中国大陆的LED封装业已颇具规模技术水平接近国际先进水平

2024-05-17 01:33:07 | 作者：BOB体育地址

　　LED封装是将LED发光管芯固定于PCB或支架完成电气连接，并采用环氧或硅胶包封固化的过程，以保护管芯正常工作。封装表面的处理工艺不同，像素间存在光色差异，轻易造成混光不一致，校正难度高等问题，进而影响显示效果。LED显示屏(主要是小间距)行业发展至今，除传统直插工艺外，已形成包括SMD、COB、IMD等在内的多种封装工艺。

　　电子产品向“轻、薄、短、小”的方向发展，要求集成电路和电子元器件必须相应地实现小型化。小型化的LED器件，能在应用领域上逐步提升产品的细致程度，例如应用于智能手机契合当下对窄边框化的审美趋势;应用于户外大屏进一步提升画质和色彩度，解决原有技术的拼接缝问题等。

　　随着LED器件的小型化，以及车用照明由传统的卤素灯或氙气灯向LED灯转变，LED的功率也在朝大功率化发展，这就需要封装企业在产品设计、材料选控方面更加严格、精细，最大限度地考虑灯珠的出光效率和散热性能。

　　受全球经济下行、中美贸易争端和新冠肺炎疫情等不确定性因素影响，未来LED封装行业的市场之间的竞争将进一步加剧。未来仅有供应链管控良好、生产效率及良率管控良好、拥有规模优势和产品性能优势的LED封装企业得以继续生存，缺乏竞争力的LED封装企业将被淘汰，LED封装行业集中度逐步加强成为必然趋势。

　　目前，国内部分封装厂商已经在高端封装器件领域建立起良好的品牌形象，国产封装器件高端市场占有率显著提升，随着该等厂商持续加强研发发力，未来高端封装商品市场将进一步逐步实现进口替代，有研发技术优势的企业将迎来发展机遇。

　　目前全球LED封装产业主要集中于中国大陆、中国台湾、日韩、欧美等国家或地区。相对于外延和芯片产业，中国大陆的LED封装业已颇具规模，技术水平接近国际领先水平，已变成全球重要的LED封装生产基地。

　　国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要拥有非常良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

　　目前全球经济下降带来的压力加大，贸易争端不确定性增加，新型冠状病毒肺炎疫情还在延续，中国经济提高速度放缓。目前LED行业供过于求，芯片产能过剩，竞争更激烈，价格下跌趋势明显，这些坏因使得LED企业的发展面临极大挑战，需要LED企业全方面提升自身实力，才能持续发展。

　　随着LED行业的发展和市场之间的竞争的加剧，对LED企业本身的技术水平、产品质量稳定性和成本的要求慢慢的升高，否则就会被市场淘汰。因此，对LED企业的技术开发、精益化管理和品质控制等提出了更高的要求，对专业化的技术和管理人才的要求更高，因此未来LED企业的核心人才竞争力是公司竞争的关键，也是企业面临的挑战。

　　2017年4月，科技部印发的《“十三五”先进制造技术领域科学技术创新专项规划》提出，适应工厂智能化的发展的新趋势，重点研发人机一体化智能系统标准化共性关键技术，实现智能工厂共性关键研发技术、技术的工程化和产业化。提升我国LED封装行业的整体创新水平和自主装备能力，满足国家科学技术创新、产业升级和转型的重大战略需求。国家一系列产业政策的清晰导向和有力支持，为我国LED封装行业提供了良好的发展环境和发展机遇。

　　近几年，我国人口红利逐步消退，劳动力成本持续上涨。LED封装设备不仅仅可以降低人力成本，其高精度、全自动化特点优势还使得生产出的LED产品具备比较好的一致性和批次稳定性，有利于封装厂商对生产产品质量的控制。

　　当前，世界经济竞争格局正在发生深刻变革和调整。发达国家试图在新的技术平台上提升制造业和发展新兴起的产业，继续以核心技术和专业服务牢牢掌控全球价值链的高端环节。资金、技术、政策等产业要素向这些发达国家制造业回流，这势必对我国现有的经济发展和产业格局造成冲击，我国制造业转型升级和跨越发展的任务紧迫而艰巨。在我国制造业争取国际竞争优势、加快产业体系优化升级调整的过程中，LED封装行业迎来了新的发展契机。

　　一、 国内政策（国家及地方相关的标准、规定以及可能得到的政策与资金扶持等）