国星光电请求LED封装结构专利可以提高LED封装结构的集成度下降整个别的尺度

2024-05-17 02:52:19 | 作者：BOB体育地址

　　2024年1月30日音讯，据国家知识产权局公告，佛山市国星光电002449）股份有限公司请求一项名为“LED封装结构的制备办法及LED封装结构“，公开号CN117476840A，请求日期为2023年10月。

　　专利摘要显现，本发明触及一种LED封装结构的制备办法及LED封装结构。LED封装结构的制备办法，包含：供给含有多个镂空区域的金属板，所述多个镂空区域在所述金属板上阵列排布；将LED芯片塑封在所述金属板的镂空区域；在所述金属板的上下外表制造导电层、线路层和抗氧化金属层。与现存技能比较，本发明不运用制造繁琐的基板，直接用金属板，制造本钱低，制造周期较短，出产效率高。而且，金属板具有极佳的平整度，便利后续制程，且可以对上下外表的线路进行灵活性规划，合适运用的规模广。别的，还可以精确的经过体系或功用需要在电衔接区域埋入裸晶IC芯片或其他元器件，可以提高LED封装结构的集成度，下降整个封装体的尺度。

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　　近期的均匀本钱为6.90元。空头行情中，而且有加快跌落的趋势。该股资金方面呈流出状况，出资者请慎重出资。该公司运营状况良好，大都组织觉得该股长期出资价值较高。

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