Led照明器件的制作方法

2023/11/07 | 作者：BOB体育地址

　　：本发明涉及一种包括多个发光单元的LED照明器件。每个发光单元都配置为发出颜色与其它发光单元发出的光线颜色不同的光线。因此，本发明的LED照明器件配置为产生具有期望颜色的光线。

　　：PCT专利申请公布No03/019072A公开了一种现存技术的LED照明器件。这种现存技术的LED照明器件在电路板上有多个发光单元。每个发光单元都配置为发出颜色与其它发光单元发出的光线颜色不同的光线。所述LED照明器件包括多个发光单元，这些发光单元互相合作(cooperative)，以产生具有期望色温的光线。通过这一种方式，所述LED照明器件配置为产生白光。现有技术的LED照明器件包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元。第一发光单元由蓝色LED芯片和YAG荧光体组成。蓝色LED芯片包括铟、镓和氮(InGaN)。蓝色LED芯片配置为发出发射峰值波长为450nm至460nm的光线。YAG荧光体包括钇铝石榴石。在第一发光单元中，蓝色LED芯片发出光线激励YAG荧光体，因此第一发光单元发出白光。第一发光单元被调节为发出在黑体轨迹上具有期望色温的光线。第二发光单元由包括AlInGaP的橙色LED芯片组成。第二发光单元配置为发出发射峰值波长为590nm的光线。第三发光单元由蓝色LED芯片组成，蓝色LED芯片配置为发出发射峰值波长为470nm至480nm的光线。第二发光单元和第三发光单元充当第一发光单元的辅助光源。所述LED照明器件包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元，这些发光单元互相结合，以产生具有期望色温的光线。上述LED照明器件用作无影灯、室内灯(interiorlamp)等等。

　　上述LED照明器件包括的发光单元分别具有LED芯片。每一个LED芯片的类型都与其它LED芯片不同。LED芯片分别具有相互不同的初始特征。此外，LED芯片分别具有相互不同的老化变质特性。初始特征和老化变质特性改变LED芯片产生的光线的颜色。因此，LED照明器件配置为发出因为其外部环境和老化变质特性而逐渐变化的光线。也就是说，LED照明器件面临根据其使用而导致的色移问题。为了解决这个问题，现有技术的LED照明器件还包括多个光检测元件和控制器。光检测元件配置为检测发光单元发出的光线。控制器配置为基于光检测元件所检测的光线，调节提供给每个LED芯片的电流量。在这种情况下，LED照明器件需要光检测元件和控制器。光检测元件和控制器使得LED照明器件成本高昂。完成本发明是为了解决上述问题。本发明的目的是提供一种LED照明器件，这种LED照明器件配置为产生没有色移的光线，并且成本低廉。为了解决上述问题，LED照明器件包括多个发光单元。多个发光单元配置为发出不同颜色的可见光。不同颜色的可见光相互混合产生白光。发光单元每个都由LED芯片和荧光体(phosphor)组成。LED芯片配置为产生光线。荧光体具有受LED芯片的光线激励时发出预定颜色的光线的特性。本发明的特征在于LED芯片选自由蓝色LED芯片、UVLED芯片和紫色LED芯片组成的群组。荧光体每个都被选择为发出相互不同的预定颜色的光线。通过这种配置，LED照明器件的发光单元具有因为外部环境和老化变质而同样变化的特性。此外，LED照明器件包括的发光单元具有相互不同的荧光体。因此，LED照明器件配置为只通过照明发光单元来产生白光。因此，可以获得配置为产生防止色移的光线的LED照明器件。因此，具有这种配置的LED照明器件具有光线的高度颜色再现性。此外，还可以获得低成本的LED照明器件。期望LED照明器件具有光线的高度颜色再现性。因此，优选将发光单元配置为发出颜色分别与x-y色品图(chromaticitydiagram)上的色品点相对应的光线。发光单元发出的光线的颜色的色品点位于多边形的顶点(corner)处。多边形包围基于XYZ颜色系统的x-y色品图的黑体轨迹所确定的三角形。三角形的三个顶点分别被定义为第一色品点、第二色品点和第三色品点。第一色品点位于黑体轨迹上。第一色品点基于期望混合颜色的光线来确定。第二色品点位于黑体轨迹上。第二色品点基于期望混合颜色的光线来确定。第三色品点位于黑体轨迹上第一色品点处的第一切线与黑体轨迹上第二色品点处的第二切线之间的交点处。在这种情况下，LED照明器件配置为产生具有高度颜色再现性的光线。优选LED照明器件包括三个发光单元。此外，优选LED照明器件包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元。第一发光单元由LED芯片和荧光体组成。所述第一发光单元配置为发出红色光线，所述红色光线通过所述第一发光单元的所述LED芯片产生的光线与所述第一发光单元的所述荧光体发出的光线混合产生。第二发光单元由LED芯片和荧光体组成。所述第二发光单元配置为发出绿色光线，所述绿色光线通过所述第二发光单元的所述LED芯片产生的光线与所述第二发光单元的所述荧光体发出的光线混合产生。第二发光单元由LED芯片和荧光体组成。所述第三发光单元配置为发出蓝色光线，所述蓝色光线通过所述第三发光单元的所述LED芯片产生的光线与所述第三发光单元的所述荧光体发出的光线混合产生。这种配置防止第一发光单元吸收第二发光单元发出的绿色光线。因此，这种配置防止绿色光线转换为红色光线。期望上述发光单元具有差不多相同的初始特征。此外，期望上述发光单元具有差不多相同的老化变质特性。因此，优选每个发光单元共享多种荧光体。所述发光单元以相互不同的混合比包括多种荧光体。这种配置防止LED照明器件产生的光线引起色移。因此，可以获得配置为产生具有高度颜色再现性的光线的LED照明器件。此外优选地，LED照明器件包括具有第一蓝色LED芯片的第一发光单元、具有第二蓝色LED芯片的第二发光单元、以及具有光散射部件的第三蓝色LED芯片。第一蓝色LED芯片相对于第二蓝色LED芯片和第三蓝色LED芯片是相同的类型。第一发光单元具有的荧光体配置为受第一蓝色LED芯片的光线激励时发出红色光线。第二发光单元具有的荧光体配置为受第二蓝色LED芯片的光线激励时发出绿色光线。光散射部件配置为将第三蓝色LED芯片的蓝色光线散射。具有这种配置的LED照明器件还配置为产生没有色移的光线。在将上述发光单元分别设置在单独封装中的情况下，发光单元发出的光线在到达照射区域之前就相互混合。之后，混合光线到达照射区域。但是，当目标位于LED照明器件6与照射区域之间时，光线的颜色在目标阴影周围分离。因此，优选LED照明器件还包括封装。封装将发光单元包容(incorporate)在其中。荧光体设置为分别与LED芯片重叠。发光单元每个都布置为与封装内的其它发光单元相邻。在这种情况下，光线在目标阴影周围不出现分离。在将多个发光单元设置在封装中的情况下，期望发光单元的光线在封装中互相混合。之后，从封装中照射出混合光线。因此，优选封装由衬底和密封盖组成。衬底的一个表面安装多个发光单元。密封盖与衬底合作将发光单元密封在其中。密封盖由包括光散射(diffusion)部件的透明材料制成。在这种情况下，光散射部件配置为将发光单元发出的光线散射。在密封盖中，发光单元发出的光线相互混合。之后，从密封盖中照射出混合光线。也就是说，具有光散射部件的密封盖防止LED照明器件产生的光线在目标阴影周围分离。期望发光单元每一个都配置为发出的光线不影响其它发光单元发出的光线。因此，优选封装还包括光线。光线位于彼此相邻的发光单元之间。光线形成为拦截从其中一个发光单元发送到另一个发光单元的光线。在这种情况下，发光单元每一个都配置为发出具有预定颜色的光线，不影响其它发光单元发出的光线。此外优选地，封装还包括光线反射器。光线反射器位于彼此相邻的所述发光单元之间。光线反射器形成为拦截从其中一个发光单元发送到另一个发光单元的光线。此外优选地，封装还包括框架。框架在荧光体的整个侧表面上包围荧光体。框架形成为反射所述荧光体的光线。在这种情况下，对每一个发光单元而言还可以产生预定颜色的光线，不影响其它发光单元发出的光线。优选地，框架形成有开口，开口具有开口区域，开口区域朝向远离LED芯片的方向逐渐扩大。在这种情况下，可以减少被框架阻挡的光量。因此，这种配置使得LED照明器件能够朝预定方向产生大量的光线。相比之下，优选将LED照明器件配置为发出混合颜色的光线，所述混合颜色的光线具有处于期望色温范围内的白色.所述期望色温范围通过XYZ颜色系统的x-y色品图的黑体轨迹来限定。所述LED照明器件包括红色发光单元、绿色发光单元和蓝色发光单元。所述红色发光单元配置为发出红色光线，所述红色光线通过将所述红色发光单元的所述LED芯片产生的光线与所述红色发光单元的所述荧光体发出的光线混合而产生。所述绿色发光单元配置为发出绿色光线，所述绿色光线通过将所述绿色发光单元的所述LED芯片产生的光线与所述绿色发光单元的所述荧光体发出的光线混合而产生。所述蓝色发光单元配置为发出蓝色光线，所述蓝色光线通过将蓝色发光单元的所述LED芯片产生的光线与蓝色发光单元的所述荧光体发出的光线混合而产生。第一线被限定为将所述蓝色发光单元发出的光线的颜色的色品点与所述绿色发光单元发出的光线的颜色的色品点相连接。所述第一线通过预定色温范围内的所述黑体轨迹的高温端。第二线被限定为将所述红色发光单元发出的光线的颜色的色品点与所述绿色发光单元发出的光线的颜色的色品点相连接。所述第二线通过预定色温范围内的所述黑体轨迹的低温端。第三线被限定为将所述蓝色发光单元发出的光线的颜色的色品点与所述红色发光单元发出的光线的颜色的色品点相连接。所述第三线具有色品坐标的Y轴值。第四线被限定为将所述高温端与所述低温端相连接。所述第三线的所述Y轴值小于所述第四线的Y轴值。在这种情况下，可以使LED照明器件的色温高度精确。图1是第一实施例的LED照明器件的示意性立体图。图2是示出光线色温的x-y色品图。具有色温的光线由第一实施例的LED照明器件的发光单元发出。图3是示出光线色温与电流之间关系的曲线图。具有色温的光线由发光单元发出。电流被提供给第一实施例的LED照明器件的发光单元。图4是示出色温与照度之间关系的曲线(a)是第二实施例的LED照明器件的示意性立体图。图5(b)是第二实施例的LED照明器件的侧面剖视图。图6是第二实施例的LED照明器件的示意性立体图。图7是第三实施例的LED照明器件的上视图。图8(a)是第三实施例的发光单元的示意性立体图。图8(b)是第三实施例的发光单元的侧面剖视图。图9(a)是第一变型中的发光单元的示意性立体图。图9(b)是第一变型中的发光单元的侧面剖视图。图10(a)是第二变型中的发光单元的示意性立体图。图10(b)是第二变型中的发光单元的侧面剖视图。图11(a)是第三变型中的发光单元的示意性立体图。图11(b)是第三变型中的发光单元的侧面剖视图。图12(a)是第四变型中的发光单元的示意性立体图。图12(b)是第四变型中的发光单元的侧面剖视图。图13(a)是第五变型中的发光单元的示意性立体图。图13(b)是第五变型中的发光单元的侧面剖视图。图14是第四实施例的LED照明器件的上视图。图15是示出第四实施例的LED照明器件发出的光线的色温的x-y色品图。图16是示出第四实施例的LED照明器件、控制单元以及电源的示意图。图17是示出色温与第四实施例的发光单元的光输出之间关系的曲线图。具体实施例方式(第一实施例)参照第一实施例的LED照明器件。图1示出第一实施例的LED照明器件的示意性立体图。第一实施例的LED照明器件400包括电路衬底(circuitsubstrate)200、安装衬底300、发光单元110、发光单元120以及发光单元130。发光单元110、120和130分别安装在安装衬底300上。安装衬底300分别安装在电路衬底200上。电路衬底200配置为从外部接收电功率，并将电功率提供给发光单元H0、120和130。发光单元110、120和130配置为发出具有期望颜色的光线配置为发出颜色相互不同的可见光。这些可见光相互混合，产生白光，因此LED照明器件配置为发出白光。LED照明器件指向预定方向。因此，LED照明器件配置为产生传向预定方向的光线的一个表面设置有导线形成在板中，并形成为矩形。但是也可以采用其它形状的电路衬底作为电路衬底200。发光单元110包括紫色LED芯片112和颜色转换部件111。发光单元120包括紫色LED芯片122和颜色转换部件121。发光单元130包括紫色LED芯片132和颜色转换部件131。紫色LED芯片112、122和132分别具有由相同成分制成的发射层。紫色LED芯片H2、122和132配置为分别发出具有相同发射峰值波长的光线分别具有发射层，每个发射层结构相同。颜色转换部件111U21和131每个都由荧光体和透明材料组成。荧光体具有受紫色LED芯片H2、122和132发出的光线激励的特性，因此荧光体具有受激励时发出预定颜色光线包括红色荧光体，红色荧光体具有受紫色LED芯片112产生的光线激励时发出红色光线的特性。也就是说，发光单元110配置为发出红色光线，红色光线产生的光线与红色荧光体发出的光线混合而产生。颜色转换部件121包括绿色荧光体，绿色荧光体具有受紫色LED芯片122产生的光线激励时发出绿色光线的特性。也就是说，发光单元120配置为通过将LED芯片122产生的光线与绿色荧光体发出的光线混合而发出绿色光线包括蓝色荧光体，蓝色荧光体具有受紫色LED芯片132发出的光线激励时发出光线的特性。也就是说，发光单元130配置为通过将LED芯片132产生的光线与蓝色荧光体发出的光线混合而发出蓝色光线。因此，因为配置为发出红色光线充当红色光源。因为配置为发出绿色光线充当绿色光源。因为配置为发出蓝色光线充当蓝色光源。透明材料例如是玻璃和硅树脂。荧光体与透明材料混合。颜色转换部件111U21和131分别形成为具有拱顶形状。颜色转换部件111与安装衬底300合作，将紫色LED芯片112包容在颜色转换部件111与安装衬底300之间。颜色转换部件121与安装衬底300合作，将紫色LED芯片122包容在颜色转换部件121与安装衬底300之间。颜色转换部件131与安装衬底300合作，将紫色LED芯片132包容在颜色转换部件111与安装衬底300之间。注意安装衬底300由陶瓷衬成。但是，安装衬底300并不限于陶瓷衬底。此外，紫色LED芯片112、122和132每个都具有这样的特性产生的光线的发射峰值波长比荧光体发出的光线的发射峰值波长短。因此，可以采用具有UVLED芯片和蓝色LED芯片而不是紫色LED芯片的发光单元。发光单元110、120和130每一个都有密封剂(未示出)。设置密封剂用于将LED芯片H2、122和132密封在颜色转换部件111、121和131的内侧。可以采用密封剂作为光散射部件。光散射部件配置为反射LED芯片112、122和132产生的光线产生的光线被密封剂制成的光散射部件所散射。也就是说，密封剂制成的光散射部件配置为降低LED芯片H2、122和132产生的光线的方向性。因此，这种配置使得能够有效地将发光单元110、120和130发出的光线示出XYZ颜色系统的x-y色品图，并示出x-y色品图上的黑体轨迹BL。图2中，色品点810示出发光单元110发出的光线包围x-y色品图上的三角形860。三角形860参照XYZ颜色系统的x-y色品图的黑体轨迹BL来确定。三角形860的三个顶点是第一色品点Wl、第二色品点W2和第三色品点C。第一色品点Wl位于XYZ颜色系统的x-y色品图的黑体轨迹BL上。第二色品点W2也位于XYZ颜色系统的x-y色品图的黑体轨迹BL上，并且位置与第一色品点Wl分开。黑体轨迹BL在第一色品点Wl和第二色品点W2处有第一切线。第三色品点C位于第一切线与第二切线的交点上。注意LED照明器件包括这三个发光单元110、120和130。因此，发光单元110、120和130发出的光线的颜色的色品点形成三角形840。但是，发光单元的数量并不限于3个。当LED照明器件包括多于三个的发光单元时，发光单元发出的光线的颜色的色品点形成多边形。例如，对LED照明器件而言可以采用5个发光单元。在这种情况下，5个发光单元发出的光线。也就是说，对发光单元而言只需要发出颜色与形成包围三角形860的多边形的色品点相对应的光线。LED照明器件配置为产生具有三角形840(顶点是色品点810、820和830)内的颜色的光线。本实施例中，LED照明器件配置为产生白光。本实施例中的LED照明器件包括发光单元110U20和130。发光单元110U20和130每一个都包括紫色LED芯片H2、122和132。所有LED芯片H2、122和132都分别具有由相同成分制成的发射层。所有紫色LED芯片H2、122和132都配置为发出具有相同发射峰值波长的光线。所有紫色LED芯片H2、122和132都具有发射层，每个发射层结构相同。因此，紫色LED芯片H2、122禾口132每一个都具有与其它紫色LED芯片H2、122禾口132相同的初始特征。紫色LED芯片H2、122和132因为外部环境和老化变质分别同样地变化。因此，可以获得这样的LED照明器件能防止因为外部环境和老化变质所导致的色移。此外，发光单元110、120和130分别具有相互不同的颜色转换部件1H、121和131。因此，可以获得这样的LED照明器件只通过发光单元110U20和130的照明，就具有高度的颜色再现性。此外，光线从受LED芯片的光线激励的颜色转换部件的荧光体发出。因此，发光单元no、i20和130配置为发出方向性差的光线。因此，可以获得具有发光单元no、i20和130的LED照明器件，发光单元110、120和130配置为发出容易相互混合的光线。此外，可以通过对发光单元110、120和130分别制备不同的颜色转换部件111、121和131来制造LED照明器件。因此，发光单元110、120和130每个都容易制造。此外，可以制造能防止色移的LED照明器件。顺便提及，优选将发光单元110(充当红色光源)设计为发出颜色与位于图2所示的x-y色品图的区域871内的色品点810相对应的光线被连接色品点Ql与色品点Wl的线、连接色品点Wl与色品点P3的线、以及色品点Ql与色品点P3之间沿着光谱轨迹SL的线所包围。同样地，优选将发光单元120(充当绿色光源)设计为发出颜色与位于区域872内的色品点820相对应的光线被色品点Wl与色品点W2之间沿着光谱轨迹SL的曲线的线、以及连接色品点Pl与色品点Wl的线所包围。同样地，优选将发光单元130(充当蓝色光源)设计为发出颜色与位于区域873内的色品点830相对应的光线的直线、沿着光谱轨迹SL连接色品点P4与色品点Q2的线的线的x-y色品图中，色品点Pl和色品点P3分别被确定为光谱轨迹SL与平行于三角形860的顶点C(色品点)处的角度平分线的线之间的交点。平行于顶点C处的角度平分线的线通过色品点Wl。同样地，色品点P2和色品点P4被光谱轨迹SL与平行于三角形860的顶点C处的角度平分线的线之间的交点所确定。平行于三角形860的顶点C处的角度平分线。色品点Ql和色品点Q2分别由光谱轨迹SL与将色品点Wl和色品点W2相连接的线之间的交点所确定。优选地，色品点810、820和830分别位于区域871、872和873内。因此，可以获得具有高度颜色再现性的LED照明器件。此外，发光单元IOO包括红色荧光体。发光单元120包括绿色荧光体。发光单元130包括蓝色荧光体。在这种情况下，可以防止绿色荧光体发出的一部分绿色光线被红色荧光体二次吸收。因此，可以提高荧光体的照明效率。另一方面，优选地，颜色转换部件111U21和131共享多种荧光体。这作为第一实施例的第一变型来说明。表1示出颜色转换部件111U21和131的多个荧光体的混合比。颜色转换部件111、121和131包括红色荧光体和绿色荧光体。颜色转换部件111、121和131以相互不同的混合比包括各种荧光体。此外，颜色转换部件111、121和131以相互不同的各浓度(concentration)包括各种荧光体。因此，发光单元110包括红色荧光体和绿色荧光体，并配置为通过将LED芯片112产生的光线与红色荧光体、绿色荧光体发出的光线相混合，发出红色光线包括红色荧光体和绿色荧光体，并配置为通过将LED芯片122产生的光线与红色荧光体、绿色荧光体发出的光线相混合，发出绿色光线包括红色荧光体和绿色荧光体，并配置为通过将LED芯片132产生的光线与红色荧光体、绿色荧光体发出的光线相混合，发出蓝色光线。在这种情况下，发光单元110U20和130的荧光体具有差不多相同的初始特征。同样地，在这种情况下，发光单元H0、120和130的荧光体还具有差不多相同的老化变质特性。因此，这种配置使得LED照明器件能够防止因为外部环境和老化变质所导致的色移。此外，这种配置还使得LED照明器件能够具有高度的颜色再现性。但是，荧光体的混合比和浓度并不限于表1所示的比例和浓度。[表1]tabletableseeoriginaldocumentpage11/column/rowtable注意上述荧光体可以采用多于三种的荧光体。例如，采用黄-绿色荧光体、黄色荧光体和橙色荧光体可获得同样的效果。此外，采用绿色荧光体、第一红色荧光体以及发射光谱与第一红色荧光体不同的第二红色荧光体这三种荧光体也可以获得同样的效果。优选地，LED照明器件还包括控制单元(未示出)，控制单元配置为控制用于驱动发光单元110、120和130的驱动电路。因此，控制单元改变黑体轨迹BL上的色温。控制单元例如是微型计算机。微型计算机包括存储器和处理器(manipulator)。存储器存储这样的信息信息表明提供给发光单元110U20和130的电流与发光单元110U20和130接收电流以后发出的光线的色温之间的关系。微型计算机配置为根据通过处理器的处理所设计的色温，调节提供给发光单元H0、120和130的电流。图3示出提供给发光单元110、120和130的电流值与发光单元110U20和130发出的光线所示的关系通过测量提供给发光单元110、120和130的电流与发光单元110、120和130发出的光线的色温之间的关系预先获得。此外，作为人对光线的一种心理效应，coolzof效应的现象广为人知。coolzof效应由光线的色温与照度之间的关系所确定。图4所示的曲线图显示了人根据光线的色温和照度而变化的感觉。图4示出人的舒适度根据光线的色温和照度而变化。因此，改变LED照明器件产生的光线的照度以及改变LED照明器件产生的光线的色温是有利的。因此，可以获得这样的LED照明器件LED照明器件配置为产生对人而言舒适的光线。相比之下，还知道对人而言亮度的影响也是一种心理效应。当色温下降时，即使照度均匀(evenness)，人也会感到黑暗。因此当色温低时，优选调节光通量以增加照度。因此，可以获得这样的LED照明器件LED照明器件配置为产生亮度大致均匀的光线。此外，在本实施例中，优选地，LED照明器件还包括透明材料制成的光散射板。光散射板被设置为使得光散射板朝向电路衬底200。在这种情况下，发光单元110、120和130的光线通过光散射板相互混合。此外优选将发光单元110U20和130安装在导热性高的基底而不是电路衬底200上。这种基底例如是照明器材的组件。在这种情况下，基底设置有电路衬底，电路衬底形成有孔，用于暴露发光单元110、120和130。图5示出LED照明器件的第一实施例的第二变型。这个变型中的LED照明器件400包括安装在安装衬底301上的发光单元110、120和130。在这个变型的LED照明器件400中，发光单元110、120和130都安装在单个安装衬底301上。因此，这种配置使得能够将发光单元110、120和130布置为相邻。因此，这种配置防止了LED照明器件产生的光线的色移。此外，这种配置还防止了LED照明器件的色分离。此外，发光单元110、120和130分别由LED芯片H2、122和132组成，并且分别由拱顶形状的颜色转换部件111U21和131组成。但是优选采用分别直接安装颜色转换部件的发光单元。在这种情况下，可将发光单元布置为相互更加靠近。因此，可以获得防止色分离的LED照明器件。(第二实施例)参照第二实施例的LED照明器件。注意，除了以下组件之外，第二实施例中的LED照明器件包括的组件与第一实施例的相同。因此，相同的组件采用相同的附图标记。因此，已经在第一实施例中说明的组件不再进行说明。此外在附图中，组件用带有后缀字母B的附图标记来表示。图6示出第二实施例中的LED照明器件400B的示意性立体图。第二实施例的LED照明器件400B包括电路衬底200B、安装衬底300B、发光单元110B和120B、蓝色LED芯片143B和光散射部件141B。发光单元110B、发光单元120B和蓝色LED芯片143B安装在安装衬底300B上。安装发光单元110BU20和蓝色LED芯片143B的安装衬底300B安装在电路衬底200B上。电路衬底200B配置为接收电功率以后将电流功率提供给发光单元IIOB、120B和蓝色LED芯片143B。发光单元IIOB、120B预先分别设计为发出期望颜色的光线B配置为发出可见光。LED照明器件配置为通过将发光单元110B、120B和蓝色LED芯片143B发出的可见光混合，从而产生白光。发光单元110B由蓝色LED芯片113B和颜色转换部件11IB组成。发光单元120B由蓝色LED芯片123B和颜色转换部件121B组成。蓝色LED芯片113B具有发射层，发射层由与蓝色LED芯片123B的发射层的成分相同的成分制成。蓝色LED芯片113B配置为产生发射峰值波长与蓝色LED芯片123B发出的光线的发射峰值波长相同的光线B的结构与蓝色LED芯片123B的结构相同。颜色转换部件111B、121B每个都由荧光体和透明材料组成。荧光体具有受蓝色LED芯片113B、123B发出的光线激励时发出预定颜色光线B包括红色荧光体，红色荧光体具有受蓝色LED芯片113B的光线激励时发出红色光线B包括绿色荧光体，绿色荧光体具有受蓝色LED芯片123B的光线激励时发出绿色光线的特性。因此，因为配置为发出红色光线B充当红色光源。因为配置为发出绿色光线B充当绿色光源。透明材料例如是玻璃和硅树脂。颜色转换部件111B、121B分别形成为具有拱顶形状。颜色转换部件111B、121B每个都与安装衬底300B合作，将蓝色LED芯片113B、123B分别包容在颜色转换部件111B、121B与安装衬底300B之间。安装衬底300B由陶瓷衬成。此外，蓝色LED芯片113B、123B具有这样的特性产生的光线的发射峰值波长比荧光体的发射峰值波长短。蓝色LED芯片143B与光散射部件141B合作构成蓝色光源。蓝色LED芯片143B具有发射层，发射层由与蓝色LED芯片113B、123B的成分相同的成分制成。蓝色LED芯片143B配置为发出发射峰值波长与蓝色LED芯片113B、123B的光线的发射峰值相同的光线B的结构与蓝色LED芯片113B、123B的结构相同。蓝色LED芯片143B由散射部件和透明材料组成。散射部件由玻璃珠制成。散射部件形成为将蓝色LED芯片143B发出的光线散射。散射部件与透明材料混合。透明材料例如是玻璃和硅树脂。光散射部件141B形成为具有拱顶形状。光散射部件141B与安装衬底300B合作，将蓝色LED芯片143B包容在光散射部件141B与安装衬底300B之间。LED照明器件包括具有蓝色LED芯片113B的红色光源、具有蓝色LED芯片123B的绿色光源、具有蓝色LED芯片143B的蓝色光源。蓝色LED芯片113B具有与蓝色LED芯片123B、143B的发射层相同的发射层。蓝色LED芯片113B配置为产生发射峰值波长与蓝色LED芯片123B、143B的光线的发射峰值相同的光线B的结构与蓝色LED芯片123B、143B的结构相同。因此，蓝色LED芯片113B、123B、143B每一个的初始特征都与蓝色LED芯片113B、123B、143B中另一个的初始特征相同。蓝色LED芯片113B、123B、143B的每种特性都因为外部环境和老化变质而同样地变化。因此，可以获得防止因为外部环境和老化变质所导致的色移的LED照明器件。此外，发光单元110B、120B具有相互不同的颜色转换部件111B、121B。蓝色LED芯片141B与光散射部件143B结合。因此，可以获得配置为只通过发光单元110B、120B和蓝色LED芯片143B的照明就产生具有高度颜色再现性的光线的LED照明器件。此外，发光单元配置为通过激励颜色转换部件111B、121B的荧光体来发出光线B配置为发出方向性低的光线B发出、随后从光散射部件141B送出的光线散射。因此，蓝色LED芯片143B与光散射部件141B合作，发出方向性低的光线。因此，这种配置使得LED照明器件能够具有发出容易相互混合的光线B。(第三实施例)参照第三实施例的LED照明器件。与第一实施例相同的组件采用相同的附图标记。因此，已经在第一实施例中说明的组件不再进行说明。此外，组件用带有后缀字母C的附图标记来表示。图7示出第三实施例中的LED照明器件400C。图8(a)示出第三实施例的LED照明器件400C的示意性立体图。图8(b)示出第三实施例的LED照明器件400C的侧面剖视图。LED照明器件包括基底510C、封装500C、发光单元110C、120C和130C。封装500C由安装衬底300C和密封盖520C组成。基底510C由导热材料例如Al和Cu制成。基底510C形成为圆盘形。安装衬底300C由导线N制成。应力由导线C之间的热膨胀系数所致。但是这种应力通过应力松弛衬底320C而释放。应力松弛衬底320C在一个表面上形成有导线(未示出)。导线C由陶瓷制成。但是，导线C并不限于由陶瓷制成。导线衬底在一个表面上形成有导线C由透明材料制成，透明材料例如是硅树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂以及玻璃。密封盖520C在一个表面上形成有凸起。密封盖520C形成有凹部，以包容发光单元110C、120C和130C。发光单元110C由LED芯片112C和颜色转换部件111C组成。发光单元120C由LED芯片122C和颜色转换部件121C组成。发光单元130C由LED芯片132C和颜色转换部件131C组成。发光单元110C、120C和130C每个都具有与第一实施例中示出的发光单元的特性相同的特性。此外如图8所示，颜色转换部件111C、121C和131C分别直接设置在LED芯片112C、122C和132C上。但是，可以通过预定部件将颜色转换部件间接设置在LED芯片上。此外，还可以分别设置通过空气层与LED芯片分开的颜色转换部件。在这种情况下，设置支撑部件，使其包围LED芯片112C、122C和132C。然后，将颜色转换部件111C、121C和131C分别安装在支撑部件上。通过这样的形式，将颜色转换部件111C、121C和131C分别设置为与LED芯片112C、122C和132C重叠。发光单元110C、120C和130C设置在应力松弛衬底320C上，使得发光单元IIOC、120C和130C每一个都与发光单元110C、120C和130C中的另一个相邻。带有发光单元110C、120C和130C的应力松弛衬底320C安装在导线C将发光单元110C、120C和130C包容。本实施例中的LED照明器件包括多个发光单元110C、120C和130C。发光单元110C、120C和130C每一个都布置为相邻。所有发光单元110C、120C和130C都包容在一个封装中。因此，这种配置使得能够縮短发光单元110C、120C和130C之间的距离。因此，LED照明器件配置为产生在目标阴影周围不引起颜色分离的光线。此外，本实施例中的LED照明器件包括将发光单元110C、120C和130C包容的封装500C。优选将LED照明器件与用于光线分布的透镜结合。在这种情况下，LED照明器件产生的光线指向期望的方向。但是，通过透镜指引的光线有可能颜色不均匀。在这种情况下，优选采用具有不规则反射表面的透镜。透镜配置为将光线散射。因此，光线示出第三实施例的第一变型的LED照明器件。本变型的LED照明器件包括密封盖521C而不是密封盖520C。除了第三实施例的密封盖520C的组件之外，密封盖521C还有光散射部件522C。光散射部件522C与透明材料混合。因此，光散射部件522C与透明材料合作构成密封盖521C。带有光散射部件的密封盖521C配置为将发光单元110C、120C和130C发出的光线散射。也就是说，带有光散射部件522C的密封盖521C降低了发光单元110C、120C和130C的方向性。因此，从密封盖发出散射光。因此，LED照明器件配置为产生这样的光线当光线照射在目标上时，在目标阴影周围不引起颜色分离。图10示出第三实施例的LED照明器件的第二变型。本变型中，封装500C还包括光线C上。光线C设置在应力松弛衬底的一个表面上。光线C的顶部相对于发光单元110C、120C和130C的顶部位于上侧。光线C每一个发出的光线C中另一个发光单元的荧光体。因此，光线C每一个发出的光线C中另一个发光单元的颜色转换部件111C、121C和131C。图11示出第三实施例的LED照明器件的第三变型。本变型中，封装500C还包括反射壁540C。反射壁540C设置在应力松弛衬底320C上。反射壁540C和发光单元110C、120C和130C设置在应力松弛衬底320C的同一个表面上。反射壁540C的顶部相对于发光单元110C、120C和130C的顶部位于上侧。反射壁540C由具有高反射比的材料制成。但是，也可以采用用具有高反射比的金属涂覆的反射壁。也可以采用用白色保护层涂覆的反射壁。反射壁540C防止发光单元110C、120C和130C每一个发出的光线C中另一个发光单元的荧光体。因此，反射壁540C防止发光单元IIOC、120C和130C每一个发出的光线C中另一个发光单元的颜色转换部件111C、121C和131C。此外，反射壁540C将发光单元110C、120C和130C发出的光线C反射的光线示出第三实施例的LED照明器件的第四变型。本变型中，发光单元1IOC、120C和130C分别具有框架550C。框架550C和颜色转换部件111C、121C、131C分别设置在LED芯片112C、122C和132C的顶表面上。框架550C分别位于LED芯片112C、122C和132C顶表面的周围。框架550C防止发光单元110C、120C和130C每一个发出的光线C中另一个发光单元的荧光体。因此，框架550C防止发光单元110C、120C和130C每一个发出的光线示出第三实施例的LED照明器件的第五变型。本变型中，发光单元IIOC、120C和130C分别还包括框架560C。框架560C和颜色转换部件111C、121C、131C分别设置在LED芯片112C、122C和132C的顶表面上。框架560C分别位于LED芯片112C、122C和132C顶表面的周围。框架560C形成有开口，开口有开口区域。开口区域随着与LED芯片112C、122C和132C间隔的增加而增大。框架560C防止每一个发光单元110C、120C和130C发出的光线C的荧光体。因此，框架560C防止每个发光单元1IOC、120C和130C发出的光线C的荧光体。此外，LED照明器件包括分别带有框架560C的发光单元110C、120C和130C。因此，LED照明器件配置为产生指向预定方向的大量的光线C由具有高反射比的材料制成。因此，LED照明器件配置为产生指向预定方向的大量的光线。具有高反射比的材料例如是像Al和Ag这样的金属，以及白色的保护层(resist)。(第四实施例)参照第四实施例的LED照明器件。注意，与第一实施例、第二实施例和第三实施例中相同的组件采用相同的附图标记。因此，已经在第一实施例、第二实施例和第三实施例中示出的组件不再进行说明。此外在附图中，相对于上述实施例相同的组件用带有后缀字母D的附图标记来表示。图14示出第四实施例的LED照明器件的上视图。图16示出第四实施例中的LED照明器件的示意图。第四实施例的LED照明器件包括基底510D、电路衬底200D、安装衬底300D、发光单元110D、120D、130D以及控制单元600D。LED照明器件400D从设置在外部的电源610D接收电功率。发光单元110D、120D和130D分别由蓝色LED芯片113D、123D和133D以及颜色转换部件m、121和131组成。蓝色LED芯片113D、123D和133D每一个的成分都与蓝色LED芯片113D、123D和133D中另一个的成分相同。蓝色LED芯片113D、123D和133D每一个都配置为发出发射峰值波长与蓝色LED芯片113D、123D和133D中另一个发出的光线的发射峰值相同的光线D每一个的结构都与蓝色LED芯片113D、123D和133D中另一个的结构相同。颜色转换部件111U21和131分别由荧光体和透明材料组成。荧光体配置为当分别受蓝色LED芯片113D、123D和133D发出的光线激励时发出光线包括的荧光体具有受蓝色LED芯片113D产生的光线激励时发出光线配置为通过将蓝色LED芯片113D产生的光线的荧光体发出的光线混合而发出红色光线。也就是说，发光单元IIOD包括红色荧光体，并配置为发出红色光线，所述红色光线是蓝色LED芯片产生的光线与荧光体发出的光线的混合物。颜色转换部件121包括的荧光体具有受蓝色LED芯片123D产生的光线激励的特性。颜色转换部件121配置为通过将蓝色LED芯片产生的光线的荧光体发出的光线混合而发出绿色光线D包括绿色荧光体，并配置为发出绿色光线，所述绿色光线D产生的光线与绿色荧光体发出的光线的混合物。颜色转换部件131包括的荧光体具有受蓝色LED芯片133D产生的光线激励的特性。颜色转换部件133配置为通过将蓝色LED芯片133产生的光线的荧光体的光线混合而发出蓝色光线D配置为发出蓝色光线，所述蓝色光线产生的光线D的荧光体发出的光线的混合物。因此，发光单元IIO充当红色光源。发光单元120充当绿色光源。发光单元130充当蓝色光源。透明材料例如是玻璃、硅树脂和丙烯酸树脂。透明材料例如还有包括有机成分和无机成分的有机混合材料，有机成分和无机成分在纳米尺度或分子尺度上相互混合并联接。颜色转换部件111、121和131分别形成为拱顶形状。颜色转换部件111、121和131每个都与安装衬底300D合作，以将每个蓝色LED芯片113、123和133包容。安装衬底300D由陶瓷制成。但是，安装衬底300D的材料并不限于陶瓷。此外，蓝色LED芯片H3、123和133分别具有这样的特性发出的光线的发射峰值波长比荧光体发出的光线的发射峰值波长短。电路衬底200D由具有电绝缘特性的玻璃环氧树脂制成。也可以采用由聚酰亚胺系列的树脂和苯酚系列的树脂制成的电路衬底。电路衬底200D在它的一个表面上设置有导线，附图中未示出。设置导线D提供电功率。电路衬底200D形成为具有圆盘形。但是，也可以采用形成为具有圆盘形之外形状的电路衬底200D。电路衬底200形成有开口210D。开口210D分别具有用于将发光单元110D、120D和130D放置在开口210D中的尺寸。发光单元110D、120D和130D从设置在外部的电源并通过电路衬底200D和基底510D的导线D每个都通过软板(flexiblesheet)安装在基底510D上。软板具有良好的热传导特性和热工水力特性。软板例如是带有填充剂(例如硅石和矾土)的树脂板。这种树脂板具有被加热时粘性低的特性。发光单元110D、120D和130D通过塑性变形的软板安装在基底510D上。在这种情况下，可以降低LED芯片H3、123、133与基底510D之间的热阻。此外，还可以减少LED芯片113、123、133与基底510D之间热阻的可变性。也就是说，这种配置使得能够提高从LED芯片113、123、133到基底510D的热释放性能。此外，软板防止LED芯片113、123、133结温(junctiontemperature)的升高。因此，这种配置使得能够向LED芯片113、123、133提供大量电功率。因此，可以获得光输出高的LED照明器件。具有上述配置的LED照明器件400D设计如下。图15示出XYZ颜色系统的x-y色品图和x-y色品图中的黑体轨迹BL。发光单元IIOD配置为发出具有图15所示色品点Wa的颜色的光线D配置为发出具有色品点Wb的颜色的光线D配置为发出具有色品点Wc的颜色的光线。色品点Wc和色品点Wb所处的位置使得将色品点Wc与色品点Wb相连接的第一线通过黑体轨迹BL的高温端Wl。本实施例中，如图15所示，高温端等于7000K。色品点Wa和色品点Wb所处的位置使得将色品点Wa与色品点Wb相连接的第二线通过黑体轨迹BL的低温端W2。本实施例中，低温端等于2500K。第三线限定为将色品点Wa与色品点Wc相连接，并具有x-y色品图的色品坐标的Y轴值。第四线相连接。第四线具有色品坐标的Y轴值。第三线的Y轴值小于第四线的Y轴值。因此，当第三线的X轴值等于第四线的X轴值时，第三线的Y轴值小于第四线的Y轴值。也就是说，本实施例的LED照明器件包括的发光单元IIOD、120D和130D分别配置为发出颜色与光谱轨迹SL中的位置相对应的光线D分别配置为发出颜色与满足上述条件的色品点Wa、Wb和Wc相对应的光线。因此，LED照明器件配置为产生被分别将色品点Wa、Wb和Wc相连接的第一线、第二线和第三线所限定的三角形包围的白色光线。本实施例中，被将Wa、Wb和Wc相连接的第一线、第二线和第三线包围的三角形内的光线的颜色是白色。此外，LED照明器件包括控制单元600D，控制单元600D配置为调节从电源提供给17发光单元110D、120D和130D的电功率。控制单元600D包括存储器(未示出)。控制单元600D设置有处理器620D，用于调节提供给发光单元110D、120D和130D的电流。控制单元600D配置为基于处理器620D的调节来控制发光单元110D、120D和130D。存储器存储发光单元110D、120D和130D与接收到电流之后发光单元110D、120D和130D发出的光线的光输出之间的关系。图17示出发光单元110D、120D和130D发出的光线的光输出与提供给发光单元110D、120D和130D的电流值之间的关系。图17所示的关系通过根据提供给发光单元110D、120D和130D的电流来测量发光单元110D、120D和130D的光输出预先获得。本实施例的LED照明器件配置为提供具有发光单元120D的均匀光输出的光线，还配置为调节发光单元IIOD和130D的光输出以调节色温。也就是说，这种配置使得能够通过保持绿色光源的光输出、并调节红色光源和蓝色光源的光输出来调节色温。因此，可以采用具有简单配置的控制电路。此外，还可以获得配置为调节LED照明器件产生的光线的色温的LED照明器件。此外，这种配置使得能够获得成本低廉的LED照明器件。权利要求一种LED照明器件，包括多个发光单元，配置为发出不一样的颜色的可见光，所述不一样的颜色的可见光相互混合以产生白光；每个所述发光单元都由LED芯片和荧光体组成，所述LED芯片配置为产生光线，所述荧光体具有受所述LED芯片的光线激励时发出预定颜色的光线的特性；其中所述LED芯片选自由蓝色LED芯片、UVLED芯片和紫色LED芯片组成的群组；以及每个所述荧光体都被选择为发出相互不同的预定颜色的光线所述的LED照明器件，其中所述发光单元配置为发出颜色分别与x-y色品图上的色品点相对应的光线，所述色品点位于一多边形的顶点处，所述多边形包围基于XYZ颜色系统的x-y色品图的黑体轨迹所确定的三角形，所述三角形的三个顶点分别定义为第一色品点、第二色品点和第三色品点，所述第一色品点位于所述黑体轨迹上并基于期望混合颜色的光线来确定，所述第二色品点位于所述黑体轨迹上并基于所述期望混合颜色的光线来确定，所述第三色品点位于所述黑体轨迹上所述第一色品点处的第一切线与所述黑体轨迹上所述第二色品点处的第二切线所述的LED照明器件，其中所述LED照明器件包括三个发光单元。4.如权利要求1至3中任一项所述的LED照明器件，其中所述LED照明器件包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元；所述第一发光单元配置为发出红色光线，所述红色光线通过所述第一发光单元的所述LED芯片产生的光线与所述第一发光单元的所述荧光体发出的光线混合产生；所述第二发光单元配置为发出绿色光线，所述绿色光线通过所述第二发光单元的所述LED芯片产生的光线与所述第二发光单元的所述荧光体发出的光线混合产生；以及所述第三发光单元配置为发出蓝色光线，所述蓝色光线通过所述第三发光单元的所述LED芯片产生的光线与所述第三发光单元的所述荧光体发出的光线中任一项所述的LED照明器件，其中所述发光单元共享多种所述荧光体；以及所述发光单元以相互不同的各混合比包含多种所述荧光体。6.如权利要求1或2所述的LED照明器件，其中所述发光单元由第一发光单元和第二发光单元限定；所述第一发光单元具有荧光体，所述荧光体配置为当所述第一发光单元的所述荧光体受所述蓝色LED芯片的光线激励时发出红色光线；所述第二发光单元具有荧光体，所述荧光体配置为当所述第二发光单元的所述荧光体受所述蓝色LED芯片的光线激励时发出绿色光线；所述LED照明器件还包括第三蓝色LED芯片，所述第三蓝色LED芯片具有光散射部件；所述多个蓝色LED芯片彼此之间类型相同；以及所述光散射部件配置为将所述第三蓝色LED芯片的蓝色光线中任一项所述的LED照明器件，其中所述LED照明器件还包括封装，所述封装配置为将所述发光单元包容在其中；所述荧光体设置为与所述LED芯片重叠；以及每个所述发光单元都布置为与所述封装内的所述其它发光单元相邻。8.如权利要求7所述的LED照明器件，其中所述封装由安装衬底和密封盖组成，所述安装衬底的一个表面安装多个所述发光单元，所述密封盖设置在所述安装衬底的所述一个表面上，使得所述密封盖将所述发光单元密封在所述密封盖与所述安装衬底之间；以及所述密封盖由具有光散射部件的透明材料制造成。9.如权利要求7或8所述的LED照明器件，其中所述封装还包括光线，所述光线位于彼此相邻的所述发光单元之间；以及所述光线成形为拦截从其中一个所述发光单元发送到另一个所述发光单元的光线所述的LED照明器件，其中所述封装还包括光线反射器，所述光线反射器位于彼此相邻的所述发光单元之间；以及所述光线反射器成形为拦截从其中一个所述发光单元发送到另一个所述发光单元的光线所述的LED照明器件，其中每个所述发光单元还包括框架，所述框架在所述荧光体的整个侧表面上包围所述荧光体；以及所述框架成形为反射所述荧光体的光线所述的LED照明器件，其中所述框架形成有开口，所述开口具有开口区域，所述开口区域朝向远离所述LED芯片的方向逐渐扩大。13.如权利要求1所述的LED照明器件，其中所述LED照明器件配置为发出混合颜色的光线，所述混合颜色的光线具有处于期望色温范围内的白色，所述期望色温范围通过XYZ颜色系统的x-y色品图的黑体轨迹来限定；所述LED照明器件包括红色发光单元、绿色发光单元和蓝色发光单元；所述红色发光单元配置为发出红色光线，所述红色光线通过所述LED芯片产生的光线和所述荧光体发出的光线而产生；所述绿色发光单元配置为发出绿色光线，所述绿色光线通过所述LED芯片产生的光线和所述荧光体发出的光线而产生；所述蓝色发光单元配置为发出蓝色光线，所述蓝色光线通过所述LED芯片产生的光线和所述荧光体发出的光线而产生；第一线被限定为将所述蓝色发光单元发出的光线的颜色的色品点与所述绿色发光单元发出的光线的颜色的色品点相连接，所述第一线通过预定色温范围内的所述黑体轨迹的高温端；第二线被限定为将所述红色发光单元发出的光线的颜色的色品点与所述绿色发光单元发出的光线的颜色的色品点相连接，所述第二线通过预定色温范围内的所述黑体轨迹的低温端；第三线被限定为将所述蓝色发光单元发出的光线的颜色的色品点与所述红色发光单元发出的光线的颜色的色品点相连接，所述第三线具有色品坐标的Y轴值；以及第四线被限定为将所述高温端与所述低温端相连接；以及所述第三线的所述Y轴值小于所述第四线的Y轴值。全文摘要一种LED照明器件，包括多个发光单元，配置为发出不一样的颜色的可见光，所述不一样的颜色的可见光相互混合以产生白光。每个所述发光单元都由LED芯片和荧光体组成。所述LED芯片配置为产生光线。所述荧光体具有受所述LED芯片的光线激励时发出预定颜色的光线的特性。所述LED芯片选自由蓝色LED芯片、UVLED芯片和紫色LED芯片组成的群组。每个所述荧光体都被选择为发出相互不同的预定颜色的光线年7月25日优先权日2007年7月26日发明者明田孝典,田中健一郎申请人:松下电工株式会社

　　铁掺杂的二硒化镍微米花作为可充室温镁电池正极活性材料的应用的制造方法与工艺