LED发光二极管内部结构详解

2023/11/17 | 作者：BOB体育地址

　

　　Lamp(led 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。

　　2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。

　　A、2002杯/平头：此种支架一般做对角度、亮度要求不是很高的材料，其Pin长比其他支架要短10mm左右。Pin间距为2.28mm

　　C、2004杯/平头:用来做φ3左右的Lamp，Pin长及间距同2003支架。

　　D、2004LD/DD：用来做蓝、白、纯绿、紫色的Lamp，可焊双线：两极均为平头型，用来做闪烁Lamp，固

　　IC，焊多条线：用来做双色的Lamp，杯内可固两颗晶片，三支pin脚控制极性。G、2009-8/3009：用来做三色的Lamp，杯内可固三颗晶片，四支pin脚。

　　银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。

　　银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。

　　的结构组成1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体

　　材料。2）、晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。3）、晶片的结构：

　　+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。5）、晶片的主要技术参数：A、晶片的伏安特性图：

　　B、顺向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和

　　电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。C、顺向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。D、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。

　　E、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。

　　G、波长：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位：nm

　　环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度；使Lamp成形。

　　封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物 Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusion）及热安定性染料（dye）

　　模条是Lamp成形的模具，一般有圆形、方形、塔形等。支架植得深浅是由模条的卡点高低所决定。模条需存放在干净及室温以下的环境中，否则会影响产品外观不良。

　　本文将介绍一款用于 LED街灯 等应用的28 V、3.3 A的离线高功率因数LED驱动器设计。这设计基于安森美半导体的NCL30001 LED驱动器及NCS1002恒压恒流控制器，采用90至265 V交流电压供电，提供最大90 W的输出功率，具有高功率因数，同时符合相关谐波含量标准，并能够配合脉宽调制(PWM)调光。 单段拓扑结构LED驱动器+次级端CVCC控制器组合 NCL30001是一种单段拓扑结构LED驱动方案，其灵活的特性非常适合应用于新的LED照明产品。这款采用单段集成功率因数校正(PFC)和隔离型降压交流-直流(AC-DC)电源转换的离线式LED驱动器省去了专用PFC升压段，可以减少元件数量，降低方案成

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　　LED 因其应用广泛，价格公道，而被业界广泛采用，不管是节日的装饰灯还是家庭使用的各种灯具要用到LED的驱动电路，因为它降低的能源的消耗，可长期稳定的工作，今天我就从一个实用的LED电路给大家延伸性的介绍 LED照明 驱动电路。 发光二极管(LED)因其具有高效、节能、寿命长、环保等特点，已成为现今 照明 技术的可选方案，并逐渐被应用于照明。促使人们关注LED照明技术的一个关键因素是，其大大降低了能源的消耗，并可实现长期可靠的工作。 本文先从采用恒流源的电路开始， 本电路中的主要元件三极管，要求其耐压要400V以上，功率也要10W以上的大功率管，如MJE13003、MJE13005等，并且要加上散热片，滤波电容C

　　基本驱动照明电路设计解析 /

　　特点 具 3000:1 调光比的 True Color PWMTM 可在升压、降压或降压-升压模式中运作 宽输入电压范围： 工作于 3V 至 30V 瞬态电压保护至 40V 栅极驱动器利用 P 沟道 MOSFET 来实现任选的 PWM 调光 可调频率：250kHz 至 2MHz 恒定电流和恒定电压调节 低停机电流：《1μA 具有金制衬垫涂层并符合 RoHS 标准的封装 纤巧、扁平的 （9mm x 15mm x 2.82mm） 表面贴装型 LGA 封装 典型应用 描述 LTM®8042 是一款完整的 μModule® 升压型 LED 驱动器，专为驱动高达 1A 的

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　　根据美国能源部能源效率和可再生能源办公室提供的资讯，散热是成功设计LED系统的最重要因素之一。 发光二极管只能将20%到30%的电能转化为可见光，其余转化为热量，必须从LED芯片导入电路板和散热片。多余的热量会减少LED的光输出，缩短其寿命。因此，散热效率的提升对于最佳化LED的性能潜力非常重要。 用散热基板替代 目前，用于高功率/高亮度用途的LED基板或模组被銲接到一个金属基印刷电路板(MCPCB)、增强散热型印刷电路板或陶瓷基板上，然后将基板黏接到散热片上。 虽然这种配置在LED行业广泛应用，但它不是最佳的散热方法，而且制造成本可能很高。 MCPCB和增强散热型印刷电路板具有良好的散热性能，但设计灵活度有限，

　　IQE plc（以下简称“IQE”或“集团”），全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案提供商 ，近日郑重宣布与 MICLEDI Microdisplays（以下简称“MICLEDI”）达成合作，专注实现 microLED 技术的大规模商用。 MICLEDI 是一家领先的无晶圆厂半导体设计和技术公司，开发独特高性能 microLED 显示屏，专注于增强现实 (AR) 产品。根据合作协议， IQE 将为 MICLEDI 提供一款 200 毫米（8 英寸）平台，以实现这项技术的扩展和商业化，从而推动红色 microLED 的量产。 这种几何结构可以使标准 200 毫米和 300 毫米硅工艺平台兼容，让双方合作能够实现

　　&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& 汇编&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&& org 00h start:mov r0,#8; mov a,#11111110b; loop:mov p1,a rl a call delay djnz r0,loop jmp start DELAY: MOV R5,#20 ;延时子程序，延时0.2秒 D1: MOV R6,#20 D2: MOV R7,#248 DJNZ R7,$ DJNZ R6,D2 DJNZ

　　灯的循环移动 /

　　作者：nim 于 本设计版权归作者所有，请勿擅自用于商业目的，转载请注明作者及出处。 情人节我们做电的兄弟们送什么礼物给心仪已久的MM？在离情人节还有一个月的时间，给大家提供一个适合作为礼物的简单电路，自己动手做的漂亮玩具一定会是送给MM的最好的礼物。 显示效果图片upload/2005_01/.jpg 原理图曾经在新手园地发

　　随着LED 显示屏在广告领域的广泛应用，控制系统也在逐步发展。由于控制系统是基于嵌入式微处理器而开发的，所以，单片机在其中占有非常重要的位置。LED 显示屏的控制比较复杂，特别是其特殊效果的显示，比如循环移动、覆盖霓虹灯效果，对处理器的运算速度和执行效率提出了很高的要求，因此，很多控制器生产厂家都采用高端嵌入式系统进行设计。这样做，虽然能在一定程度上提高数据的处理速度，但并不能完全满足所有显示效果的要求，而且开发成本和产品成本也会成倍长，甚至由于设计不当还可能会在显示时出现画面抖动、闪烁和重影等情况。归根结底，在LED 显示屏控制器的设计中，硬件是很重要的因素之一，同时，还要考虑显示数据的组织方式，采用软硬件结合的方法设计一款性价

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