，芯片2通过焊线.优选地，凸起13的高度小于或等于芯片2的高度。如果凸起13的高度高于芯片2的高度会影响芯片2的出光角度及出光效率，同时影响焊线的弧高，加大led器件的加工难度；如果凸起13的高度小于或等于芯片2的高度则能避免以上问题的发生。

　　29.优选地，凸起13设置有多个，多个凸起13依次环绕在芯片2的周部，在焊盘11上设置多个凸起13，进一步提升了焊盘11的表面积，从而增加了反射杯的表面积，进而提高了led器件的出光性能，而且多个凸起13依次环绕在芯片2的周部，该设计又进一步延长了水汽进入芯片2的路径，提高对芯片2防潮效果。

　　30.在本实施例中，凸起13设置有两个，其中一个设置在第二焊盘112上，另一个凸起13部分设置在第一焊盘111上，部分设置在第二焊盘112上。具体地，在第一焊盘111和第二焊盘112上均有的凸起13(以下简称跨焊盘设置的凸起13)对应绝缘块3的位置开设有避空位(图上未示出)，以使跨焊盘设置的凸起13分割为两个间隔的第一凸起131和第二凸起132，第一凸起131位于第一焊盘111上，第二凸起132位于第二焊盘112上。第一焊盘111和第二焊盘112通过绝缘块3连接，使得第一焊盘111和第二焊盘112能断绝开而不发生短路，通过在绝缘块3的位置设置避空位，使得第一焊盘111和第二焊盘112间不会因跨焊盘设置的凸起13结构的设置而电导通，以导致第一焊盘111和第二焊盘112发生短路。

　　31.第一凸起131和第二凸起132的外侧壁均与围壁12的内侧壁平齐且贴紧，使得围壁12与焊盘11之间有两个贴合面，来提升围壁12与焊盘11之间连接的稳定性。在其他实施例中，第一凸起131和第二凸起132的外侧壁也可以与围壁12的侧壁间隔设置，或者第一凸起131和第二凸起132的其中一个与围壁12的内侧壁间隔或贴合，没有具体的限定，能够准确的通过实际的需求灵活设置。

　　32.作为优选方案，当凸起13设置有多个时，靠近芯片2的凸起13的高度低于或等于远离芯片2的凸起13的高度。更优选的是，内凸起13的高度低于外凸起13的高度，该结构避免靠近芯片2的凸起13对远离芯片2的凸起13的反射光的遮挡，提高了led器件的出光效率。

　　33.当然，同一个凸起13两端的高度可以不同，可设为成一边高一边低的结构，也将整个凸起13设置成等高的结构，不同的凸起13之间的形状大小没有具体限制，可以一样，也可以不一样。

　　34.作为优选方案，凸起13的顶面呈圆弧形，圆弧形面有利于反射芯片2通电发出的光线采用金属一体制造成型，焊盘11和凸起13金属材料一致，金属材料可以是铜、银等散热性好的金属或合金材料，当光线上，光线被反射，热量被吸收，能够更好的降低led器件的温度，此外，在芯片2的周部设置凸起13，使得芯片2的发热区域更靠近金属表面，以至于提高芯片2的散热效率。

　　36.具体的，封装胶5内设置有荧光粉6，荧光粉6掺杂在封装胶5内，荧光粉6有利于提高led器件某些波段的发光效率，本实施例中的芯片2为蓝色芯片2，通过在封装胶5内设置荧光粉6能大大的提升蓝色光的发光效率。

　　37.作为优选方案，封装胶5内的荧光粉6的分布密度由下至上递减，能让荧光粉6更加集中并邻近于芯片2，极大的提升了led器件的光效，满足照明对光效的需求。此外，荧光粉6在封装胶5内由下至上递减的分布方式能在不影响led器件发光性能的前提下减少了荧光粉6的使用量，从而大大降低led器件的生产成本。

　　38.作为优选方案，绝缘块3为倒t型结构，第一焊盘111和第二焊盘112之间设置有与t型绝缘块3相适配的倒t型间隙，通过该结构的绝缘块3与第一焊盘111和第二焊盘112连接，增加三者之间的接触面积，进而能提高第一焊盘111和第二焊盘112之间连接的稳定性，又能增加焊盘11的金属面积。在其他实施例中，绝缘块3的结构也可以为葫芦形或矩形。

　　39.在另一实施例中，本实施例与上述实施例的结构类似，区别仅在于凸起13的结构不同，如图2所示，凸起13的顶端为平面结构。

　　40.具体的，第一凸起131和第二凸起132的内侧壁和顶面之间的夹角不小于90

　　，使得第一凸起131和第二凸起132的具有较大面积的内侧壁，从而扩大了反射杯的表面积，进而提高了led器件的发光性能。

　　41.具体的，芯片2通过焊线的顶端连接，顶端为平面结构有利于焊线.在另一实施例中，凸起13的顶端为平面结构，第一凸起131和第二凸起132的顶端上可设为弧形凸起，弧形凸起的外侧壁与围壁12的内侧壁平齐且贴紧，来提升围壁12与焊盘11之间连接的稳定性。

　　43.在又一实施例中，焊盘11上同时设置有平面结构的凸起和弧形结构的凸起，平面结构的凸起的外侧壁与围壁12的内侧壁平齐且贴合或间隔设置，此结构能提高围壁12与焊盘11之间连接的稳定性。弧形结构的凸起位于平面结构的凸起和芯片2之间，通过在焊盘11上同时设置两种形状的凸起13，以此来增加封装与反射杯和焊盘的接触面积，进而提高了led器件的发光性能。

　　44.本实用新型还提供了一种led灯，包括上述实施例的led器件，该led灯的气密性好，常规使用的寿命长。

　　45.于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件一定要有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

　　46.在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”等的描述意指结合该实施例的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书里面，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例。

　　47.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人能理解的其他实施方式。

　　48.以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述仅仅是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围以内。