LED照明用半导体器材

2024-05-16 01:08:11 | 作者：BOB体育地址

　　LED照明用半导体器材 白光LED 白光LED LED照明用半导体器材 白光LED/MOSFET/LED驱动器 LED照明用半导体器材 产品阵型包括LED光源至LED驱动的多种产品，咱们会帮忙客户使规划更简练。 产品特色 ›白光LED 照明 选用在大口径8英寸（200mm）晶片上培养氮化镓 用具 的最新技能“GaN-on-Si”正在尽力开展适用于各种 照明用处的LED封装 ›MOSFET 推出耐压250V～600V、搭载从小型外表贴装至直插 机件都选用最新规划的MOSFET芯片系列新产品，适用 白光LED MOSFET/二极管 LED驱动器 于LED调光。此外，超结（Super Junction） DTMOS IV开端量产，适用于PFC电路等的功率改进 电路 6.4×5.0mm 3.5×3.5mm SOP8-P225-1.27 ›LED驱动器 半导体 DPAK/New Power Mold 有对应阻隔和非阻隔两种体系的产品系列。可与外置 TO-220SIS 零件连动，安稳操控LED电流。此外，用于保证安全 3.0×3.0mm 3.0×1.4mm 性的维护功用也更丰厚 US-FLATTM S-FLATTM USC SSOP16-P-225-0.65B LED照明用半导体器材 白光LED 白光LED LED照明用半导体器材 面向一般照明设备 白光LED LED从蓝宝石年代迈入硅年代，GaN-on-Si照亮全国际 本公司推出选用8英寸GaN-on-Si （硅基氮化镓）制程打造的白光LED，可“下降能耗”、“进步性价比”、“进步可靠性”。 特色 使用GaN-on-Si技能步入全新照明年代 ■ 白光LED开发方案（CS发布时刻） ※ 5000K （代表）下的规范值 GaN-on-Si技能 拓宽规范封装 CSP-LED* 项目 ~2013/4Q 2014/1Q 2014/2Q 大口径晶片（200mm） 经过具有兼容性的规范封 本公司原创封装 （CY） 的量产化，从蓝宝石向 装，打造出0.2W~1W的 硅转化 产品阵型 0.6 x 0.6mm 100 125 （3014pkg） 0.2W/0.6W MP2013/3Q~ 120 （3030pkg） 135 * CSP：芯片级封装 （5000K/Ra80） 晶片尺度的比较 200mm 8英寸晶片 h 硅基板 c n i 8 o 200mm （8英寸） 110 （6450pkg） t p 1W 135 150 m MP2012/4Q~ u J 6英寸晶片 150mm 选用硅基板的 （5000K/Ra70） 蓝宝石基板 白光LED 由东芝国际首发 100mm 2~4英寸晶片 少量制造商开 进行量产 始量产 CSP-LED 蓝宝石基板 硅基板 130 （0606 size） 0.2W 50mm 当时干流 部分制造商正 （5000K/Ra80） 在开发 ※ 数值为功率（lm/W）的方针规范值 LED照明用半导体器材 白光LED 白光LED LED照明用半导体器材 白光LED/MOSFET/LED驱动器 LED照明用半导体器材 ● 有对应阻隔和非阻隔两种体系的产品系列 ● 可与外置零件连动，安稳操控LED电流 ● 用于保证安全性的维护功用*也更丰厚（*概况请参阅彩页目录、数据表） TC62D902FG （离线式AC/DC阻隔型反激式转化器LED照明用IC） TB62D901FNG （非阻隔型反激式转化器LED照明用IC） FUSE 3 7 4 6 LED 器 流 镇 1 2 A1 P 2 ＋3 OREF VCC 仅一次 TB62D901FNG AC ～ 1 8 D 1 4 VSEN 2 7 GATE G 侧操控 VREG VSEN A2 S － D VIN 3 6 ISEN S LED电流±5% （Typ.） G BLDR GND S 4 5 EN VCC 反应变压器 无光耦 PWMD PWM信号 LD RC 均匀电流 峰值电流 MS GATE ISEN1 GND PGND ISEN2 谷值时敞开 合闸电流 功率MOSFET VDS PWM/线性调光 TRIAC调光 Flyback Converter with PFC Valley Switch LED照明用半导体器材 白光LED 白光LED LED照明用半导体器材 面向一般照明设备 白光LED LED从蓝宝石年代迈入硅年代，GaN-on-Si照亮全国际 本公司推出选用8英寸GaN-on-Si （硅基氮化镓）制程打造的白光LED，可“下降能耗”、“进步性价比”、“进步可靠性”。 特色 经过超小型LED元件（CSP-LED）完成差异化的技能 ›晶片级LED封装工艺 ›超小型、荧光体一体型、高散热结构的选用 LED的一般拼装工艺 [本公司旧LED产品示例] [0606CSP] 一般的制造的进程 切片 贴片 线W产品 开发中 荧光体 荧光层 密封树脂 （荧光体在里面） CSP-LED截面图 电极（Cu） 2.5×2.1mm 外表积减少93% 芯片 引线结构 封装树脂 焊线 晶片级工艺 晶片级工艺 结构特色 LED灯的优势 供给的照明价值 · 0.6×0.6mm · 超小型、超薄型 照明规划新概念 · Cu电极 · 点光源 · 在细管型照明中的使用 · 无需焊线 · 低热阻 · 贴装面积减少 · 双端子SMD · 高散热 · 高密度贴装构成高亮度光源 新新制造的进程制造的进程 （CCSP-LEDSP-LED） Cu电极 去除基板 涂荧光体 切片 构成树脂 ··GaN-on-Si技能 ·使用本公司原创晶圆级LED封装技能寻求超小型、薄型化和低成本化 · CSP-LED无需LED封装资料 ！ ·业界最小CSP-LED，可投入半瓦级电力 · CSP-LED导入原创色散下降技能，建立Wafer工艺中的颜色调整工艺！

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