分析中国LED封装行业的现状和前景

2024-05-17 01:06:32 | 作者：BOB体育地址

　　作为发光材料，混合荧光粉在激发下发出的第二种色光，幻化出都市的五光十色。

　　LED封装是指将发光芯片封装起来进而达到保护芯片而不至于影响发光和散热的工序。LED封装工艺伴随着LED产业高质量发展全过程。

　　LED封装上游产业主要是指LED封装材料；中游产业指LED器件封装产业；下游产业指应用LED显示或照明器件后形成的产业，如LED显示屏、LED交通信号灯、太阳能电池LED航标灯、液晶背光源、LED车灯、LED景观灯饰、LED特殊照明等。

　　鉴于LED的自身优势，目前，LED封装产品已广泛地应用在指示、背光、显示、照明等应用方向，应用领域涵盖消费类电子业、汽车业、广告业、交通业、体育业、娱乐业、建筑业等全方位领域。

　　照明是终端市场应用最广泛的产品，通用照明占47.7%的市场占有率，景观照明占14.9%的市场占有率，汽车照明占1.4%的市场占有率。显示是终端市场的第二大产品，具有13.6%的市场占有率。另外，背光应用占比9.6%，剩下的信号指示灯和其他应用产品分别占比1.4%和11%。

　　中国大陆在近10年内承接了全球产业转移，根据LEDinside统计，2019年中国大陆在全球LED封装供给端的市占率达到71%，海外产能主要聚焦于车用照明等相对高端的市场需求，而通用照明、景观照明、LED显示和背光等传统应用大部分来自大陆供应商。

　　目前中游封装是我国LED产业高质量发展相对成熟的环节，国内企业发挥规模优势，自2010年开始步入快速地发展期，2015年后逐渐趋于平稳，但仍保持每年10%以上的增速。根据高工LED预测数据，2018年国内LED封装产值超过1000亿元，而2020年预计达1288亿元。

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