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主板用MOSFET的封装方式和技能

2024-05-16 02:39:49 | 作者:BOB体育地址

 

  安美森半导体开发了2种扁平引脚的MOSFET,其间SO-8兼容的扁平引脚被许多主板选用。

  首要开发SO-8的菲利普也有改善SO-8的新封装技能,便是LFPAK和QLPAK。

  Direct FET封装归于反装型的,漏极(D)的散热板朝上,并掩盖金属外壳,经过金属外壳散热。

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