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2023/11/05 | 作者：BOB体育地址
曩昔数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制作技能已从1971 年10,000nm制程前进至2022年3nm 制程，逐步迫临现在已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关运用快速地开展，设备端关于中心芯片的效能需求将渐渐的升高；在制程技能提高或许遭受瓶颈，可是运算资源需求继续走高的情况下，透过先进封装技能提高芯片之晶体管数量就显得分外重要。
而2.5D 与3D 封装技能则是差别在堆叠方法。2.5D 封装是指将芯片堆叠于中介层之上或透过硅桥连接芯片，以水平堆叠的方法，首要运用在于拼接逻辑运算芯片和HBM；3D 封装则是笔直堆叠芯片的技能，首要面向高效能逻辑芯片、SoC 制作。