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2024-05-16 05:51:24 | 作者：BOB体育地址

　　本报讯 （首席记者 李云萍） 受科技部世界协作司托付，近来，省科技厅安排专家对河北大旗光电科技有限公司承当的“LED倒装芯片胶粘工艺技能的联合研制”进行检验。经过审理项目技能资料、现场检查、质疑辩论等程序，该项目得到了省内外技能专家的高度评价。

　　该世界科学技能协作项目经过与日本大桥制作所协作，对LED芯片倒装胶粘新工艺、高功能的散热基板、各向异性导电胶制备等关键技能进行了研讨，开发了LED倒装芯片胶粘新工艺；选用LED倒装芯片胶粘封装工艺的COB光源，比正装封装COB光源在平等面积下多包容了30%以上的芯片，总光通量提高了50%以上；研制的专用基板导热系数达到了386 W/m.K，极大改进了散热功能。项目霸占了LED倒装芯片胶粘等多项技能难题，建立了安稳有用的协作机制，在企业界构成了安稳的开发团队。有用处理了国内现有LED正装芯片封装技能导热性差、导电性差、出光功率低、可靠性较差、单位面积可封装的芯片数量较少等技能问题。

　　据悉，LED倒装芯片胶粘工艺成熟后将在LED封装范畴构成一条新的技能道路，是一次严重技能打破，填补了国内LED倒装芯片胶粘工艺的空白，此项工艺技能的使用将大规模代替正装键合工艺，完成LED封装技能的升级换代。