日程更新！第三代半导体功率器件及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开

2024-05-16 10:30:08 | 作者：BOB体育地址

　　原标题：日程更新！第三代半导体功率器件及封测技术峰会将于11月6日在深圳召开

　　随着第三代半导体器件的日益普及和大范围的应用，为行业带来了革新。基于其高速、小体积、低损耗、高功率、高散热、高集成等方向发展，越来越大范围的应用在消费电子及电力电子行业，先进封装材料、可靠性技术都在不断的发展提升，车硅级器件不断上车，目前初步形成从材料、器件、封装、测试，再到应用的全产业链，但整体技术水平还落后世界顶尖水平，亟需突破材料、晶圆、 封测、工艺、应用等环节的核心关键技术和可靠性、一致性等工程化应用问题。

　　11月6日，第三代半导体功率器件及封测技术峰会将在深圳召开。本次会议由半导体产业网、第三代半导体产业、博闻创意会展（深圳）有限公司主办，苏试宜特检测技术股份有限公司支持协办，届时，将有来自南方科技大学、英飞凌、深圳大学、深圳清华大学研究院、苏试宜特、誉鸿锦电子、茂硕电源、泰克科技等专家学者企业代表围绕碳化硅、氮化镓功率器件模块封装技术，芯片先进封装之失效分析、功率器件的性能表征和可靠性测试等主题展开研讨交流。

　　大会将聚焦该论坛将全面聚焦第三代半导体产业链“材料-装备-衬底-外延-芯片-封装及模组-应用”等重点环节前沿技术进展，聚焦产业链共性关键技术及问题，探讨产业延链-补链-强链发展路径、国内企业产线投资及运作情况、新工艺研发及产业化成果、下游领域发展前途等。

　　同期，ELEXCON 2022深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览，从智能设计到先进封测，迈向更智能的世界！全力打造四大主题展馆“半导体元件国际馆/5G技术/车规级半导体元件专馆”、 “电源与储能技术专馆”、“嵌入式与AIoT技术专馆”、“SiP与先进封测专馆/华南半导体制造与封测专馆”， 展览面积60000㎡ ，汇集全球400+优质品牌厂商展示前沿技术新品和解决方案，现场展开数十场热门主题论坛峰会。

　　叶怀宇博士现任南方科技大学深港微电子学院副教授、博士生导师。叶博士致力于第三代半导体功率电子器件封装互联新材料开发及应用、热管理及能源管理、测试机理及应用，高功率高频率半导体器件非平衡态热力学，新型半导体传感器及封装的开发及应用，电子器件模块及系统中能源管理及可持续应用等方面的研究。

　　蔡甦谷处长从事IC器件、光电器件、 IC封装、板材板级等集成电路上中下游产业失效分析验证领域18年，提供失效分析验证服务，及解决客户产品从设计端至市场端所遇之问题。

　　2019年加入英飞凌汽车电子事业部，负责车规级功率芯片、分立器包括IGBT、SiC MOSFET等商品市场研究与推广，也致力于 OBC/DCDC和BMS应用研究与推广。具有17年大功率电力电子行业经验，对功率器件应用于UPS、光伏逆变器、风电、储能、xEV三电系统有深刻的理解和行业见解。

　　陈高攀在深圳清华大学研究院从事半导体衬底及集成电路材料化学机械抛光工作，作为负责人主持国家重点研发计划任务、广东省自然科学基金、深圳市自然科学基金等国家省市项目4项，迄今为止，发表SCI论文20余篇，获得授权发明专利20项。

　　刘新科博士，深圳大学材料学院研究员，博士，外籍博士导师，广东省杰青, 深圳市海外高层次人才（B类），深圳大学“荔园优青”。主要是做宽禁带半导体氮化镓材料与器件研究。以第一或通讯作者在Mater. Today、Small等国际知名期刊发表论文100余篇，授权专利12项并转让，被Semiconductor Today多次报道。主持国家科技部重点研发计划课题等11项国家、省、市级科研项目。

　　蔡翰宸,江西誉鸿锦电子技术有限公司总经理， 多年从事电子电器元件的研发和生产，对第三代半导体功率器件的封装与应用投入较早，有较多的累积和经验！！

　　电源研发行业从业20年,之前一直服务于台湾电源上市公司,在台湾电源行业排名前5位,年营业额超过15亿美金,在任职期间带领一支70人的开发团队开发出金牌及白金牌电源,畅销欧美市场,创造利润占集团纯利润的35%以上,完成多个重点项目开发,完成研发革命性的重大突破—极冻电源及活氧电源。历任茂硕电源任研发总监,带领70人的开发团队,从产品优化布局到跨入大功率数字化电源的转型升级,带领团队不断技术创新,获得179项发明专利,部分发明专利还在申请中。现任茂硕电源科技股份有限公司产品副总经理,主要工作市场调查与研究,行业分析,产品规划。

　　孙川多年电子测试测量行业从业经验，参与开发多款泰克测试仪器和检测系统，目前主要负责泰克公司三代半导体测试方案开发和推广工作。

　　一年一度行业盛会，第八届国际第三代半导体论坛（IFWS 2022）&第十九届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2022）（原定于11与7-10日）因疫情原因将延期在苏州国际博览中心召开。

　　在这场被视为“全球第三代半导体行业风向标”的盛会上，由2014年诺贝尔物理奖获得者、日本工程院院士、美国工程院院士、中国工程院外籍院士、日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授天野浩，美国工程院院士、美国国家发明家院士、中国工程院外籍院士、美国弗吉尼亚理工大学的大学特聘教授Fred LEE领衔200多个报告嘉宾，紧扣论坛“低碳智联·同芯共赢”大会主题，将在开、闭幕大会、主题分会及同期共计近30余场次活动中，全方面展现第三代半导体产业链前沿技术进展及产业高质量发展“风向。点击下图了解新出炉分会报告：