两张图看懂Intel3D逻辑芯片封装技能

2024-05-16 04:11:44 | 作者：BOB体育地址

　　和加密加快功用的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界创始的3D逻辑技能——Foveros。这一全新的3D封装技能初次引入了3D堆叠的优势，可完成在逻辑

　　以下两张图，是对这一突破性创造的具体介绍，第一张图展现了Foveros怎么与英特尔？嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技能相结合，将不相同的小芯片IP灵敏组合在一起，第二张图则分别从仰望和侧视的视点透视了“Foveros” 3D封装技能。

　　据悉，英特尔估计将从2019年下半年开端推出一系列选用Foveros技能的产品。首款Foveros产品将整合高性能10nm核算堆叠“芯片组合”和低功耗22FFL根底晶片。它将在细巧的产品形状中完成国际一流的性能与功耗功率。

　　继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）2D封装技能之后， Foveros将成为下一个技能腾跃。

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　　引线间隔，下降能耗，减小推迟，进步集成度。现在思科，Scacia，英特尔以及学术界都有相关的研讨。最简略的方法是把光

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