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2024-05-17 12:11:37 | 作者:BOB体育地址
如前文所述,巨量搬运工艺是处理Micro LED产能和本钱问题的要害,而搬运良率,又是其间要害的核心问题。这也使得近年来,相关企业活跃在处理良率工艺改进上投入研制。其间,MIP集成封装技能能看做是2022年该范畴的一个热门。
MIP(Micro LED in Package)封装技能是一种根据Micro LED的新式封装架构,其脱胎于小距离显现产品,可谓是Micro LED和分立器材的有机结合。
MIP封装技能之所以要害,在于其一起具有下降出产所带来的本钱,以及具有高亮度、低功率、兼容性强、可混BIN进步显现一致性等长处。能够说,MIP封装为处理巨量搬运良率低、难以光电测验、线路精度高、难以实现高对比度与大视点颜色一致性、RGB全彩化难度高、COB/COG计划修理本钱高级问题,供给了一个杰出的解题思路。
正因如此,现在MIP封装技能成为部分头部企业的选项。包含国星光电、利亚德、晶台股份、芯映光电、中麟光电等均在活跃布局MIP封装技能。
从本质上来说,MIP的整体思路是“化整为零”,行将曩昔大面积整块显现分隔,在更小的尺度单元上进行封装,从而能够极大地提高良率,相当于将后期的测验环节前置于封装阶段,从而能够轻松又有效地处理巨量搬运良率低的要害难点。因而咱们也有理由等待,2023年职业在该范畴的新进展。
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