LED芯片选型时一定要注意的几个关键参数

2024-05-16 12:44:28 | 作者：BOB体育地址

　　随着LED成本不断下降，能效不断的提高，LED照明大规模普及对时代就要来临，LED照明慢慢的变成了最热门对产业话题，由于LED灯具的设计涉及光学、热学、微电子等多个技术，所以通常LED设计师比较关注灯具的外观、散热、驱动电路方面的设计因素，而忽视了LED芯片的选型问题。

　　2011慕尼黑上海电子展国际LED创新论坛上，飞利浦Lumileds亚洲区营销总监周学军发表了题为《支持于照明应用的LED技术发展》的主题演讲，在这个演讲中周学军结合飞利浦Lumileds的LED产品，分享了对LED芯片的关键参数的看法，相信对于LED灯具设计师来说非常有帮助。

　　周学军透露目前Philips Lumileds已经批运了超过10亿颗的高功率LED芯片，而且累计了15000小时的实测数据，其他的还有7亿颗小时是测试数据积累，这些积累对于LED灯具设计师来说都是非常宝贵的经验。

　　“随着LED能效不断的提高成本不断下降，LED芯片慢慢的开始价格战，这时，在选型的时候除了考虑成本因素外，还要多考虑一些其他关键参数，比如可靠性指标。”周学军指出。

　　1、流明的维持率--没有流明维持率，会导致同一批次LED灯具亮度不一，所以工程师要学会看这个指标曲线、色彩的稳定性，他提示能够最终靠查阅厂商的LM-80报告获取相关信息。

　　3、要考察供应商供应链的可靠性--若无法及时交货，会导致你到手的订单飞掉！

　　除此之外，他还指出，要考察LED的光品质，这个光品质的三大要素是一致性、无差异和显色性，这对于稳定可靠的LED灯具至关重要。

　　此外，他透露，在Philips Lumileds最新一代LUXEON 3 LED产品的背面都有个二维码，查阅这个二维码，能够得到芯片都大量信息例如制造日期、MOVCD的信息等等，这也方便了LED灯具的维护。不了解这一个创新会不会被其他厂商效仿？

　　可用于夜景照明的光源有很多种，在选择光源时我们该主要从效果、性能和成本上去考虑。在比较不同解决方案的成本时，不单是比较光源价格，更应进行全寿命期的综合经济分析比较，因为一些高效、长寿命光源，虽价格较高，但使用数量减少，运行维护费用降低，经济上和技术上是合理的。 夜景照明中所采用的传统光源，如白炽灯和卤素灯，即点即亮，具有非常好的显色性；但其发 光效 率低，寿命也相对较短，因而很少再被采用。目前常用的泛光照明光源是高气压放电灯，如高压汞灯、高压钠灯和金属卤化物灯，这些光源 功率 较大，能轻松实现大面积的泛光照明。不过，这些光源共有的缺点是，灯在点亮后需要一段时间才能稳定工作;而且，如果灯意外熄灭，需要等灯管充分冷却后才能

　　目录 一、背景 二、直流LED芯片 （一）大电流密度的直流LED芯片 script language=javascript document.write( );xno = xno+1; /script 1、正装结构的大电流密度LED芯片 2、垂直结构的大电流密度LED芯片 3、3维垂直结构的大电流密度LED器件 （二）高电压的直流LED芯片 1、正装结构的高电压的LED芯片 2、倒装结构的高电压的LED芯片 （三）高电压和大电流密度的直流LED芯片 1、垂直结构的高电压的大电流密度LED芯片 2、3维垂直结构的高电压的大电流密度LED芯片 三、交流

　　相较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管（LED）具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明（General Lighting）市场。LED照明应用要加速普及，短期内仍有来自成本、技术、标准等层面的问题必须克服，技术方面，包括色温、显色性和效率提升等问题，仍有待进一步改善。而LED在通用照明市场的应用涉及多方面的要求，须从系统的角度去考虑，如LED光源、电源转换、驱动控制、散热和光学等。 薄膜芯片技术崭露锋芒 目前，LED芯片技术的发展重点是基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、硅（Si）、碳化硅（SiC）以外，氧化锌（ZnO）和氮化镓（GaN）等

　　的那些事 /

　　在中山古镇一灯饰卖场前，选购灯具的市民张小姐犹豫了半天，终究是决定选购价格实惠公道的节能灯。“LED灯虽然环保，但动辄要上百元，是普通灯泡的数倍。太贵了，用不起。” 张小姐的感叹，正道出了许多市民的心声。近年来，虽然LED日渐红火，高昂的价格却始终成为阻止其飞入百姓家的最大门槛。但这一局面不久有望得到彻底改变。 5月7日，科技部发布《半导体照明科技发展“十二五”专项规划（征求意见稿）》（下称《规划》）。“到2015年80%以上的芯片实现国产化”这一目标，引发了业界的高度关注。如果目标可以在一定程度上完成，LED照明有望大幅降价，从而一举开启民用市场。 价格高企：民用市场难推广 事实上，近年来宏观

　　引言 1993年世界上第一只GaN基蓝色led问世以来，LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因，对后期器件加工和应用带来很多不便，SiC同样存在硬度高且成本昂贵的不足之处，而价格相对便宜的si衬底由于有着优良的导热导电性能和成熟的器件加工工艺等优势，因此Si衬底GaN基LED制造技术受到业界的普遍关注。 目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术，美国CREE公司垄断了SiC衬底上GaN基LED专利技术。因此，研发其他衬底上的GaN基LED生产技术成为国际上的一个热点。 1

　　制造和封装技术 /

　　看见一个资深工程师自己在本站网站上总结了几个LED芯片使用的过程中经常遇到的问题及怎么样才能解决，分享给大家，请看下文。 1、正向电压降低，暗光： A：一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。 B：一种是电极与材料为非欧姆接触，主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第一层电极时的挤压印或夹印，分布位置。 另外封装过程中也会造成正向压降低，根本原因有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定。 正向压降低的芯片在固定电压测试时，通过芯片的电流小，从而表现暗点，还有一种暗光现象是芯片本身发光效率低，正向压降正常。 2、难压焊：（主要有打不粘，电极脱落，打穿

　　据Semiconductor引述研究机构SEMI报导，统计全球180座LED/光电晶圆厂（Opto/LEDFab）分布，日本厂商拥有最多的LED/光电晶圆厂，然LED晶圆厂的分布地区排行，则以台湾、日本及大陆包办前3名。 位于台湾、日本及大陆的LED厂数量目前分别占全球40%、23%及22%.2009年景气不佳，全球仍有7座新的LED厂启用，且2010及2011年预计分别还有5座及6座预备启用，主要位于大陆、台湾、日本、印度及俄罗斯。 尽管台湾已拥有全球最高的LED晶圆制造能力，然包含晶元光电等台湾LED厂商仍计划于2010年持续投资，以追上预计将比当前多上20~30%的未来需求。2010年金属有机物化学气相

　　LED产业研究机构LEDinside日前发布最新报告，截止2009年8月，中国大陆现存LED芯片生产企业达62个，近几年呈快速上涨的势头。1999年是中国LED芯片公司开始快速的提升的开始，在98年中国仅有3个相关企业，99年增加了6个，并从99年至2009年每年都有2-7个企业进入LED芯片行业。 从1999年-2009年11年里有7年时间每年新进入LED芯片企业的数量在6个及以上。低谷在2002年，仅有2个企业进入LED芯片行业。最高峰在2009年，仅1月至8月就有7个企业进入LED芯片行业。芯片生产公司数更是从1998年3个增至2009年8月62个。 2000年之前虽有企业进入LED芯片行业，

　　及驱动电路应用速查 高清书签版.pdf

　　有奖直播报名｜ TI 专为汽车应用设计的低功耗、低成本新型 MSPM0 MCU

　　MPS 隔离式稳压 DC/DC 模块——MIE系列首发，邀你一探究竟！

　　稳压稳流数字电源驱动电源模块电池管理其他技术宽禁带半导体LED网络通信消费电子电源设计测试与保护逆变器控制器变压器电源百科电源习题与教程词云：